高通即將收購恩智浦?巨頭爭相展開戰(zhàn)略布局
近日有消息稱,手機芯片巨頭高通對荷蘭恩智浦半導體的收購接近于宣布,交易金額有望超過此前軟銀對ARM的收購。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/311734.htm受收購傳聞影響,恩智浦股價10月以來上漲已超過20%,總市值達到360億美金。高通股價也有相應漲幅。
2015年底,恩智浦剛剛完成對飛思卡爾的并購,成為一家包括汽車電子在內的半導體巨頭。而高通也有意在手機以外更多終端領域進行布局。
10月23日,記者聯(lián)系上高通中國求證收購傳聞,不過高通中國方面稱,不對市場傳聞進行評論。
高通為何收購恩智浦?
為拿下恩智浦,高通或開出令恩智浦股東無法拒絕的價格。
9月底收購消息傳出前,恩智浦每股股價徘徊在82美金至85美金區(qū)間,目前已上漲到每股101美金。而此前彭博社報道稱,最終交易價格可能高達每股110-120美金。照此計算,該交易有望超過今年軟銀對ARM的320億美金收購,刷新半導體行業(yè)單筆并購金額記錄。
公開資料顯示,恩智浦提供高性能混合信號和標準產(chǎn)品解決方案,這些產(chǎn)品和解決方案可應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業(yè)、消費和計算等領域,在全球超過25個國家擁有2萬8千名員工。
2015年3月,恩智浦和飛思卡爾宣布進行合并。2015年第四季度,兩家公司完成合并。恩智浦首席執(zhí)行官理查德·科雷鳴(Richard Clemmer)表示,合并后的公司在汽車半導體、微控制器、安全連結解決方案等領域形成了自己的技術優(yōu)勢。
恩智浦財報顯示,今年第二季度(截至2016年7月3日),合并后的公司單季營收23.7億美金,其中主要的高功率混合信號產(chǎn)品業(yè)務營收高達20.1億美金,占比84.8%。高通財報顯示,其第三財季(截至2016年6月27日)營收為60億美金,其營收主要來自于手機領域的芯片銷售和技術授權業(yè)務。
“恩智浦主要在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)還有手機安全方面有不錯的技術,跟高通形成互補。因為無論是電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)都是行業(yè)關注的方向,高通的技術此前主要集中在手機領域,如果不想錯過未來的發(fā)展契機,進行收購可以理解。”半導體行業(yè)專家王艷輝在接受《第一財經(jīng)日報》記者采訪時表示。
不過王艷輝也認為,如果高通對恩智浦進行收購,也會面臨整合的難題,“兩家公司的文化不一樣,客戶群體也有較大差別,整合起來并不容易。”
巨頭爭相展開戰(zhàn)略布局
產(chǎn)業(yè)趨勢和資本力量共同推動,不斷刷新半導體領域的并購記錄。
實際上,軟銀收購ARM和高通收購恩智浦有著相近的邏輯。幾個月前,軟銀宣布斥資243億英鎊(折合約320億美金)收購ARM,這筆軟銀迄今進行的數(shù)額最高的投資,據(jù)孫正義解釋目的在于積極尋找物聯(lián)網(wǎng)機遇,將其打造為軟銀未來增長戰(zhàn)略核心。
“一方面,手機市場增長已相對平穩(wěn),僅僅手機業(yè)務不足以支撐高通未來的發(fā)展。而另一方面,我們也看到,在新的領域,比如在車聯(lián)網(wǎng)領域,以及更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)領域,呈現(xiàn)出不同于手機市場的巨大發(fā)展機遇。”艾媒咨詢CEO張毅對《第一財經(jīng)日報》記者表示。
據(jù)國際電信聯(lián)盟(ITU)預測,聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量到2020年將達到250億,其中絕大多數(shù)聯(lián)網(wǎng)設備將來自手機以外的其他智能終端。
“目前,采用高通技術的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過10億。我們重點關注的領域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、語音和音樂、攝像機和無人機、智能城市和工業(yè)以及可穿戴設備等。”JosephBousaba,高通物聯(lián)網(wǎng)部門消費產(chǎn)品業(yè)務總監(jiān),今年在記者參加的一次高通溝通會中表示。
2015年,高通宣布完成對CSR的并購。這筆耗資25億美金的并購,據(jù)業(yè)內分析高通是看中了CSR藍牙傳輸技術在物聯(lián)網(wǎng)領域的應用潛力。
英特爾也初步形成了面向萬物互聯(lián)時代的戰(zhàn)略布局。眾所周知,英特爾為人所知的是一家PC芯片供應商,不過其在數(shù)據(jù)中心業(yè)務、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務領域正在加強投入。2015年,英特爾斥資167億美金收購Altera,后者的FPGA技術也被認為將可能整合進CPU,應用于PC、服務器以及物聯(lián)網(wǎng)領域。“通過業(yè)務調整和投資并購,英特爾逐漸形成了云端的服務器、終端的PC和物聯(lián)網(wǎng),以及中間的晶圓代工業(yè)務。”王艷輝說。
“目前是進行半導體收購的一個好時機。同樣產(chǎn)值的半導體公司和互聯(lián)網(wǎng)公司估值差距可能在20倍左右,而從產(chǎn)業(yè)趨勢來看,半導體產(chǎn)業(yè)在幾年后也可能在新的領域迎來高增長機遇。所以我們會看到很多的并購正發(fā)生在半導體領域。”張毅說。
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