模擬元件的整合與獨立 還是得看應(yīng)用面向

我們都知道半導(dǎo)體制程的不斷演進(jìn)，讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當(dāng)常見。

至于整合與獨立之間的差異要如何定義，ADI(亞德諾半導(dǎo)體)資深應(yīng)用工程師簡百鐘表示，產(chǎn)業(yè)界并沒有標(biāo)準(zhǔn)答案，充其量只能依照不同應(yīng)用來提供對應(yīng)的解決方案，舉例來說，我們時常可以看到10位元或是12位元的ADC被整合進(jìn)MCU中，甚至是到了一個相當(dāng)泛濫的程度，但ADI旗下也有24位元的ADC被整合進(jìn)數(shù)位產(chǎn)品線里。

簡百鐘進(jìn)一步指出，高度整合的元件的確有其成本上的優(yōu)勢，但也失去了設(shè)計彈性，舉例來說，光通訊應(yīng)用只要用MCU內(nèi)建的ADC即可，但若是儀器產(chǎn)品，考量到性能需求，獨立型的訊號轉(zhuǎn)換元件就會派上用場，但簡百鐘也提醒，即便ADC這類元件被整合進(jìn)MCU中，也要考量到ENOB(有效位元數(shù))的表現(xiàn)，有些業(yè)者標(biāo)榜MCU內(nèi)建12位元的ADC，但實際表現(xiàn)卻僅有8或9位元的性能，這就表示規(guī)格與實際的表現(xiàn)有所落差，這是系統(tǒng)業(yè)者必須注意的地方。

另外，簡百鐘也提到，獨立型的類比與混合訊號元件在功耗上必須盡可能降低最低，功耗的增加意味溫度的提升，溫度對于元件表現(xiàn)有著直接的負(fù)面影響，進(jìn)而讓整體系統(tǒng)進(jìn)入惡性循環(huán)。另一個值得注意的是能否接腳相容，像是從14、16到18位元的ADC都能作到接腳相容的話，對于系統(tǒng)設(shè)計就能擁有相當(dāng)高度設(shè)計彈性，工程師能依照系統(tǒng)需求選擇不同的ADC，而不用更動其他設(shè)計。