全球前十大晶圓廠曝光 臺積電僅排第三

　　市場研究機構IC Insights最新公布的全球晶圓產能預測報告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。

　　以半導體制造商已安裝產能來看，全球12寸晶圓產能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電(TSMC)、GlobalFoundries、聯電(UMC)、力晶(Powerchip)與中芯國際(SMIC)，以及英特爾(Intel)。

　　這些半導體業(yè)者提供能從最大尺寸晶圓取得最大利益、能最大攤銷每顆裸晶成本的IC類型，并因此能繼續(xù)投資大量金錢以新建或改善12寸晶圓產能。

　　以排名來看，前三大分別是三星市占率22% 排名第一，美光與海力士同以市占14% 居次，臺積電與海力士并列第三，市占率都是13%。

　　其后依序為英特爾、格羅方德、聯電、力晶及中芯，市占率分別是7%、6%、3%;其中，力晶與中芯市占率皆為2%。

　　臺積電今年產能規(guī)模持續(xù)成長，根據臺積電年報資料顯示，臺積電今年整體晶圓產能產出約可達1000-1100萬片約當12吋晶圓，比去年成長1成，臺積電也持續(xù)投資擴產，除已登陸南京設立12吋晶圓廠，預計后年下半年投產后，每月產能估可達2萬片。

　　另外，國際半導體協會(SEMI) 也預期，未來晶圓代工產能將持續(xù)成長，超越整體半導體業(yè)的成長規(guī)模，而臺積電目前除積極迎接10 納米制程，近日科技部也證實，臺積電將斥資5000億元在南科高雄園區(qū)建立3、5 納米制程，預計2020 年開始動工，最快2022 年量產，一年可貢獻2000 億元以上營收。

　　各尺寸晶圓產能前十大供應商排行榜

　　在8寸晶圓產能方面，領導供應商包括純晶圓代工廠，以及模擬/混合訊號IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圓(例如6寸-150mm)，則包括更多樣化的公司。其中意法半導體(ST)在新加坡擁有一座高產量的6寸晶圓廠，但該公司積極將生產線改為8寸晶圓;ST在意大利Catania也有一座6寸廠，目前正進行升級8寸廠，預計2017年完工。

　　而IC Insights的報告也指出，對半導體設備與材料供應商來說，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉向采用更大尺寸晶圓的趨勢，以及擁有晶圓廠的IC制造商數量越來越少。根據統計，目前擁有12寸晶圓廠的半導體業(yè)者數量，是擁有8寸晶圓廠半導體業(yè)者數量的一半不到;此外全球12寸晶圓產能的分布也有大者恒大的趨勢。

　　中國大陸晶圓廠產能數據