高通吞掉恩智浦不算什么 如何消化才是關鍵

　　Webber同時指出，“由于高通對汽車市場了解甚少，同時執(zhí)行管理經驗有限，因此如何將恩智浦原有的資深技術人才和高通的研發(fā)團隊進行整合，是解決合并后可能出現眾多問題的關鍵?！辈贿^筆者認為，高通能夠清楚地認識到恩智浦在全球汽車市場的地位，未來顯然有著更強勢的擴張計劃。

　　芯片處理器產品各有千秋

　　至于兩家公司有沖突的地方，首當其沖的可能就是各自針對汽車市場推出的應用處理器產品。

　　大家都知道，高通一直試圖將驍龍?zhí)幚砥魅杰嚴?，供車載娛樂信息系統(tǒng)使用，而恩智浦的i.MX6則長期盤踞著這一市場。不過這也不能說是兩家產品已經開始全面對峙了，至少時機還不成熟。因為高通面向汽車開發(fā)的驍龍?zhí)幚砥鬟€沒有出現在任何量產車型上。

　　而且話又說回來了，高通和恩智浦針對汽車APP使用開發(fā)的處理器都有著各自的弊病和優(yōu)勢。以恩智浦的i.MX8(i.MX6的下一代產品)為例，這款產品強在對傳感器融合和ADAS系統(tǒng)的支持，但可能并不擅長車機功能的控制;相反，高通的驍龍?zhí)幚砥髋渲昧诵阅芨霰姷腉PU，這使得它能夠更好地處理與顯示交互相關的問題。

　　恩智浦NXP i.MX8多傳感器支持工具

　　包括Krewell和Demler在內的很多業(yè)內資深分析師都認為，高通驍龍芯片在多媒體信息處理方面的優(yōu)勢可能會令其在這場競賽中拔得頭籌。但盡管合并后組建的新公司很可能將產品路線圖的規(guī)劃向驍龍架構這邊傾斜，但從消費電子轉場進入汽車領域的驍龍?zhí)幚砥魅鄙兕愃艭AN bus的一些汽車功能。不過并入新公司的恩智浦可能會借助即將發(fā)布的i.MX8在汽車芯片領域繼續(xù)下探，雖然還未量產，但它卻完全是一款針對汽車開發(fā)的處理器芯片。

　　在最近召開的一次產品說明會上，恩智浦官方著重強調了i.MX8架構的安全性和可靠性。工程設計師也表示新架構內嵌了基于硬件的可視化系統(tǒng)和域名保護機制。

　　隨著傳統(tǒng)設計一再被顛覆，越來越多的OEM主機廠似乎對軟件定義的數字座艙解決方案都著了魔。而很多芯片供應商也都聲稱“通過一塊處理器能夠同時支持車載娛樂信息系統(tǒng)和數字儀表盤的工作”。顯然，恩智浦適時推出i.MX8，也是對目前產業(yè)發(fā)展趨勢的迎合。

　　此前恩智浦產品經理Kyle Fox在接受媒體采訪時表示，和其他SoC競品提供的數字座艙解決方案最大的不同是，i.MX8增加了一層安全保護，這是之前其他產品沒有的。據Fox介紹，i.MX8的架構設計使得每一個IP資源，從GPU到串行端口，都能夠得到有效安全防護。此外，硬件內嵌了車主身份識別和進入驗證機制，進一步提高了系統(tǒng)運行的安全性。而對高通而言，目前計劃中的產品并沒有哪一款能比肩恩智浦的i.MX8，所以車途君認為高通沒有理由砍掉i.MX8這款重要的處理器產品。

　　角色互補

　　談到合并后兩家公司的定位，高通和恩智浦的兩位CEO在公開聲明中都強調稱“雙方將在今后的業(yè)務拓展中起到互補的作用”。而筆者根據之前搜集到的信息，猜測雙方彼此扶持的領域將首先落在應用領域較廣的多核ARM架構設計上。

　　盡管兩家公司在多核ARM架構設計上都有重疊的部分，但目標市場卻各自不同。高通的產品在互聯性上更勝一籌，而且剛開始推進嵌入式的設計策略;恩智浦則為客戶提供了較廣的微控制器選擇范圍，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗豐富。即便是面對汽車市場，兩家公司無論是在技術還是營銷領域都各有優(yōu)勢。

　　筆者認為，合并后的恩智浦將在SDR軟件無線電，NFC，網絡安全，CMOS雷達，芯片處理器，汽車功能安全等技術領域繼續(xù)保有優(yōu)勢。同時還能夠吸收高通在5G通訊，人工智能，V2X，無線充電等方面的研發(fā)力量。

　　FD-SOI vs. bulk CMOS

　　不過迄今為止，可能大家都看不太明白的是，合并后的新公司未來在汽車芯片處理器產品的制程工藝上是如何選擇的。

　　打個比方，飛思卡爾在被恩智浦收購前已經在使用低功耗FD-SOI制程工藝設計MCU和芯片處理器方面積累了大量的經驗，恩智浦的i.MX8采用的正是28nm的FD-SOI制程工藝。相比傳統(tǒng)的Bulk CMOS制程技術，FD-SOI對放射誘導產生的軟件錯誤和比特翻轉恢復性更強，因此i.MX8在安全性上要比其他同類產品更勝一籌，對車內應用而言是較為理想的選擇。

　　相比而言，高通除Bulk CMOS制程工藝外并沒有其他涉獵，它對FD-SOI技術的態(tài)度如何，目前尚未可知，仍有待觀察。在此前召開的電話會議上，高通CEO莫倫科夫只是強調了雙方公司的互補性，卻只字未提未來SoC產品將采用何種制程工藝。

　　很多分析師期望看到高通手中大量的晶圓代工資源能夠為汽車產業(yè)帶來一些福利。畢竟高通的處理器業(yè)務一直主要以智能手機為主，采用的都是CMOS傳統(tǒng)的制程工藝。從成本角度考慮的話，合并后的新公司應該會以小于16nm的工藝節(jié)點為目標，它肯定也愿意聯合外力來均攤技術研發(fā)成本。

　　眾所周知，傳統(tǒng)汽車供應商幾乎都在卯著勁地想把芯片處理器的制程工藝降低，以實現低能耗和高運算性能輸出。不過汽車業(yè)的投資回報率太低了，通過收購恩智浦可以大幅提升高通的投資回報率，賺到的錢還可以拿來投資新的技術產品。

　　不過也有分析師并不認同這樣的觀點。Strategy Analytics汽車事業(yè)部副總裁Chris Webber表示，“一切還是客戶說了算。但凡涉及到汽車的應用，那么就要對成本、性能和功耗等指標進行權衡。恩智浦的i.MX8采用了28nm FD-SOI制程工藝，三星手機上的驍龍820A則是14nm FinFET技術，一項新應用設計對處理器性能的要求值不值得花高價實現，這都得客戶肯買單才行”。

　　林利集團高級分析師Mike Demler也認為，“無論是為汽車生產芯片，還是產品實現的特殊需求，對高通而言都是全新的領域。所以合并后高通可能需要對恩智浦面向汽車市場提供FD-SOI制程工藝的選擇，慎重考慮后再來定奪”。

　　深度學習

　　筆者前面提到過，恩智浦總裁兼執(zhí)行長Richard Clemmer在接受媒體采訪時曾表示，“迄今為止內部還沒有進行任何有關深度學習的研究和開發(fā)”。說實話，Clemmer的這番言論還真是讓整個汽車市場都蠻震驚的。