iPhone 7內(nèi)建FPGA芯片　可能為蘋果布局AI關(guān)鍵

　　蘋果(Apple)新一代iPhone 7系列9月上市至今已近1個月，知名拆解網(wǎng)站如iFixit及Chipworks早已拆解iPhone 7一窺內(nèi)部構(gòu)造，除了LTE Modem芯片上蘋果由高通(Qualcomm)及英特爾(Intel)雙供應(yīng)商供貨最令人驚訝外，在眾多零組件中有一個名為“現(xiàn)場可程式化閘陣列”(FPGA)則被外界所忽略，不過該芯片來頭不小，外界推測可能是蘋果欲發(fā)展人工智能(AI)之路的先導(dǎo)關(guān)鍵配置。

　　僅極少數(shù)手機(jī)搭載過FPGA芯片

　　根據(jù)富比士(Forbes)報導(dǎo)，Chipworks表示，這款FPGA芯片是由美國萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)所生產(chǎn)，型號為“ICE5LP4K”，主要設(shè)計(jì)作為配置在手機(jī)這類低功耗的裝置中。FPGA芯片在經(jīng)制造及安裝至某裝置中后，將能夠被進(jìn)行重新配置。

　　值得注意的是，這類芯片導(dǎo)入資料中心領(lǐng)域則是被運(yùn)用在加速機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用上。在智能型手機(jī)領(lǐng)域，除了蘋果首次將FPGA芯片導(dǎo)入iPhone設(shè)計(jì)外，最大競爭對手三星電子(Samsung Electronics)早在2014年推出Galaxy S5旗艦機(jī)時便開始采用萊迪思半導(dǎo)體的FPGA芯片，當(dāng)時三星未說明搭載這款FPGA芯片的功用，不過到了Galaxy S6便未再采用。

　　對于iPhone 7搭載FPGA芯片，市場研究公司Tirias Research首席分析師Kevin Krewell表示蘋果此舉一反常態(tài)，讓智能型手機(jī)新內(nèi)建FPGA芯片將增加額外的生產(chǎn)成本，至今僅少數(shù)手機(jī)有搭載FPGA芯片。

　　iPhone 7首搭載FPGA芯片　可能提前布局推健康偵測功能

　　Krewell認(rèn)為，蘋果首度在iPhone上搭載FPGA芯片，準(zhǔn)備以此芯片來運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)演算法，有可能是未來將推出與先進(jìn)健康偵測有關(guān)的功能。

　　其他方面也可能作為尚未發(fā)布的虛擬實(shí)境(VR)或擴(kuò)增實(shí)境(AR)功能所需的額外影像處理之用。但也有可能該FPGA芯片只是一個臨時的應(yīng)急解決方案，可能蘋果最終會在未來的iPhone中改搭載一款專門的芯片。

　　由于蘋果未對外透露該FPGA芯片的功用，因此目前外界仍不清楚該FPGA芯片配置起了何種功用，或iPhone 7是否已有在運(yùn)用這款芯片，但基于該FPGA芯片可再程式化的本質(zhì)，未來蘋果可能會透過將iPhone 7韌體升級的方式，來改變提升這款芯片的功能。

　　蘋果在iPhone 7系列中新增更多AI元素，例如iPhone 7搭載的先進(jìn)相機(jī)鏡頭的技術(shù)即源自于新款影像訊號處理器的運(yùn)算視覺演算法，此為蘋果內(nèi)部自有設(shè)計(jì)專利。

　　在AI研發(fā)上蘋果則與Google走不同的路線，更加注重裝置本身而非云端運(yùn)算，蘋果的理由是將資料上傳至云端，不比直接在裝置上運(yùn)算更具安全及隱私性。

　　英特爾積極布局資料中心　FPGA芯片發(fā)展?jié)摿?/p>

　　除了萊迪思半導(dǎo)體外，英特爾(Intel)旗下Altera及賽靈思(Xilinx)兩家大型FPGA芯片制造商也生產(chǎn)許多適合用于資料中心的FPGA芯片，這類資料中心便是FPGA芯片開始普及的應(yīng)用領(lǐng)域，因?yàn)镕PGA芯片在該領(lǐng)域能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)軟件?；诖诵酒瑵摿?，這也是為何英特爾會在2015年以167億美元買下Altera的一大主因。

　　英特爾一直渴望維持該公司在全球資料中心處理器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，因此已開始將其服務(wù)器處理器與Altera的FPGA芯片進(jìn)行配對整合;微軟(Microsoft)同樣大舉投資于生產(chǎn)自有客制化FPGA芯片，借以強(qiáng)化該公司資料中心的AI運(yùn)算能力。