新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 業(yè)界動態(tài) > A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國

A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國

作者: 時間:2016-09-21 來源:cnbeta 收藏
編者按:從這三個系列芯片的發(fā)展勢頭來看,蘋果在整個芯片行業(yè)還能有很長的發(fā)展之路,但就移動行業(yè)而言,蘋果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大,更多成果或許將在未來兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。

  眾所周知,是流動資產(chǎn)最高的科技公司,就算是石油公司都難以匹敵。也正是因為有了雄厚的現(xiàn)金儲備,公司才能夠有大量專利技術(shù)可用。當其他公司還在外包生產(chǎn)產(chǎn)品零部件時,已經(jīng)盡可能地定制甚至是內(nèi)部自主開發(fā),其中最亮眼的當屬目前使用在 iOS 設備上的 A 系列。不過,今天蘋果的成就已不僅限于 A 系,更像是一個令行業(yè)敬畏強大的廠商。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201609/310113.htm

  蓬勃發(fā)展的 A 系列芯片

  大概五六年前,當三星、微軟和 HTC 都在依賴高通提供芯片的時候,蘋果公司已經(jīng)四處招攬人才,組建自己的工程師團隊為 iPhone 和 iPad 自主設計芯片。期間蘋果收購了兩家標志性的公司,首先是 2008 年以 2.78 億美元收購了一家小型無晶圓廠半導體(fabless semiconductor)公司 P.A. Semi,為旗下自主芯片研究工程打下基礎。

  外界質(zhì)疑為何蘋果收購 P.A. Semi,畢竟當時已經(jīng)有各種 ARM 硬件任蘋果挑選。直到蘋果再一次收購 Intrinisty,人們才發(fā)現(xiàn)了蘋果的真正意圖,不只是為了得到更多芯片開發(fā)人才,強化硬件和軟件,更重要的是 A4 處理器誕生了,蘋果確實利用此前收購的基礎來開發(fā)了專門的芯片組和控制器。

  從 2010 年發(fā)布 A4 芯片開始,蘋果就不斷的擴充其 A 系列芯片的陣容,引入不同的設計和功能目標。當然蘋果公司在這方面的開發(fā)和研究也并非都是一帆風順的,但是隨著每一代A芯片的更新和發(fā)布,這個芯片系列的威脅已經(jīng)越來越大,特別是 iPhone 5 出現(xiàn)的 A6 芯片,成為了蘋果首款完全自主定制設計的芯片。蘋果內(nèi)部稱其為 Swift,A6 雖然仍然使用 ARM 指令集,但是不再沿用現(xiàn)成的公版設計。A6 是完全手工設計,耗費大量人力資源,成本更高,不過手工設計通常能夠帶來更高的能效。

  事實證明 A6 跑出了兩倍于上一代芯片的速度,加上先進的用戶界面、操作系統(tǒng)以及軟件開發(fā)框架和工具,蘋果已經(jīng)確立了他們在應用處理器方面的優(yōu)勢。憑借資本優(yōu)勢,蘋果仍在自主開發(fā)非常昂貴的移動應用處理器,A 系芯片性能優(yōu)勢不斷擴大,上一代 A9 芯片在跑分中碾壓對手,而對手往往遲個半年時間才能追上。

  不得不說,在短短幾年時間里,蘋果刮起了手機芯片行業(yè)的革命風暴,并于 2013 年發(fā)布了業(yè)界第一枚 64 位智能手機芯片 A7,還引入了配備強大圖形處理性能的 X 變種型號。蘋果沒有就此滿足,并通過世界一流的半導體團隊持續(xù)推動芯片的發(fā)展,如今 A 系列芯片已經(jīng)成為了手機芯片史上最強大的芯片。


A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國


  搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片,是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 33 億個晶體管,而且還是 A 系首次采用四核設計,在新的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)模式和性能控制器下,能夠有針對性對核心負載進行智能的管理,做到讓某些核心完全關(guān)閉,能耗管控能力高效得驚人。

  對此,當今甚至有人贊美稱,搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片,已經(jīng)幾乎可以媲美英特爾入門級超低功耗芯片的性能,并且其制造成本更低,電源管理更優(yōu)秀。之前評測也表明,MacBook Air 中的英特爾老芯片在跑分上已經(jīng)體現(xiàn)出了與 10 相比的不足,但重點不是速度有多快,跑分是無所謂的事情,而是同樣性能的發(fā)揮時,A 系芯片擁有更高的能效水平。同時,市場上因為有不同的處理系列產(chǎn)品推出,A 系芯片對比也越發(fā)鮮明。

  不只有 A 系列芯片

  除了為 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 設計的 A 系列芯片之外,蘋果已經(jīng)開始為越來越多的產(chǎn)品線開發(fā)芯片。去年,我們在第一代 Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP(System-in-Package)系統(tǒng)級封裝的小芯片:Apple S1,這是一枚針對可穿戴設備量身設計的超微型芯片。

  作為 Apple S1 更新?lián)Q代產(chǎn)品,今年在第二代智能手表 Apple Watch Series 2 上,又推出了改用雙核心設計的 Apple S2 芯片,將微型芯片性能提升到一個新的高度,使 Apple Watch 的速度提高達 50% 之多。此外,S2 還加入了新圖形處理器,將圖形處理性能提升到 2 倍。


A系列領銜 蘋果締造了一個芯片帝國


  不僅如此,蘋果不忘繼續(xù)改進 Apple S1 芯片,在 Apple Watch Series 1 智能手表上所更新的那枚芯片,同樣改用了雙核心的設計,加速性能表現(xiàn),用戶能夠輕松感受到迅速啟動自己常用的各種應用的快感。


上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 蘋果 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉