新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 業(yè)界動態(tài) > 張忠謀帶領(lǐng)臺積電第2次轉(zhuǎn)舵

張忠謀帶領(lǐng)臺積電第2次轉(zhuǎn)舵

作者: 時間:2016-10-31 來源:日經(jīng)中文網(wǎng) 收藏

  全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(簡稱、TSMC)將轉(zhuǎn)向下一個增長階段。此前支撐增長的智慧手機(jī)需求不可避免地放緩。在此背景下,將在2019年前將拉動業(yè)績的火車頭轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜谔摂M現(xiàn)實(VR)和數(shù)據(jù)中心的高性能半導(dǎo)體以維持增長。臺積電能否甩開韓國三星電子和美國等強(qiáng)勁對手,如愿實現(xiàn)轉(zhuǎn)型呢?卡里斯瑪(Charisma、超凡領(lǐng)袖型)經(jīng)營者、董事長張忠謀將迎來新的挑戰(zhàn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201610/312024.htm

  臺積電代工生產(chǎn)的是相當(dāng)于智慧手機(jī)等“大腦”的大規(guī)模積體電路(LSI)。按照該公司預(yù)測估算的2016財年(截至2016年12月)合并營業(yè)利潤約為3700億新臺幣,同比增長20%,有望創(chuàng)出新高。臺積電獲得了面向iPhone 7的處理器的獨家訂單等,已經(jīng)完全恢復(fù)強(qiáng)勁勢頭。臺積電今后將正式挑戰(zhàn)開拓智慧手機(jī)以外的新領(lǐng)域。

  10月13日的財報發(fā)布會上,臺積電CEO劉德音稱,到2019年下一代高性能晶片“HPC”(High Performance Computing)將成為超過智慧手機(jī)的增長引擎,表示要將其作為增長領(lǐng)域予以強(qiáng)化。HPC是用于VR、增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)和數(shù)據(jù)中心等的高性能晶片。

  虛擬現(xiàn)實、人工智慧(AI)、數(shù)據(jù)中心,它們的共同點是都需要處理龐大的信息。臺積電正在接受美國大型圖像處理半導(dǎo)體企業(yè)英偉達(dá)委托,制造用于圖像處理的半導(dǎo)體。為了實現(xiàn)虛擬現(xiàn)實,需要處理周圍360度的圖像,能處理復(fù)雜數(shù)據(jù)的高性能半導(dǎo)體不可或缺。兩家公司自1998年展開合作以來,不斷推進(jìn)技術(shù)開發(fā),已經(jīng)開始做出成果。

  作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的心臟,數(shù)據(jù)中心也需要使用HPC。在亞洲,數(shù)據(jù)中心的需求以每年20%的速度增長。臺積電高管表示,雖然HPC絕對數(shù)量很小,但正在加速增長。到2019年,HPC對業(yè)績的貢獻(xiàn)度有望超過面向智慧手機(jī)的半導(dǎo)體。

  

 

  張忠謀于1987年創(chuàng)立臺積電。如果將2003年之前以個人電腦用半導(dǎo)體為主力業(yè)務(wù)的時期作為公司成長的第1階段,2004年之后,重點領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動電話和智慧手機(jī)用半導(dǎo)體,進(jìn)入了以智慧手機(jī)普及為增長原動力的第2階段。今后著力發(fā)展全新領(lǐng)域,可以說是成長的第3階段。

  等待臺積電的是與對手的激烈競爭。三星電子10月17日宣布,在全球首次實現(xiàn)量產(chǎn)10奈米級晶片。電路線寬的細(xì)微化左右著半導(dǎo)體性能提升和成本降低。三星強(qiáng)調(diào),這方面比預(yù)定于2016年底啟動量產(chǎn)的臺積電先行一步。對此,張忠謀在10月22日的記者會上毫不示弱地表示,臺積電在10奈米技術(shù)上領(lǐng)先三星。

  臺積電在競爭中的優(yōu)勢,是從開發(fā)階段開始就與客戶齊心協(xié)力開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗。張忠謀強(qiáng)調(diào),專業(yè)從事代工生產(chǎn)的臺積電不必?fù)?dān)憂與自身產(chǎn)品形成競爭,能夠優(yōu)先支援客戶開發(fā)產(chǎn)品,比既生產(chǎn)又對外銷售半導(dǎo)體的三星和有優(yōu)勢。為了擴(kuò)大代工生產(chǎn)規(guī)模,在2016年8月與英國半導(dǎo)體設(shè)計公司ARM控股開展合作,但預(yù)計積累相關(guān)經(jīng)驗需要一定時間。

  此外在將晶片嵌入基板的組裝方面,臺積電也技高一籌。在面向iPhone 7的產(chǎn)品中,將晶片與其他零部件一同嵌入基板,采用了智慧手機(jī)小型化和控制發(fā)熱相關(guān)的特殊技術(shù)。這被視為是蘋果采用臺積電產(chǎn)晶片的決定性因素之一。

  在新領(lǐng)域的開發(fā)競爭方面,能否持續(xù)實施鉅額投資也很關(guān)鍵。臺積電2016年的設(shè)備投資額預(yù)計將超過95億美元,首席財務(wù)官何麗梅表示,2017年將進(jìn)一步增加投資,并將資金投入尖端領(lǐng)域。投資與回報的良性循環(huán)能夠持續(xù)到何時成為課題。

  對于85歲高齡、曾提到要挑選接班人的張忠謀而言,向成長的第3階段過渡可以說是他最后的挑戰(zhàn)??ɡ锼宫斀?jīng)營者的手腕將再次經(jīng)受考驗。



關(guān)鍵詞: 臺積電 英特爾

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉