模擬半導體龍頭 德州儀器穩(wěn)坐江山不靠買靠啥？

TI的競爭對手

　　作為全球最大的模擬半導體供應商，TI一直保持著全球半導體排名前10的位置。2005年，TI還曾躍居全球第2，僅次于Intel。2015年，TI在全球前10大半導體排名中位列第6。

　　在DSP領域，TI全球主要競爭對手有：

　　ADI：美國模擬器件公司ADI，在DSP芯片市場上份額為11%，相繼推出了一系列具有自己特點的DSP芯片，其定點DSP芯片有ADSP210*系列ADSP211*系列、ADSP216*系列以及ADSP2171*/2181，浮點DSP芯片有ADSO210*系列等。

　　Intel：1979年，英特爾公司推出了Intel292016位“模擬信號處理器”，起這個名稱是因為英特爾要設計一種用于直接替換模擬電路的芯片，包括了板上的A/D和D/A轉(zhuǎn)換器。2920以數(shù)字形式處理模擬信號，但它缺少一個并行乘法器;此外，它600ns的周期速度太慢，無法在音頻段做出有用的工作，而音頻段是第一個大批量DSP芯片的市場。

　　Renesas：第一只“真正”意義上的單芯片DSP出現(xiàn)在上世紀80年代初，由貝爾實驗室和瑞薩(原日本NEC)推出。瑞薩的μPD7720是第一種真正量產(chǎn)、在商業(yè)市場上發(fā)售的單芯片DSP。盡管受制于粗糙的開發(fā)工具，NEC的芯片仍然可提供充足的速度，它用一個雙周期MAC實現(xiàn)122ns的周期時間，能夠在音頻段做一些有用的工作。

　　Freescale：(原摩托羅拉半導體部門剝離，已被NXP收購)進入DSP行業(yè)較晚，但現(xiàn)如今已成占DSP市場份額9%的生產(chǎn)廠家。1986年Motorola推出了定點處理器MC56001，1990年推出了與IEEE浮點格式兼容的浮點DSP芯片MC96002。其DSP芯片可分為定點、浮點和專用三種。

　　Xilinx：2005年，Xilinx打造完成了一個DSP戰(zhàn)略，即與TI和MathWorks合作，從傳統(tǒng)DSP轉(zhuǎn)向基于FPGA的DSP硬件。是業(yè)界第一個針對XilinxFPGA的DSP插件。

　　AMI：1978年，American Micro-systems公司推出了世界上第一款專門為DSP設計的單芯片IC：12位的S2811。AMI發(fā)明了一種真正創(chuàng)新性電路設計，但其芯片實現(xiàn)時采用了一種激進的“V槽”(V groove)MOS技術(shù)，而這種技術(shù)從未用于量產(chǎn)的商業(yè)產(chǎn)品。

　　在MCU領域，TI全球主要競爭對手有：Renesas、ST Microelectronics、Freescale+NXP、Microchip+Atmel、Infineon、Toshiba、Samsung、Cypress、ADI、Qualcomm、Fujitsu、Holtek等。

　　TI主推的三大DSP系列產(chǎn)品(C2000系列、C5000系列、C6000系列)

　　目前，TI的三大主力DSP產(chǎn)品系列為C2000系列(主要用于數(shù)字控制系統(tǒng));C5000(C54x、C55x)系列主要用于低功耗、便攜的無線通信終端產(chǎn)品;C6000系列主要用于高性能復雜的通信系統(tǒng)。C500系列中的TMS320C54x系列DSP芯片被廣泛應用于通信和個人消費電子領域。

　　面向數(shù)字控制、運動控制的TMS320C2000系列，主要包括TMS320C24x/F24x、TMS320LC240x/LF240x、TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx等。

　　面向低功耗、手持設備、無線終端應用的TMS320C5000系列，主要包括TMS320C54x、TMS320C54xx、TMS320C55x等。

　　面向高性能、多功能、復雜應用領域的TMS320C6000系列，主要包括TMS320C62xx、TMS320C64xx、TMS320C67xx等。

　　TI主要代理商

　　Avnet 安富利

　　簡介：安富利集團(Avnet)，世界500強公司，1921年創(chuàng)立，總部位于美國鳳凰城，是全球第一大的電子元件、計算機產(chǎn)品和嵌入技術(shù)分銷商，同時也是全球TI解決方案分銷商之一。

　　Arrow 艾睿

　　簡介：艾睿電子中國有限公司，總部位于美國科羅拉多州，是全球第二大的元器件分銷商，提供元器件產(chǎn)品，服務與解決方案。

　　Yosung 友尚

　　簡介：友尚公司創(chuàng)立于公元1980年5月，總部設在臺北，主要業(yè)務為電子零組件行銷，客戶范圍涵蓋全球各大消費性及商用性客戶，為亞太第一、全球第三大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。

　　世平集團

　　簡介：世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年)，總部位于臺灣，為亞太第一、全球第三大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。

　　WT 文曄

　　簡介：文曄科技創(chuàng)立于1993年，文曄科技營運總部設立于臺灣，作為提供全球?qū)I(yè)電子零組件通路服務的領導廠商，目前在中國、韓國、新加坡、印度、泰國、馬來西亞等地區(qū)共有四十多個營運據(jù)點。

　　Serial 新曄

　　簡介：新曄電子(香港)有限公司成立于2001年，目前主要涉及半導體和被動器件的分銷IC設計和應用系統(tǒng)級整體應用方案的開發(fā)。新曄電子行業(yè)內(nèi)器件供應商和設計商的尖鋒企業(yè)。

　　P&S 力源

　　簡介：P&S--力源是中國電子元器件銷售、應用、服務行業(yè)唯一的上市公司(股票代碼300184)，是中國最著名的電子元器件服務商之一，是中國IC目錄銷售行業(yè)最大的公司。