魯大師Q3季度芯片排行榜:看制程高歌猛進
手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)制式等大量的基礎(chǔ)性能的優(yōu)劣,其決定權(quán)均來自于手機處理器。因此,手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日,魯大師數(shù)據(jù)中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜,我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311372.htm
芯片市場變化
事實上,2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了,從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到,本季度發(fā)布的芯片少之又少,排名并沒有太大變化。更別說已量產(chǎn)上市的芯片,更是鳳毛麟角。
但是,搭載驍龍821的真機上市,以及聯(lián)發(fā)科helio x30的發(fā)布,甚至三星Exynos 9的曝光,對沉寂已久的手機芯片市場,仍然是不可多得的好消息。
制程的高歌猛進
制程的先進化是芯片發(fā)展的必然趨勢。制程越先進,相對來說處理器的集成度越高,性能越強,功耗也就相對越低。這也就是為什么各大芯片廠商紛紛在爭10nm制程首發(fā)的原因。
就目前曝光的信息來說,驍龍830、聯(lián)發(fā)科helio x30、Exynos 9甚至蘋果A11都將采用10nm制程。并且不僅如此,臺積電和三星都將在10nm、7nm制程上一路高歌猛進。其中臺積電表示10nm今年年底就量產(chǎn),而7nm更會在明年4月量產(chǎn),三星也不甘示弱,明年年初量產(chǎn)10nm,后年(18年)年初量產(chǎn)7nm。
高端多核心戰(zhàn)略仍在繼續(xù)
說到多核心,自然不能不提聯(lián)發(fā)科。近年來,聯(lián)發(fā)科的手機芯片戰(zhàn)略無疑就是“N核大殺器”,八核已經(jīng)不過癮,十核也只是過渡,前面還有十二核等著大家……
雖然我們都知道,核心數(shù)多,不代表性能就一定強。但是多核戰(zhàn)略也并非毫無意義。核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能,更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。它可以在輕載情況下僅調(diào)用小核心,從而達到節(jié)省能耗的目的。
今年Q3季度上市的手機中,不少旗艦都配備了聯(lián)發(fā)科的十核芯helio x20/25,包括魅族MX6、紅米Pro、360 手機N4S等,也正是為了在性能和功耗中得到平衡,并且,順便還能省點錢不是嗎?
本季度GPU仍保持原狀
從魯大師數(shù)據(jù)中心2016年Q3季度GPU性能測試均值天梯來看,本季度最強手機GPU仍然是整合于三星Exynos 8890的Mali-T880 MP12和整合于驍龍820/821的Adreno 530(該排行榜沒有納入蘋果的SoC)。由于12核的關(guān)系,Mali-T880 MP12的測試成績高于Adreno 530,但實質(zhì)上兩顆GPU差別不大,Adreno 530甚至更強一點。
目前市場上的 GPU 主要由三家公司主導(dǎo),分別是ImgTec的PowerVR系列、高通的 Adreno 以及 ARM的 Mali。其中PowerVR被蘋果采用,Adreno被高通整合到驍龍SoC當中,Mali應(yīng)用最為廣泛,有三星Exynos、MTK Helio、Mstar等等。
不同的GPU廠商各自的優(yōu)勢也不同,整合在SoC當中也發(fā)揮出不同的效果,最終對手機整體性能也造成不同程度的影響。
當然,如果你是一個游戲發(fā)燒友,建議在選擇手機的時候,盡量選擇GPU性能更高一點的手機。
總結(jié)
作為一年當中倒數(shù)第二個季度,面臨手機硬件市場發(fā)展放緩狀態(tài)也是情理之中。但從曝光芯片我們也不難發(fā)現(xiàn),來年各大芯片廠商紛紛摩拳擦掌,看來2017年的手機市場又將面臨“腥風血雨”。那么究竟那家芯片會榮獲市場最好評價呢?我們拭目以待吧。
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