英特爾與ARM對未來應用的想像與布局

　　Intel于上周二宣布與ARM簽訂授權代工的生產(chǎn)協(xié)議，未來采用ARM架構(gòu)進行IC設計的業(yè)者，都可以透過Intel的工廠來生產(chǎn)芯片，許多評論都集中焦點在臺廠芯片代工訂單的沖擊，但我們不妨先將眼光放遠一些，來看看Intel與ARM對未來應用的想像與布局。

　　那個當年和移動設備市場失之交臂的Intel

　　猶記Intel在IDF 2015 in Shenzhen的主題“中西合璧，未來創(chuàng)新之源”中，僅簡單地回顧他們已經(jīng)達標2014年4,000萬臺平板機的出貨量，而實際上是遠超目標的4,600萬臺，其背后當初是Intel在2014年花了十億美元補貼政策而來艱辛的戰(zhàn)果。

　　2015年，Intel持續(xù)積極在中國針對ODM/OEM廠商推出“TurnKey”方案，企圖借由Master Reference Design讓移動終端裝置可以在短短6至8周迅速出貨到市場。但很快地，2016年的Intel不只低調(diào)許多，甚至停止開發(fā)專為低端筆電、智能手機和平板的Atom處理器系列。

　　早已改變其對移動設備市場布局的Intel

　　正當大家覺得Intel算是退出移動設備市場時，Intel緊接在2016年8月宣布與ARM達成授權代工生產(chǎn)協(xié)議，將以10nm芯片制程生產(chǎn)ARM架構(gòu)的移動處理器芯片，引起市場注目。

　　但其實早在2014年秋天，Intel專供Smartphone和Tablet SoC服務的Mobile Communication Group就已經(jīng)解散，合并到PC Client Group，整個部門名稱也改為Client Computing Group，這不只是可避免虧損連連的移動芯片部門一直受到投資市場的關注，亦是Intel在移動運算裝置布局開始改變初衷的表現(xiàn)。

　　事實上，家大業(yè)大的Intel此次與ARM的授權代工生產(chǎn)協(xié)議，算是利用自身既有的產(chǎn)能和技術優(yōu)勢，填補因PC市場委靡需求空缺出來的制造產(chǎn)能，擴大晶圓代工業(yè)務營收，僅有固本培元之功效。

　　期待從物聯(lián)網(wǎng)得到新營收成長動力的Intel

　　筆者認為Intel仍期待從物聯(lián)網(wǎng)得到營收成長動力，特別是在終端產(chǎn)品運算和資料中心運算方面。

　　一、終端產(chǎn)品運算市場：

　　Intel不管是加大投資、技術支持，和提供物聯(lián)網(wǎng)用開發(fā)套組都不遺余力：例如在中國透過“眾創(chuàng)空間加速器”進行“創(chuàng)客爆米花”資助計劃，協(xié)助該地創(chuàng)業(yè)者、大學生、開發(fā)者和新創(chuàng)公司等研發(fā)具體產(chǎn)品，并分享自家平臺資源向國際市場推廣;或是近期IDF 2016發(fā)表的Intel Joule運算模組，支援Intel RealSense實感技術的景深感測攝影機，主要也是鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT,Internet of Things)開發(fā)者、創(chuàng)業(yè)家以及營運已上軌道的企業(yè)客戶。透過這樣一系列的平臺服務引進新創(chuàng)事業(yè)體，從新創(chuàng)產(chǎn)品還是娃娃就抓起，早就是拓展物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品商機的關鍵之處。