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SEMI:Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

作者: 時間:2022-07-31 來源:工商時報 收藏

根據國際半導體產業(yè)協會()旗下硅產品制造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發(fā)布最新季度晶圓產業(yè)分析報告,2022年第二季全球出貨面積達3,704百萬平方英吋(MSI),再創(chuàng)歷史新高紀錄,指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力,但仍供給吃緊。業(yè)界預期出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202207/436853.htm

根據旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業(yè)分析報告,2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋,較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7%,再度創(chuàng)下歷史新高紀錄,與去年第二季硅晶圓出貨量3,534百萬平方英吋相較,年成長率達4.8%,顯示硅晶圓市場需求依然暢旺。

SEMI表示,強勁的半導體市場需求仍驅動硅晶圓強勁出貨動能,在全球通膨的壓力下,半導體制造相關材料漲價壓力浮現,硅晶圓亦面臨漲價壓力,至于在全球晶圓廠持續(xù)擴建的情況下,硅晶圓仍然供給吃緊。




關鍵詞: SEMI 硅晶圓

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