SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。

根據(jù)SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％，再度創(chuàng)下歷史新高紀錄，與去年第二季硅晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較，年成長率達4.8％，顯示硅晶圓市場需求依然暢旺。

SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動硅晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體制造相關材料漲價壓力浮現(xiàn)，硅晶圓亦面臨漲價壓力，至于在全球晶圓廠持續(xù)擴建的情況下，硅晶圓仍然供給吃緊。