再次啟動擴張策略 中芯國際未來的路應如何走？

　　中芯國際自2011年新的領(lǐng)導班子接手后，采取穩(wěn)健發(fā)展策略，堅持“一切擴張與自身的能力及市場需求相匹配”的原則。對此業(yè)界總體反響良好，認為中芯國際采取穩(wěn)健的發(fā)展策略是成功的。具體表現(xiàn)為，其已經(jīng)連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利。這是一個相當了不起的成績。不管如何，作為一家企業(yè)要實現(xiàn)盈利是天經(jīng)地義，才能談得上未來的發(fā)展。然而，近期中芯國際的策略有了大幅轉(zhuǎn)變，是什么因素使之改變?未來應當怎么做呢?

　　啟動擴張策略的誘因

　　近期中芯國際突然開始大舉擴張，這引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，如2016年中芯國際的投資由以往的每年5億～10億美元，擴大到25億美元，此外還將在上海開工新建另一條12英寸生產(chǎn)線，制程為14納米及以下，月產(chǎn)能7萬片，總投資高達675億元;天津的8英寸生產(chǎn)線，產(chǎn)能由4.5萬片/月，擴大至15萬片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;將在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線，預期目標產(chǎn)能達到每月4萬片。

　　引起中芯國際再次啟動擴張策略的因素有多個方面，其中有內(nèi)在的動力，如企業(yè)自身實力的增強，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，銷售額國內(nèi)市場的占比達到50%，以及2016年銷售額增加27%，達到28.5億美元，加上連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利，公司內(nèi)部有信心繼續(xù)向上沖刺。

　　同時存在外部壓力。中芯國際的外部壓力主要來自與臺積電之間的技術(shù)差距拉大，以及中國半導體業(yè)“十三五規(guī)劃”中到2020年要實現(xiàn)14納米制程量產(chǎn)，尤其是“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”推出后，中國半導體業(yè)從整體上有一股積極向上沖刺的態(tài)勢，也推動中芯國際盡快跟上步伐。也就是說，同時兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)生存兩個方面的需要，是中芯國際再次啟動擴張策略的主要原因。

　　那么，中芯國際啟動此次大幅擴張策略的信心來自哪里呢?首先，中芯國際是國內(nèi)芯片制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。中芯國際的技術(shù)能力與實力當之無愧。根據(jù)拓墣研究所的數(shù)據(jù)，2015年中國本土前五大晶圓制造企業(yè)的營收表現(xiàn)，簡單地把銷售額除以該年晶圓投片量(依8英寸計)，中芯國際每個硅片的平均售價為721美元，華力微為661美元，武漢新芯為341美元，華虹宏力為464美元及華潤上華為425美元。由于產(chǎn)能利用率及良品率等不同，以及12英寸與8英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)品不同，這樣的比較不是十分科學。但是可以確信中芯國際的能力在國內(nèi)是最優(yōu)秀的。

　　其次，中芯國際股價大幅上揚。作為一家上市企業(yè)，近期中芯國際的表現(xiàn)初步得到了業(yè)界的認可，它已連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利，以及它的美國上市股價，已由2012年5月時的每股1.47美元，上升至近日的6.3美元，幾乎上漲400%。

　　再次，中芯國際2020年有望進入全球代工前三。據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù)，預測中芯國際于2016年的銷售額可達28.5億美元，同比增長27%。如果依據(jù)“十三五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的要求，年均增長率達到20%，可以計算出，2020年時中芯國際的銷售額應該可達59億美元，所以進入全球代工排名第三的希望是很大的。

　　最后，中芯國際的產(chǎn)能擴充效果明顯。觀察2016年中芯國際銷售額的提升，最主要的原因是它的產(chǎn)能利用率近100%。匯總中芯國際發(fā)布的信息，2015年第四季度的月產(chǎn)能為28.425萬片(以8英寸計)，而在2016年中芯國際顯著地改變策略，采用擴大投資至25億美元，預計今年第四季度的月產(chǎn)能增加至36.775萬片，增幅達29.3%。由此表明，中芯國際在2016年銷售額的大幅增加27%，主要是由產(chǎn)能擴充的結(jié)果，實際上它的芯片平均售價(ASP)，幾乎沒有變化。

　　因此，現(xiàn)階段對中芯國際而言，可能擴充產(chǎn)能是提高銷售額的有效方法之一，銷售額的提升將有利于中芯國際的折舊能力提高，可以使其負擔更大的投資。

　　未來應聚焦什么?

　　依IC Insight的數(shù)據(jù)，2015年每個8英寸晶園的代工平均銷售額計，臺積電為1341美元，格羅方德為1037美元，聯(lián)電為757美元，中芯國際為741美元。

　　通過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，臺積電實在跑得太快，遙遙領(lǐng)先。如2016年第三季度，它的銷售額達82億美元，其中16/20納米占銷售額的31%，28納米占24%。這導致臺積電代工晶圓價格相比中芯國際高出80%。然而，中芯國際與聯(lián)電相比幾乎相當。另據(jù)報道，聯(lián)電在2016年第三季度，28納米占銷售額已達21%，并預計在第四季度，其HKMG制程將占28納米的70%。

　　這些情況都要求中芯國際采取一些策略上的改變。中芯國際應采取哪些策略呢?第一，實施差異化策略，主攻成熟制程。筆者有個不成熟的看法，中國芯片制造業(yè)與對手拼投資、拼先進工藝制程等不會占優(yōu)，然而一個企業(yè)必須要有特色，才有競爭實力。從全球代工的第一陣營分析，臺積電跑得實在太快，即使是位居第二和第三的格羅方徳和聯(lián)電恐怕都無法跟上。但是IDM廠三星與英特爾跨入代工行列后，由于它們的技術(shù)能力強大，資金充沛，僅是代工經(jīng)驗尚顯不足，早晚它們將構(gòu)成對于臺積電的威脅。而中芯國際的實力，目前可能尚不及聯(lián)電，所以從揚長避短的策略去思考，應該首先爭取在成熟制程中超過臺積電，爭取成為全球第一。因為在成熟制程代工中，臺積電與中芯國際相比拚，由于它追求的毛利率近50%，并不占優(yōu)勢，而且這也不可能是臺積電的“主攻方向”。

　　從8英寸代工產(chǎn)能比較，現(xiàn)在臺積電的月產(chǎn)能是45萬片，而中芯國際是18萬片，兩者差2.5倍，而從12英寸計，目前臺積電的月產(chǎn)能約是100萬片，而中芯國際才7萬～8萬片。不過要注意現(xiàn)在的代工制造商都要跨界后道封裝，進行2.5D及3D的集成，顯然此方面臺積電已經(jīng)走在前列。當然，中芯國際也不甘落后，已經(jīng)與長電合資在江陰成立中芯長電。

　　第二，應當追求產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)生存同時兼顧。中芯國際已經(jīng)連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利，這與它執(zhí)行的穩(wěn)健發(fā)展政策是分不開的。如今要改變策略，大幅的增加投資、擴充產(chǎn)能，這是一個十分不易做出的決定。因為其中存在很大的風險。然而放在中芯國際面前的幾乎都是“兩難”選擇，包括產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益的協(xié)調(diào)，企業(yè)跟蹤先進制程與實現(xiàn)盈利之間的矛盾等。

　　由于中國半導體業(yè)的特殊性及獨特的地位，站在產(chǎn)業(yè)利益方面，一定要繼續(xù)跟蹤摩爾定律，包括開發(fā)14納米及以下工藝，所以近期中芯國際在上海新建另一條12英寸生產(chǎn)線是完全必要的。因此現(xiàn)階段的中芯國際必須要“兩手抓”，一方面要新建能滿足2020年實現(xiàn)14納米量產(chǎn)的生產(chǎn)線，以及逐步擴充28納米生產(chǎn)線的產(chǎn)能;另一方面要務實地積極擴充8英寸，滿足成熟制程需要。因為只有銷售額迅速提升，才有希望平衡折舊金額加大的挑戰(zhàn)。

　　第三，切忌跟風，穩(wěn)健的財務策略是根本。中芯國際之前曾有過與地方政府開展合作發(fā)展的經(jīng)歷，但是結(jié)果并不理想。如今中國半導體業(yè)的發(fā)展聲勢造得很大，尤其是許多地方政府紛紛計劃上馬12英寸生產(chǎn)線。此股風潮并非都是理性的。但是站在中芯國際的立場，一定要把心沉下來、不跟風，認真對待股民的期望，堅持之前的成功策略。投資要與自身能力及市場需求相匹配。因為投資的風險很大。其中一個方面是在中國現(xiàn)有條件下一定會受到非市場化因素的干擾，另一方面對于先進制程的技術(shù)難度要有充分的估計，通常一條生產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡周期會很長。所以對于一家上市公司要有自己的主見，切忌沖動。其中新建生產(chǎn)線的廠房可以先行，然而設(shè)備的安裝要根據(jù)市場的需求與自身的能力，逐步擴充真正有效的產(chǎn)能。其中一切的關(guān)鍵是要加強研發(fā)的投入?！胺N瓜得瓜，種豆得豆”，只有掌握核心技術(shù)，在實現(xiàn)28納米量產(chǎn)后，提升占銷售額之比，并在14納米FinFET技術(shù)上有所突破，才是硬道理。

　　第四，未來的競爭會更加激烈，要有充分的思想準備。中國半導體業(yè)的發(fā)展正在走一條前人從未走過的道路，我們的對手暫時不能理解是正常的。因此當中芯國際在北京與上海分別高調(diào)新建先進制程的生產(chǎn)線時，外界的反應不太可能是積極的。同時由于中芯國際的異軍突起，可能會改變?nèi)虼さ母窬?，勢必會引起某些國家與地區(qū)的強烈反彈，這是無法避免的?，F(xiàn)在，全球代工業(yè)競爭已經(jīng)打到我們的家門口了。作為中國芯片制造業(yè)的標桿，中芯國際肩負的擔子與責任十分光榮與艱巨。盡管此次策略的調(diào)整方向是正確的，但是連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利來之不易，相信中芯國際有能力在轉(zhuǎn)型過程中不斷調(diào)整，為中國的芯片制造業(yè)作出更大的貢獻。

　　未來中芯國際要走一條什么樣的道路。從理論上是清楚的，然而實際當中的執(zhí)行十分艱難。能夠走到今天這個程度已經(jīng)相當成功與不易。然而由于中國半導體業(yè)的特殊性，注定中芯國際要走一條前人從未走過的道路，而且這條道路一定是曲折的。別人成功的經(jīng)驗幾乎都用不上，所以關(guān)鍵是要自身過硬。能夠踩在別人的肩膀上，固然是大好事，但是非?？赡茏屇鹊牟皇羌绨颍恰耙粔K磚的高度”。因此只有加強研發(fā)、加速研發(fā)，讓自身真正的硬起來。具體來講，應用集中人力與財力，用3年到4年的時間，把28納米的性價比做到接近于臺積電第四代28納米的水平。

　　全球代工的競爭十分激烈，除了老對手之外，三星等新對手也很難對付。之前是16納米與14納米之爭，如今已經(jīng)延伸到10納米，甚至7納米，實際上工藝技術(shù)的推進步伐并未放緩，對手們已經(jīng)趕上每兩年前進一個制程臺階的進度了。