萊迪思半導體推出全新的iCE40 UltraPlus器件

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的iCE40 UltraPlus? FPGA，它是業(yè)界最高效節(jié)能的可編程移動異構(gòu)計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案之一。作為iCE40 Ultra產(chǎn)品系列的最新成員，該器件相比前幾代的產(chǎn)品可提供超過8倍的存儲器(1.1 Mb RAM)、2倍的數(shù)字信號處理器(8個DSP)以及增強的I/O，還提供多種封裝，而可編程特性使其成為智能手機、可穿戴設備、無人機、360度攝像頭、人機界面(human-machine interfaces, HMI)、工業(yè)自動化以及安防和監(jiān)控產(chǎn)品的理想選擇。

　　iCE40 UltraPlus器件開啟了一種全新的電子設備間的互動方式，適用于語音識別、手勢識別、圖像識別、力度感知、圖像加速、信號聚合、I3C橋接等?？蔀橹悄苁謾C和物聯(lián)網(wǎng)邊緣產(chǎn)品實現(xiàn)更多智能功能，如為可穿戴設備和家庭語音輔助設備實現(xiàn)實時在線、實時聆聽以及無需連接云端的本地實時語音指令處理功能。

　　理想的MHC是要以非常高效節(jié)能的方案為核心，其算法可在不借助云端的情況下使用不同的處理器進行快速運算，降低電池供電設備中功耗驚人的應用處理器(AP)的工作量。更多的DSP可支持更復雜的算法，而更多的存儲容量則能緩存更多的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)更長時間的低功耗狀態(tài)。靈活的I/O可實現(xiàn)更優(yōu)越的分布式異構(gòu)處理架構(gòu)。這款擁有諸多優(yōu)勢的器件可為OEM廠商和制造商加速關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新，如實時的傳感器緩存和聲束形成。

　　想象一下這樣一個場景，用戶無需觸碰移動智能產(chǎn)品即可與其進行互動。iCE40 UltraPlus器件可提供實現(xiàn)該功能所需的響應能力。適用于但不僅限于下列應用：

　　· 適用于移動設備的實時傳感器緩存和分布式處理，功耗低于1 mW

　　o 應用處理器處于睡眠模式下的實時傳感器功能

　　o 手勢偵測、面部識別、聲音增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖一搖喚醒和行人航位推算(PDR)功能

　　· 為可穿戴設備和家電產(chǎn)品實現(xiàn)幀緩存和圖形加速

　　o 應用處理器處于睡眠模式下的實時工作顯示屏

　　o MCU到顯示屏接口的橋接

　　o 多層圖像加速，改善系統(tǒng)功耗

　　· 麥克風陣列波束形成，用于電池供電的移動產(chǎn)品

　　o 使用多個麥克風進行背景降噪以及音頻均衡，實現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻

　　· 通過一條PCB走線即可聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種信號，消除布線連接問題，降低系統(tǒng)成本并簡化設計

　　萊迪思半導體移動和消費電子市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“移動應用對于分布式處理的需求不斷增長，萊迪思的iCE40 UltraPlus器件專為滿足這些需求而優(yōu)化。作為iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA面向的客戶更廣，特別是那些需要具備增強的DSP計算性能、更多數(shù)量的I/O以及更大緩存的FPGA器件的系統(tǒng)設計工程師。我們的解決方案能夠降低設計復雜性和系統(tǒng)功耗，加速產(chǎn)品上市進程，增強未來移動設備的響應能力?！?/p>

　　iCE40 UltraPlus的主要特性包括：

　　? 集成的1.1 Mb SRAM、8個DSP塊、高達5K LUT以及用于瞬時啟動應用的非易失性配置存儲器(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)

　　? 為低分辨率、實時攝像頭應用提供MIPI-I3C支持

　　? 待機功耗低于100 mW

　　? 多種緊湊的封裝選擇，尺寸小至為2.15 x 2.55 mm，適用于對空間要求嚴苛的消費電子市場

　　? QFN封裝可滿足工業(yè)市場的需求

　　? 適用于關(guān)鍵的低延遲加速功能

　　iCE40 UltraPlus評估樣片和開發(fā)板現(xiàn)已推出。了解更多信息，請訪問：http://www.latticesemi.com/iCE40UltraFamily。