ASML 10億歐元現(xiàn)金收購(gòu)蔡司半導(dǎo)體24.9%股份
全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商阿斯麥(ASML) 和德國(guó)卡爾蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半導(dǎo)體有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布,由 ASML以10億歐元現(xiàn)金收購(gòu) Carl Zeiss SMT的24.9%股權(quán),以強(qiáng)化雙方在半導(dǎo)體光刻技術(shù)方面的合作,發(fā)展下一代EUV光刻系統(tǒng),讓半導(dǎo)體行業(yè)得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前雙方并沒有進(jìn)一步股權(quán)交換的計(jì)劃。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201611/339738.htmCarl Zeiss SMT是ASML最重要的長(zhǎng)期策略合作伙伴,30 多年來(lái),為ASML的光刻設(shè)備提供最關(guān)火鍵且高效能的光學(xué)系統(tǒng)。為了在2020年代初期就能夠讓芯片制造行業(yè)使用搭載全新光學(xué)系統(tǒng)的新一代EUV光刻設(shè)備,ASML 和Carl Zeiss SMT決定進(jìn)一步強(qiáng)化合作關(guān)系。
ASML總裁兼CEO Peter Wennink 表示 : “全球第一個(gè)由EUV光刻設(shè)備制造出來(lái)的芯片可望于2018年問(wèn)世。過(guò)去多年來(lái)我們做了許多努力,確保能將EUV順利導(dǎo)入客戶的量產(chǎn)階段,并和我們的浸潤(rùn)式光刻系統(tǒng)緊密連接?,F(xiàn)在,ASML和ZEISS展望的是下一個(gè)階段,共同全力發(fā)展下一代EUV光學(xué)系統(tǒng),讓我們的客戶能夠在 2020年后的10年間,充分回收他們?cè)贓UV上的投資。”
下一代的EUV光學(xué)系統(tǒng)將提供更高的數(shù)值孔徑(NA, numerical aperture ),以進(jìn)一步縮小光刻 制程中的臨界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV光刻系統(tǒng)搭載的是0.33 NA的光學(xué)系統(tǒng)。而新一代的EUV光刻系統(tǒng)則將搭載NA 0.5以上的光學(xué)系統(tǒng),可以進(jìn)一步支持3nm以下制程。
除了協(xié)議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數(shù)股權(quán)外,ASML也將在未來(lái)6年內(nèi)投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學(xué)光刻技術(shù)上的研發(fā),以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關(guān)供應(yīng)鏈投資。
ASML CTO Martin van den Brink表示 : “提高數(shù)值孔徑(NA, numerical aperture )是發(fā)展 EUV 的下一步。高數(shù)值孔徑的 EUV 是實(shí)現(xiàn)3nm以下邏輯節(jié)點(diǎn)制程一個(gè)比較健康的方式--只需要單次光刻曝光,可提高生產(chǎn)力并降低單位成本。而這也再次重申 ASML協(xié)助半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律的承諾。”
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