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解讀臺(tái)積電2016年Q4財(cái)報(bào) 未來重“芯”何在?

作者: 時(shí)間:2017-01-17 來源:天風(fēng)證券 收藏

  1月12號下午發(fā)布2016年Q4財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)合并營收約新臺(tái)幣2622.3億元,同比增加28.8%,環(huán)比增加0.7%;稅后凈利潤約新臺(tái)幣1002億元,同比增加37.6%,環(huán)比增加3.6%。2016年第四季16/20納米制程出貨占公司第四季晶圓銷售金額的33%;28納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的24%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201701/342943.htm

  財(cái)報(bào)主要信息解讀

  作為全球Foundary的No1,我們詳細(xì)研究TSMC財(cái)報(bào)和相關(guān)信息,對季報(bào)重點(diǎn)信息做如下整理:

  1 、半導(dǎo)體行業(yè)17年:

  TSMC 2017增速5-10%,主要是Mobile的增速約為6%,同時(shí)公司認(rèn)為手機(jī)中的半導(dǎo)體價(jià)值量會(huì)有5-10%之間的成長。公司capex平穩(wěn),對上游的指導(dǎo)值得關(guān)注,上游設(shè)備訂單預(yù)計(jì)穩(wěn)定,同時(shí)由于公司的制程28-16nm轉(zhuǎn)產(chǎn),且從8寸wafer大幅度轉(zhuǎn)向12寸,可能在28nm制程上對SMIC繼續(xù)利好。同時(shí),7nm的制程需求會(huì)重點(diǎn)體現(xiàn)在EUV設(shè)備方面(約為18年底19年初,同時(shí)2020年為5nm全部配備EUV設(shè)備)。

  2 、智能手機(jī):

  張忠謀對高中低端前半年的預(yù)估可以對手機(jī)行業(yè)做出指引,預(yù)計(jì)高端手機(jī)增速3%,中端手機(jī)增速5%,低端手機(jī)增速8%。上半年的指引比較準(zhǔn)確,Q1降低主要是季度因素,Q2和Q3會(huì)有明顯的增長(10%+ QoQ),看起來比較強(qiáng)勁,iPhone備貨因素值得考慮。明年1季度iPhone銷量下滑是在預(yù)期之內(nèi)。

  3 、對于美國設(shè)廠暫時(shí)不考慮:

  主要是由于公司現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈全部在臺(tái)灣,無產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)同時(shí)溝通等各項(xiàng)成本太高。公司認(rèn)為前段時(shí)間的美國半導(dǎo)體相關(guān)文件不會(huì)對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有明顯指導(dǎo)作用。

  4 、對和Auto預(yù)計(jì)25-30% 的增長:

  同時(shí)公司表示這塊是保守估計(jì),目前很多項(xiàng)目都在開發(fā)中,并不是沒有需求。我們預(yù)期,汽車電子會(huì)逐漸在半導(dǎo)體下游結(jié)構(gòu)需求中提升自己的比例。

  5、我們的觀點(diǎn):

  對智能手機(jī):Guidance符合預(yù)期,我們持續(xù)認(rèn)為雖然整個(gè)行業(yè)出貨量個(gè)位數(shù)增長,但是全球一致預(yù)期18年蘋果大年,我們認(rèn)為看產(chǎn)品新變化新增量還是2017年消費(fèi)電子的主旋律,OLED,無線充電,玻璃機(jī)殼等新增價(jià)值量的方向持續(xù)推薦。

  對半導(dǎo)體:我們認(rèn)為16nm的主流產(chǎn)品需求還將持續(xù)高增長,同時(shí)巨頭28nm向16的持續(xù)轉(zhuǎn)移以及新的10nm和7nm的逐漸rampup將會(huì)持續(xù)一兩年,過程中給競爭對手釋放出的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)值得關(guān)注。同時(shí)產(chǎn)業(yè)下游配套的封裝Fanout技術(shù)未來需求持續(xù)。

  美國政策影響:我們認(rèn)為中期內(nèi)對產(chǎn)業(yè)沒有實(shí)質(zhì)性影響,持續(xù)關(guān)注Trump產(chǎn)業(yè)政策釋放。

  終端新的方向:我們認(rèn)為和Auto在未來的幾年將會(huì)維持穩(wěn)定持續(xù)的高增長態(tài)勢。汽車電子持續(xù)火熱,對2017年汽車電子下游25-30%的平均增速指引值得重點(diǎn)關(guān)注。

  增長和預(yù)期分析

  1、 FY16 VS 15 16&20納米增速8%,貢獻(xiàn)28% total收入

  公司全年Capex 10.2Bn USD,預(yù)期9.5Bn,開支增加主要是由于先進(jìn)制程設(shè)備的加速交付全年Rev增速12.4%,所有制程上的Wafer均有不同程度的出貨增加,毛利增加1.4%,匯率因素導(dǎo)致OPM增加2個(gè)點(diǎn)。

  站在行業(yè)領(lǐng)頭羊的位置,公司預(yù)計(jì)16年、Fabless預(yù)計(jì)增長5%,foundary預(yù)計(jì)增長8%。業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀的Foundary主要業(yè)績driving來源于中國區(qū)4G手機(jī)的強(qiáng)勁需求。游戲需求的更新?lián)Q代和AI需求的強(qiáng)力帶動(dòng)。

  相比整體foundary 8%的增速,TSMC 11%的增速(Market share從2015的55%到 2016的56%)主要是由于公司在16和20nm方面的領(lǐng)先地位造成。公司預(yù)計(jì)fabless 2016年底的DOI(day of inventory)略高于過去季度平均2天。

  

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