消息稱東芝周五分拆芯片業(yè)務 出售20%股份

　　北京時間1月24日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，東芝本周五將召開董事會議，批準分拆芯片業(yè)務的計劃。

　　該知情人士稱，東芝計劃把芯片業(yè)務分拆成一家獨立的公司。然后再出售20%的股份，預計至少融資2000億日元(約合18億美元)。

　　東芝此舉旨在彌補能源部門所導致的數(shù)十億美元的資產(chǎn)減記。東芝去年12月宣布，可能對能源部門進行數(shù)十億美元的資產(chǎn)減記，主要由于旗下核電企業(yè)西屋(Westinghouse)收購美國核電業(yè)務所導致。

　　該知情人士稱，東芝CEO綱川智(Satoshi Tsunakawa)今日早些時候會見了公司主要債權人，通報了該分拆計劃。

　　該知情人士還稱，東芝估計其芯片業(yè)務的估值在1萬億日元至1.5萬億日元(約合88億美元至132億美元)之間。除了出售芯片業(yè)務20%的股份外，東芝還將考慮出售其他資產(chǎn)。

　　東芝去年就曾考慮過分拆芯片業(yè)務部門，但后來，在將醫(yī)療設備部門以60億美元出售給佳能后，東芝暫時擱淺了分拆芯片業(yè)務的計劃。

　　當前，東芝嚴重依賴于出借方度過最新的危機。東芝股票目前仍位于東京證券交易所的觀察名單上，已不可能通過發(fā)行新股來籌集資金。

　　為此，東芝本月10日會見了公司債權人，希望他們不要利用貸款協(xié)議中規(guī)定的條款來提前調(diào)用其貸款，從而賦予公司更多的時間來制定復蘇計劃。昨日有消息稱，主要投資者已經(jīng)同意東芝的請求，不提前調(diào)用貸款。