英特爾計劃量產7nm芯片 提升性能更加節(jié)能

　　英特爾日前在盈余電話會議上宣布，為了進一步探索芯片生產工藝，公司將在今年建立一座7nm試驗工廠。

　　在最近幾十年里，摩爾定律一直是英特爾制作更小、更快和更節(jié)能芯片的指導準則。他們的產品也幫助PC廠商不斷縮小筆記本和移動設備的體積，同時延長其續(xù)航時間。

　　雖然英特爾視圖將其作為推動芯片技術發(fā)展的方式，但有專家認為，摩爾定律很快就將失效了，因為我們已經無法在物理上為更小的芯片塞進更多功能。

　　英特爾的試驗工廠將會測試7nm芯片生產工藝。雖然他們并未提及會在何時開始這種芯片的量產，但至少不會在未來2-3年內。

　　“這條試驗生產線是為了搞清楚如何進行芯片的量產。”Mercury Research首席分析師Dean McCarron說道，“一旦確定了制作工藝，其他的工廠就會進行復制?！?/p>

　　這座工廠雖然產能有限，但卻為未來7nm芯片的生產奠定了基礎。

　　英特爾最新的Kaby Lake芯片使用的是14nm生產工藝，而在本月早些時候的CES展上，他們又公開展示了使用10nm工藝制作的Cannonlake芯片。在這之后，他們就將開始使用7nm工藝進行芯片生產。

　　英特爾總裁Brain Krzanich在盈余電話會議期間表示，Cannonlake將在年底小批量出貨，并在明年擴大出貨量。

　　摩爾定律幫助英特爾像發(fā)條一樣每年推出新芯片。他們對于摩爾定律的首次詮釋是將其看作每18-24個月把晶體管數量翻倍(從而實現性能翻倍)的一種方式。

　　但在14nm工藝上面，這種詮釋卻出現了問題。因為在更小的幾何面積上面，增加更多的晶體管變成了一種挑戰(zhàn)。如此一來，英特爾就遇到了讓人尷尬的產品延期，并把維持了數十年之后的產品發(fā)布間隔延長到了每2年一次。

　　此外，英特爾也打破了在每個生產周期內開發(fā)2種新芯片技術的傳統(tǒng)。包括Broadwell、Skylake和Kaby Lake在內的3種芯片技術都使用的是14nm工藝。

　　英特爾目前已經不再憂慮于在每一代芯片當中把晶體管數量翻倍了，他們現在對于摩爾定律的詮釋更符合每晶體管成本相關的經濟學，它可在產量提升之后降低。對于摩爾定律而言，這也是非常重要的一部分。

　　英特爾表示，他們將視圖憑借著7nm工藝回到2年生產周期，同時使用更智能的芯片設計。

　　7nm工藝將為芯片帶來更大的設計變化，使其變得更小也更節(jié)能。英特爾計劃使用奇特的III-V材料(比如氮化鎵)來進行芯片生產，在提高性能速度的同時實現更長續(xù)航。

　　此外，英特爾還希望利用7nm去緩解他們在14/10nm處理器上遇到的一些挑戰(zhàn)。據悉，他們將會在生產中引入極紫外線(EUV)工具，來幫助進行更加精細的功能蝕刻。但在此之前，這項技術的實裝已經被延期數次。

　　目前，包括Globalfoundries和三星在內的芯片廠商也開始了在7nm工藝上的探索。Globalfoundries表示，他們將在2018年開始7nm芯片的生產，ARM也發(fā)布了7nm芯片的設計工具。但目前我們并不清楚Globalfoundries是否會進行7nm芯片的測試生產，還是直接開始大批量生產。

　　三星和Globalfoundries才剛剛開始10nm芯片的生產，比如高通驍龍835，后者也將很快出現在智能手機身上。

　　此外，Globalfoundries還是IBM的緊密合作伙伴，后者在去年率先生產出了7nm芯片。