英特爾物聯(lián)網(wǎng)Roadmap曝光 將與ARM展開廝殺

　　據(jù)市場調(diào)查公司IDC預(yù)測，2020年世界上將有超過500億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到1.46萬億美元，而在去年這一數(shù)字也已達到了7000億左右。面對這樣一個具有萬億美元規(guī)模潛力的市場，包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭都加大了對這塊的投入。

　　“物聯(lián)網(wǎng)將是下一個推動世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力，是另一個萬億級市場。Intel一直助力智能物聯(lián)的發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)的硬件、軟件、服務(wù)等多層面都投入了大量的資源。2016年，Intel將會加快發(fā)展智能物聯(lián)的腳步，與合作伙伴開發(fā)各個行業(yè)領(lǐng)域的智能物聯(lián)解決方案，搶奪未來市場的制高點。”Intel IoTG亞太區(qū)高級銷售總監(jiān)李掬倩女士在一次會議中表示。

　　同樣在此次會議上，Intel IoTG中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)李婓也分享了2016-2017年Intel IoT Roadmap。

　　從Intel公布的IoT產(chǎn)品Roadmap來看，在針對服務(wù)器、工作站等需要超強性能的IoT市場，Intel主要有XEON平臺;針對有高性能需求的桌面及移動IoT設(shè)備，Intel則有酷睿平臺。明年，這兩個平臺將全面轉(zhuǎn)向全新的KabyLake架構(gòu)，在功耗不變或者更低的前提下，性能將會變得更強。

　　針對低功耗IoT設(shè)備，Intel主要有Atom平臺，目前主要是Broadwell，今年年底將會升級到ApolloLake。另外，可以看到原來針對手機和平板的SoFIA也開始被劃入了IoT產(chǎn)品線，相應(yīng)的產(chǎn)品會在明年面世。

　　在極低功耗的IoT市場，Intel則有Quark平臺，目前主要有Quark X1000、Quark DX000、Quark SE(Atlas Peak 1.0)系列。明年Intel還會推出更低功耗的Quark SE (Atlas Peak 2.0/2.a)，據(jù)Intel稱，其將相當于ARM的Cotex-M系列。這也意味著Intel將在低功耗IoT市場與ARM展開廝殺。

　　總的來說，得益于Intel在PC及服務(wù)器領(lǐng)域的強大實力及極高的市占率，以及穩(wěn)固的軟硬件生態(tài)，在對于性能需求較高的IoT市場，Intel是毫無疑問的老大。不過在對于功耗要求較高的IoT市場，ARM占據(jù)了大片的市場。而在幾個月之前，Intel宣布放棄移動市場，進而將更多的精力轉(zhuǎn)向了IoT市場，特別是在自己相對薄弱的低功耗IoT市場。除了Quark之外，Intel在不久前的IDF上還推出了新的物聯(lián)網(wǎng)芯片Joule，不過真正大量商用可能還需要一段時間。