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軟銀CEO孫正義:ARM架構(gòu)芯片年出貨量將達(dá)1萬億顆

—— 孫正義:20年內(nèi)ARM芯片年產(chǎn)量可達(dá)1萬億片
作者: 時(shí)間:2016-07-22 來源:鳳凰網(wǎng)科技 收藏

  據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch報(bào)道,軟銀集團(tuán)CEO孫正義(Masayoshi Son)周四表示,未來20年內(nèi),架構(gòu)芯片的年出貨量將達(dá)到1萬億顆。孫正義周四在東京舉行的一個(gè)活動(dòng)上表示:“20年內(nèi),全球架構(gòu)芯片的年出貨量將達(dá)到1萬億顆,能夠立刻收集所有實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。”

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201607/294371.htm

  孫正義稱,去年ARM架構(gòu)芯片出貨量約為150億顆,這意味著ARM平均為地球上的每一個(gè)人提供兩顆芯片。“這種超級(jí)智能將能夠迅速、機(jī)敏地了解和預(yù)測世界。這種技術(shù)還有助于分析疾病和自然災(zāi)害,”他表示。

  在周一宣布320億美元收購ARM的新聞發(fā)布會(huì)上,孫正義表示這樁交易標(biāo)志著軟銀和社會(huì)正進(jìn)行“范式轉(zhuǎn)移”(Paradigm shift),是對(duì)汽車、冰箱等日常設(shè)備網(wǎng)絡(luò)互通需求的一次押注。 他在周四表示,軟銀將專注于三個(gè)領(lǐng)域:人工智能、智能以及物聯(lián)網(wǎng)。

  ARM近期已經(jīng)將更多資源投入到物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)上,例如燈泡使用的小型芯片,它能夠儲(chǔ)存能源使用信息,并將數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)上。

  孫正義還宣布,軟銀將與本田汽車聯(lián)合為司機(jī)開發(fā)人工智能系統(tǒng)。軟銀稱,雙方計(jì)劃開發(fā)的汽車將能夠利用系統(tǒng)與司機(jī)的對(duì)話,傳感器和攝像頭信息來感知司機(jī)的情緒,結(jié)合汽車自身的情況展開人機(jī)對(duì)話。

  本田準(zhǔn)備在大約9月份建立一個(gè)開發(fā)中心。“本田的汽車將能夠明白愛的感覺,”孫正義稱。他認(rèn)為,愛是人工智能最難學(xué)會(huì)的情感。



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