Mentor Graphics 推出全新Xpedition Enterprise 平臺以應對剛性-柔性與高速設計挑戰(zhàn)

作者：時間：2016-08-16 來源：電子產(chǎn)品世界

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　　Mentor Graphics 公司發(fā)布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統(tǒng)設計日益復雜化的問題。電子產(chǎn)品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發(fā)高度緊湊且功能更多的系統(tǒng)設計。為有效管理高級 PCB 系統(tǒng)對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實現(xiàn)帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201608/295576.htm

　　“我們的客戶是開發(fā)世界最高級電子系統(tǒng)的行業(yè)領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性-柔性發(fā)展，以及更高速度與密度的設計中獲得手段，部署更先進的技術與技巧，” Mentor Graphics BSD 副總裁兼總經(jīng)理 AJ Incorvaia 說道，“為實現(xiàn)最新 Xpedition Enterprise 流程，我們與客戶合作，響應他們戰(zhàn)略計劃中的需求，以實現(xiàn)管理與日俱增的復雜度、加強組織合作、提高最終產(chǎn)品質量以及促進企業(yè) IP 管理的目標。

　　控制高級剛性-柔性設計復雜度

　　剛性和剛性-柔性 PCB 如今應用于各類電子產(chǎn)品，從小型消費類電子設備，到高度注重可靠性與安全性的航空、國防以及汽車電子設備。此項 Xpedition 剛性-柔性技術可簡化從開始創(chuàng)建疊層到生產(chǎn)制造的整個設計流程。

　　工程師可以設計完全支持 3D 環(huán)境(不僅是 3D 視圖，還包括 3D 設計和驗證)的復雜剛性與柔性 PCB，實現(xiàn)可確保最佳可靠性以及產(chǎn)品質量的“以構造確保正確”(correct-by-construction) 的方法。3D 驗證確保彎折位置正確以及電路板元件不影響折疊，以上可在設計初始階段進行審查從而避免代價高昂的重新設計。用戶可將 3D 實體模型導出至 MCAD 以便高效地協(xié)同設計雙向 PCB 外殼。

　　整合 Mentor 領先的 HyperLynx® 高速分析技術能夠對復雜剛性-柔性疊層結構中的信號和電源完整性進行優(yōu)化。Xpedition 流程為制造準備提供全部有關柔性和剛性的信息，此類信息以常用的 ODB++ 數(shù)據(jù)格式呈現(xiàn)。該方法將電路板的最終設計意圖準確傳達給制造廠，消除數(shù)據(jù)不確定性。全新 Xpedition 流程是專門為柔性以及剛性-柔性設計而開發(fā)的最佳解決方案，涵蓋從構思到制造輸出的所有階段。

　　“全新 Mentor Xpedition 流程提供多種電路板外形、疊層以及彎折區(qū)域，這使我們能夠在設計環(huán)境中定義剛性柔性特性，并導出折疊式 3D 步驟模型，從而有效集成機械設計，”荷蘭國家亞原子物理研究所 NIKHEF PCB 設計工程師 Charles Ietswaard 說道，“Xpedition 的自動化剛性-柔性功能幫助我們輕松控制當今高級 PCB 系統(tǒng)中不斷增加的復雜度，提高生產(chǎn)率以及總體產(chǎn)品的可靠性。”

　　高效剛性-柔性開發(fā)的主要特點與功能包括：

　　?運用每個區(qū)域的獨特外形定義剛性-柔性疊層，使設計變更比分區(qū)疊層更簡單。標準柔性材料(例如層壓薄片、“嵌入式”或“比基尼式”覆蓋層、加固件以及膠粘劑等)可以應用于疊層。

　　?完全支持柔性彎折以控制 PCB 彎折位置與方式，包括柔性層部件布局、柔性布線、平面形狀填充、淚滴焊盤以及走線焊盤。定義彎折后則可以對設計進行 3D 顯示與驗證以確保不發(fā)生沖突。

　　?功能強大的用戶界面可直觀簡單地選擇控件，以確保妥當管理設計。

　　?電氣規(guī)則檢查 (ERC) 采用可定制本地規(guī)則檢查器與一套全面的設計后檢驗，確保一次性通過驗證。

　　?受柔性影響的信號與電源完整性分析能確保穿越不同疊層區(qū)域時能精確建?；ヂ?lián)結構。

　　?使用可制造性設計 (DFM) 驗證與新產(chǎn)品導入 (NPI) 工具可以確保 PCB 從設計到制造過程的管理平滑又高效。