臺積電未來5年成長動能 4大領域智能機最強

　　半導體龍頭臺積電昨天發(fā)表營運展望，預估未來五年的成長動能來自四大領域，包括智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網以及車用電子相關，其中一半的成長來自于智慧手機相關晶片，顯見智慧手機驅動景氣的地位短期不變。

　　SEMICONTaiwan國際半導體展7日至9日在臺北南港展覽館一館舉行，臺積電物聯(lián)網業(yè)務開發(fā)處資深處長王耀東昨日出席展前記者會，代表臺積電發(fā)表營運展望。

　　王耀東表示，若以臺積電2015年營收當基礎，到2020年，公司有百分之五十的成長仍來自智慧手機相關晶片，百分之廿五成長來自高性能運算晶片，而物聯(lián)網和車用電子相關產品，則貢獻其他百分之廿五。

　　王耀東說，智慧手機成長可分為兩個方向，包括手機出貨量增加，以及晶片價值成長。在手機出貨量上，預估未來維持中間個位數(shù)成長;在晶片價值上，中高階手機晶片價值將呈現(xiàn)雙位數(shù)字成長，但低階智慧手機晶片價值呈現(xiàn)持平狀態(tài)。

　　王耀東指出，雙鏡頭、安全身分認證感測、VR、AR、4G+到5G通訊等智慧手機創(chuàng)新應用，都將推升晶片價值。

　　在高性能運算部分，王耀東指出，隨著全球工業(yè)化的加劇，透過矽晶片來分析大量數(shù)據(jù)的需求不斷提升，從建構資料中心與網路基礎設施，到云端運算、深度學習與人工智慧等應用，都促進高性能運算晶片需求。而在物聯(lián)網與車用電子部分，隨著處理器、無線通訊以及各種感測器等關鍵技術發(fā)展，也都會帶動晶片需求。

　　外界關心臺積電的先進制程進度，王耀東說，在十奈米制程上，技術開發(fā)如預期，目前已有三個客戶完成設計，可望依原計畫在今年底前將進入量產，到了明年第一季十奈米進入量產后，預期將對營收帶來貢獻。

　　在七奈米制程進展方面，預計在2018年第一季量產;至于更先進的五奈米技術開發(fā)，則從今年年初開始進行，預計2019年上半年完成試產，與七奈米技術演進維持兩年差距。

　　臺積電6日預估，該公司未來五年的成長動能來自智慧手機、高性能運算、物聯(lián)網以及車用電子等四大領域，以智慧手機相關晶片最重要，透露盡管智慧手機市場成長趨緩，但仍是驅動半導體業(yè)持續(xù)向上的主要推手。