迎接自動駕駛時代 高通與英特爾爭霸汽車電子

　　在高通(Qualcomm)合并了恩智浦半導(dǎo)體(NXP)之后，將成為一家年營收350億美元、號稱是全球第一大車用晶片供應(yīng)商的IC產(chǎn)業(yè)巨擘，而高通與英特爾(Intel)之間的競爭也將升級。

　　英特爾副總裁暨總經(jīng)理Ken Caviasca日前接受EE Times獨家專訪時表示，該公司的技術(shù)“軍火庫”涵蓋FPGA到電腦視覺軟體、硬體加速器、人工智慧：“我們(比高通/恩智浦)有更多空間能在汽車市場擴(kuò)展業(yè)務(wù);”他目前在英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)平臺工程與開發(fā)。

　　而英特爾副總裁暨自動駕駛解決方案部門總經(jīng)理Kathy Winter，則將從三個方面來主導(dǎo)開發(fā)高度自動化車輛平臺，包括車內(nèi)運(yùn)算(In-vehicle computing)、連結(jié)性(connectivity)與資料中心;簡單來說，英特爾將目光焦點放在提供汽車產(chǎn)業(yè)“端對端”解決方案。

　　高通的策略是透過收購無疑是全球最大車用晶片供應(yīng)商恩智浦取得進(jìn)軍該市場的門票，英特爾尋求的路徑則是更漸進(jìn)式的;英特爾已經(jīng)收購了一些技術(shù)多樣化的較小型公司，但那些技術(shù)被認(rèn)為對于未來的連網(wǎng)/高度自動化車輛至關(guān)重要。

　　延攬Winter加入公司也是英特爾提升在汽車市場信譽(yù)的方式──她在8月成為英特爾一員之前，是在汽車電子大廠Delphi的電子與安全性(Electronics & Safety)事業(yè)部門擔(dān)任軟體與服務(wù)、自動化駕駛技術(shù)副總裁。

　　Winter的創(chuàng)舉是在2015年讓一輛配備Delphi自動駕駛技術(shù)的Audi Q5橫越美國，是自動駕駛車輛在美國首度上路且行駛距離最長的紀(jì)錄(達(dá)3，400英哩)，而且99%的時間都是以自動駕駛模式行進(jìn)。Caviasca表示，Winter在先進(jìn)輔助駕駛(ADAS)與自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的第一手經(jīng)驗：“能幫助我們走得更快?！?/p>

　　而其實英特爾并非汽車領(lǐng)域的新手，那一直是該公司的非核心業(yè)務(wù);在1980年代中期，英特爾曾經(jīng)與車廠與一線汽車零組件供應(yīng)商合作密切──Caviasca表示：“在1984年，我們開發(fā)了車身防滑控制(anti-skid control)技術(shù)。”

　　當(dāng)時，英特爾的微控制器(MCU)非常強(qiáng)，該公司與福特(Ford)在1980年代合資打造電子控制單元(ECU)，英特爾的8051微控制器與衍生產(chǎn)品據(jù)說被應(yīng)用在1983年到1999年幾乎所有的福特車款上，可惜到了2005年，英特爾宣布停產(chǎn)所有的車用微控制器。

　　Caviasca解釋，英特爾在2008年又重回汽車應(yīng)用市場，這一次最初鎖定的是車內(nèi)的資通訊娛樂系統(tǒng)(infotainment systems)。而雖然英特爾是否會無論成果好壞、在汽車市場堅持到底還很難說，現(xiàn)在該公司對汽車市場的雄心壯志以及渴望是強(qiáng)大且可信的。

　　BMW/Intel/Mobileye三方聯(lián)盟

　　這一點從BMW、Mobileye與英特爾等三家公司在7月宣布結(jié)盟，就能得到印證。

　　然而，英特爾將如何進(jìn)入這個三方聯(lián)盟?更重要的是，英特爾計劃在此合作夥伴關(guān)系中扮演什么樣具體的角色，這一切如今仍然是個謎。英特爾從未真正闡明它將如何為聯(lián)盟作出貢獻(xiàn)。

　　BMW、Mobileye與Intel宣布聯(lián)手為自動駕駛車建立一個產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的開放性平臺，并計劃在2021年讓全自動駕駛車輛上路

　　就在三家合作夥伴宣布結(jié)盟時，讓分析師社群感到好奇的是，英特爾計劃為此新平臺帶來哪些晶片——特別是針對自動駕駛車內(nèi)部。

　　IHS Automotive資深分析師Jeremy Carlson就對于英特爾參與其中深感驚訝，“當(dāng)然，我們可能會看到如同英特爾CPU般簡單的平臺成為自動駕駛車的‘電腦’，搭配Mobileye的處理器共同運(yùn)作。但我們還無法確定?！?/p>

　　核心的問題在于英特爾的晶片——無論是哪一款，都將與Mobileye的視覺SoC搭配，特別是有鑒于Mobileye最近發(fā)布了EyeQ5。這家以色列公司在今年5月宣布計劃在2018年開始出樣EyeQ5，這款新一代SoC配備每秒12 Tera次浮點運(yùn)算的處理能力，同時保持低于5W功耗。

　　Mobileye資深工程副總裁Elchanan Rushinek表示，他的公司正將EyeQ5定位為車內(nèi)的中央處理器。除了多個雷達(dá)和光達(dá)(LIDAR)，EyeQ5還支援超過16支攝影機(jī)，包括所有感測器的底層處理。

　　既然如此，那么英特爾的晶片將在此扮演什么角色?

　　Caviasca并未透露三家公司開發(fā)的新款自動駕駛車是否采用Mobileye的EyeQ4 (專為視覺處理而設(shè)計的現(xiàn)有SoC)或是EyeQ5，而只表示Mobileye負(fù)責(zé)視覺處理，將會采用該公司自家的攝影機(jī)演算法，并融合來自多個攝影機(jī)的資料。

　　同時，英特爾的晶片將作為“運(yùn)算大腦”，處理來自光達(dá)、雷達(dá)等感測資料的“多層融合”。英特爾的晶片將搭配Mobileye的視覺SoC共同運(yùn)作，提供認(rèn)知引擎、決策一直到啟動等功能。

　　Winter表示，對于Level 2 (部份自動化)和Level 3 (條件式自動化)，汽車需要達(dá)到每秒一兆(TFLOPS)次的浮點運(yùn)算處理能力、數(shù)億畫素以及GB級的儲存容量。而在2025年以前，當(dāng)Level 5 (全自動化)的車輛出現(xiàn)時，處理需求將再增加十倍，達(dá)到數(shù)十億畫素以及TB級的儲存能力，才足以因應(yīng)巨量資料的收集與提取。

　　根據(jù)英特爾，這項任務(wù)將采用英特爾的Xeon系列產(chǎn)品。不過，它并不是直接采用Xeon CPU，而是一款現(xiàn)正開發(fā)中的全新客制SoC，它配備了多顆Xeon核心并整合硬體加速單元。Winter強(qiáng)調(diào)，這款SoC是專為提供“高性能運(yùn)算，同時符合功耗預(yù)算”而設(shè)計的;因此，它將會是一款車用級SoC，并將提供功能性的安全。

　　目前，英特爾尚未透露Xeon SoC何時準(zhǔn)備就緒。不過，Caviasca在受訪時指出，“隨著這款產(chǎn)品即將在2017年進(jìn)入最終生產(chǎn)階段，我們將發(fā)布更多的相關(guān)細(xì)節(jié)。”