中芯國際逼近聯(lián)電 大陸半導體制造再上一步

　　據(jù)最新統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，中國在全球半導體制造市場的份額比例進一步上升，其中作為中國大陸最大半導體制造代工廠的中芯國際在全球前四大半導體制造廠中增速最快，與中國臺灣的聯(lián)電進一步縮短了差距。

　　目前全球前四大代工廠分別是臺積電、GF、聯(lián)電和中芯國際。臺積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢正在進一步拉開差距，2016年其在半導體代工市場的份額進一步抬升到59%，老大地位無可動搖。

　　GF在經(jīng)過幾年的停滯后，去年罕有的取得了10%的營收增長，因它從三星購買來14nm FinFET工藝，贏回了部分AMD的訂單，市場份額維持在11%。

　　第三位的聯(lián)電，前年錄得負增長，去年總算勉強取得3%的增長，不過由于其他三家代工廠的營收增速更快導致它的市場份額出現(xiàn)下滑，跌落到9%，位居第三位。

　　去年最值得驚訝的是中國大陸的中芯國際了，其營收錄得31%的增長，繼前年取得營收高速增長后去年的增速進一步提速，市場份額提升至6%，與聯(lián)電的營收差距進一步縮窄，這與中國市場的芯片設計企業(yè)迅速成長有很大關(guān)系，此外也與全球芯片霸主高通的大力支持有重要關(guān)系。

　　受中國反壟斷調(diào)查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國際合作，幫助后者提升工藝制程，同時將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn)，更在去年成功將工藝改進到28nm HKMG，與聯(lián)電處于同一水平。

　　聯(lián)電眼下14nm FinFET工藝進展緩慢，導致它未能在去年底成功量產(chǎn)，最終只能在廈門的12寸晶圓廠引入40nm工藝，臺灣方面要求聯(lián)電和臺積電必須在臺灣投產(chǎn)領(lǐng)先在大陸建設的晶圓廠一代工藝。

　　中芯國際在先進的28nm HKMG開始投入生產(chǎn)后，大陸的芯片設計企業(yè)就無需再前往臺灣，而這一市場自2014年中國推出的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來芯片設計企業(yè)開始日益興盛，憑借著這種地利優(yōu)勢它的營收于是取得了迅速的增長。

　　今年和明年中芯國際的最大挑戰(zhàn)就是其14nm FinFET工藝能否如期投產(chǎn)了。臺媒方面指聯(lián)電將在今年投產(chǎn)期14nm FinFET工藝，這樣其廈門工廠應該能在今年引入28nm HKMG工藝與中芯國際競爭，明年臺積電的南京12寸晶圓廠投產(chǎn)預計會引入16nm FinFET工藝。

　　如果中芯國際不能在明年順利投產(chǎn)14nm FinFET工藝，這將給它帶來重大挑戰(zhàn)，不過早在2015年中它與高通、華為、IMEC等達成合作加快該工藝的研發(fā)，近期再獲得領(lǐng)導臺積電16nm FinFET工藝研發(fā)的蔣尚義加盟，更傳可能攬得FinFET工藝研發(fā)的領(lǐng)先者梁孟松，梁孟松是臺積電和三星FinFET工藝的重要功臣。

　　在中芯國際的營收迅速增長的同時，其也在加大研發(fā)投入，去年其資本開支提高到25億美元，這是它首次在該項支出上超過聯(lián)電，后者去年的資本支出為22億美元，這也有助于中芯國際加速其14nm FinFET工藝的研發(fā)，因此筆者認為中芯的14nm FinFET工藝明年如期量產(chǎn)的可能性很大。

　　半導體先進工藝對于一個國家的芯片產(chǎn)業(yè)極為重要，中國大陸的華為海思、展訊已居于全球芯片設計企業(yè)前十，但是它們都曾被臺積電優(yōu)先將先進工藝產(chǎn)能提供給高通、蘋果等體量更大的芯片設計企業(yè)，更不要談大陸其他體量更小的芯片設計企業(yè)了，其實也正是因為中芯國際取得的進步才迫使臺積電和聯(lián)電進入大陸開設晶圓廠并引入更先進的工藝。