全球硅晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年第三季全球矽晶圓出貨面積再度打破歷史紀錄，達到27.30億平方英寸。與前一季27.06億平方英寸相比，第三季出貨面積成長0.9%，也較2015年第三季的25.91億平方英寸增加5.4%。矽晶圓乃打造半導體的基礎材料，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的物資。其出貨面積持續(xù)成長，也顯示市場對電子產(chǎn)品的需求仍在不斷成長。

　　本統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨予晶圓廠的拋光矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。