Lab4MEMS項(xiàng)目獲歐洲創(chuàng)新大獎(jiǎng)

　　ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership，歐洲振興電子元器件及系統(tǒng))企業(yè)聯(lián)合會(huì)在意大利羅馬歐洲納電子論壇期間宣布，Lab4MEMS 項(xiàng)目榮獲該組織2016年度創(chuàng)新獎(jiǎng)。

　　在2014年1月立項(xiàng)之初，Lab4MEMS就被認(rèn)定為下一代微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品關(guān)鍵核心技術(shù)試生產(chǎn)線項(xiàng)目。新一代MEMS采用先進(jìn)技術(shù)提升產(chǎn)品性能，例如采用壓電或磁材料和3D封裝技術(shù)增強(qiáng)下一代智能傳感器、致動(dòng)器、微泵和能量回收裝置的性能。在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、印刷、醫(yī)療保健、汽車、工控和智能樓宇以及智能手機(jī)和導(dǎo)航設(shè)備等消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域，這些技術(shù)對(duì)提升產(chǎn)品性能有重要作用。

　　Lab4MEMS項(xiàng)目總協(xié)調(diào)人兼意法半導(dǎo)體歐洲研發(fā)與公共事務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理Roberto Zafalon登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)并發(fā)表獲獎(jiǎng)感言。他表示：“ECSEL創(chuàng)新獎(jiǎng)?wù)蔑@了Lab4MEMS項(xiàng)目組通過項(xiàng)目執(zhí)行取得的優(yōu)異成果和項(xiàng)目成功的巨大影響力。特別值得一提地是，Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進(jìn)3D封裝技術(shù)開發(fā)出創(chuàng)新的MEMS解決方案?！?/p>

　　Lab4MEMS是一個(gè)2800萬歐元、為期36個(gè)月的大型項(xiàng)目，意法半導(dǎo)體作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)者，負(fù)責(zé)項(xiàng)目協(xié)調(diào)管理工作，項(xiàng)目組共有20個(gè)成員，包括來自十個(gè)歐洲國家的大學(xué)、研究所和科技企業(yè)。意法半導(dǎo)體在意大利和馬耳他的MEMS工廠為下一代產(chǎn)品貢獻(xiàn)了從設(shè)計(jì)制造到封裝測(cè)試的全套制造能力。

　　Lab4MEMS產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用改進(jìn)重點(diǎn)是:

　　· 采用壓電薄膜(PZT)技術(shù)在基于硅的MEMS上集成微致動(dòng)器、微泵、傳感器和能量回收器，適用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、印刷、醫(yī)療保健、汽車、能量回收和自動(dòng)對(duì)焦鏡頭。

　　· 磁強(qiáng)傳感器，用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，例如GPS定位、室內(nèi)導(dǎo)航和手機(jī)。

　　· 先進(jìn)封裝技術(shù)和垂直互聯(lián)方法，包括通過倒裝片、硅通孔(TSV)或塑料通孔(TMV)實(shí)現(xiàn)的全3D互連，適用于消費(fèi)電子和醫(yī)療保健設(shè)備，例如，體域傳感器和遠(yuǎn)程監(jiān)視。

　　這些成果有助于Lab4MEMS項(xiàng)目開發(fā)，同時(shí)還可以回報(bào)出資人。項(xiàng)目參與者包括以下高等院校、科研機(jī)構(gòu)和工商企業(yè)：Politecnico di Torino (意大利); Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (意大利); Politecnico di Milano (意大利); Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (意大利); Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法國); SERMA Technologies SA (法國); 意法半導(dǎo)體有限公司 (馬耳他);Universita ta Malta (馬耳他); Solmates BV (荷蘭); Cavendish Kinetics BV (荷蘭); Okmetic OYJ (芬蘭); VTT (Finland); Picosun OY (芬蘭); KLA-Tencor ICOS (比利時(shí)); Universitatea Politehnica din Bucuresti (羅馬尼亞); Instytut Technologii Elektronowej (波蘭); Stiftelsen SINTEF (揚(yáng)威); Sonitor Technologies AS (挪威); BESI GmbH (奧地利)。