臺積電的成功 是否是因為掌握了核心科技？

　　根據(jù)IC Insights 之前公布的2016 純晶圓代工廠商營收報告，即便Gartner、世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)等機構(gòu)紛紛調(diào)降2016 年半導體產(chǎn)值預估，從成長轉(zhuǎn)為個位數(shù)衰退，IC insights仍看好今年純晶圓代工廠商銷售能成長9%，高于去年的6%，也優(yōu)于機構(gòu)今年估計整體IC 市場衰退2% 的表現(xiàn)。

　　前十大廠商就占據(jù)了整個純晶圓代工市場95% 的營收，IC Insights 更估計今年臺積電、格羅方德、聯(lián)電、中芯國際等四大廠商就將囊括純晶圓代工市場84% 獲利，其中58% 預估更是由臺積電所包下，占比雖較2015 年稍減1%，但營收有望從2015 年的15 億美元，2016 年再成長到21 億美元。

　　臺積電擁有那么高的市占率，是否代表掌握了核心科技呢?

　　王樂，微電子工程師，專長領(lǐng)域芯片微影光刻技術(shù)

　　好吧，TSMC的資深工程師來回答一下這個問題。要看臺積的競爭力要從很多方面來著手。

　　當然這里隱去一切客戶信息，PIP管制技術(shù)問題。

　　1.臺積的經(jīng)營理念，ICIC，這才是根本，這里面大體包含嚴守承諾，客戶利益共贏，創(chuàng)新等等。

　　究其根本，是不與design house做根本性的發(fā)展方向的沖突，以及一旦承諾使命必達的跟客戶的承諾感與信賴感。以及一種包容的理念。

　　舉個例子，三星和intel都是有自己知識產(chǎn)權(quán)完整產(chǎn)業(yè)鏈的，比如他們都design 行動裝置CPU，高通會完全給他們每一層的layout，densign rule嗎??與虎畫皮，危險重重啊。

　　而臺積與客戶的信賴關(guān)系是極為長久的時間建立起來的。我們的銷售人員不會為了一點點小利動搖公司的底線，因為代價可能是全行業(yè)封殺，張仲謀對于企業(yè)文化的建立花了很多功夫。另外大量招收應屆畢業(yè)生長期培養(yǎng)，營造一個與外界誘惑相對隔絕，而充滿認同感，和單純關(guān)系的內(nèi)部關(guān)系，也是減少內(nèi)耗的關(guān)鍵。

　　2.臺積的人才與企業(yè)執(zhí)行力

　　臺積的人才，其實是很尷尬的，畢業(yè)以后就進入企業(yè)內(nèi)部進行最專業(yè)先進的培訓。在行業(yè)內(nèi)不夸張的講，臺積5年的人才，可能比別的foundry10年的工程師底子還要好。同時由于一畢業(yè)就進入，內(nèi)部氛圍比較和諧簡單，上面的長官到下面的人員執(zhí)行力和理念高度的一致。這會讓case放生時反應時間和彌補措施出奇的一致。

　　但同時，由于專業(yè)性很強，公司內(nèi)的人才，時間長了改行很難，出去的我知道的很多同事，后來又后悔，因為發(fā)現(xiàn)外面的企業(yè)執(zhí)行力差很多，容易缺乏認同感。在外面也許人事關(guān)系才是最大投入比的東西，可臺積相對弱很多。臺積內(nèi)部的人更像是師長，同學關(guān)系。克也不乏像我這種，由于其他關(guān)系接觸外面，渴望外面又短時間不舍得出去的復雜人群。哈哈。當然不出去跟他相對有競爭力的薪資也有關(guān)系。

　　扯遠了

　　3.臺積的結(jié)果導向和共同開發(fā)平臺。

　　臺積可能有錢，但是跟三棒，global，intel比還是有差距，但他有在跟客戶建立信賴關(guān)系后的，開放式開發(fā)平臺，由于之前的良好合作，和互惠關(guān)系，當臺積新技術(shù)研發(fā)過程中，客戶愿意提供支持與資源。舉例子，可能三棒開發(fā)一個制程技術(shù)，從開始設計，跑片，mask，設備，開發(fā)工具全部都是自己搞，臺積可能只需要在原有技術(shù)升級，接入客戶技術(shù)，客戶出錢做mask，版圖，tsmc免費跑片。節(jié)省的成本算算吧。

　　4.強烈的危機感與對發(fā)生問題強烈的責任感和prevention機制。

　　前幾日，一個同事從最先進部門回來，聊到三棒等公司在先進制程上追趕的壓力說，其實緊張的不是那些競爭者而是跑在前面的自己。不知道后面的人多遠，只有自己拼命跑的更快。如果客戶看看tsmc 14nm develop team的工作狀態(tài)，可能就知道，競爭者還是太嫩了。

　　說到責任感和prevention，一樣是危機感的延申，在臺積雖然良率高出行業(yè)10-20%，但是我們也會有報廢，發(fā)生問題客戶還沒知道我們可能已經(jīng)做了連夜的評估和努力。而努力不是找借口寫報告，而是深刻的檢討和對未來的防堵措施的制定。多年下來，基本上除了新人的小量MO，只要嚴格按照規(guī)程，符合嚴謹?shù)倪壿嫹治雎肪€，是很少有認為的成熟制程報廢的。這也是大多數(shù)初創(chuàng)新興企業(yè)寧可花更高的價錢也要在TSMC流片的原因，因為更重要的是quality和時間。

　　周生，留白

　　雖然已經(jīng)不在本行，但是仍然在常常關(guān)注半導體的相關(guān)話題，閑逛知乎常常看到一些答案仍然對于臺灣的芯片行業(yè)有些誤讀，補充一點個人見解，也許略有些文不對題：

　　此“代工”和彼“代工”，此“制造”和彼“制造”，與服裝電子整機產(chǎn)品之類勞動密集型行業(yè)根本就不是一回事，不能拿來簡單類比。

　　芯片代工行業(yè)是一個資本主導的行業(yè)，但絕非是靠廉價勞動力而不需要技術(shù)的行業(yè)，芯片制造的技術(shù)和芯片設計相比，并不能簡單的說哪一種更高端或低端，掌握業(yè)界領(lǐng)先的芯片制造工藝無疑是符合“核心技術(shù)”的定義的。

　　1.對于一只手機而言，電子代工廠的工藝和制造水平，大多只能反應在外觀手感和質(zhì)量穩(wěn)定性，性能和功能如何更多還是要看設計;但對一顆芯片而言，設計固然重要，但制造工藝對性能表現(xiàn)和成本仍然有決定性作用;

　　2.現(xiàn)代芯片的設計，都是基于制造廠的工藝庫來進行的，不同的工藝對應了不同的器件參數(shù)和布局限制等等，沒有工藝的參數(shù)，根本就無從著手，對于很多小型公司，很多功能模塊甚至都直接從代工廠的設計支持部門直接買現(xiàn)成的;

　　3.對占芯片產(chǎn)業(yè)大部分的邏輯芯片而言，一套工藝兼容不同的設計，而同樣的設計幾乎是很難在短時間內(nèi)遷移到不同的工藝線上的，基本上選擇了一家代工廠，這代產(chǎn)品的大部分生命周期都綁定在這家公司了，反倒是代工廠可以更靈活的在各個客戶之間調(diào)配產(chǎn)能設置;

　　掙錢不掙錢這個誤讀似乎更嚴重，選了幾家電子行業(yè)的代表公司來看看2013年的利潤和利潤率(單位億美元，根據(jù)網(wǎng)絡披露信息計算)：

　　(ps：高通的利潤和利潤率計算包含了技術(shù)授權(quán)集團，半導體部門凈利預估占7成，約47.95億美元)

　　芯片代工行業(yè)的營收隨景氣的波動會比高通和英特爾來得大，但臺積電的凈利率卻一直是在30%+的水準;

　　國內(nèi)“核心技術(shù)”代表，華為利潤率最高到過12%左右，但這兩年通信行業(yè)利潤率下降了一些;

　　至于電子產(chǎn)品代工廠的代表鴻海精密雖然利潤率很低，但也算小有盈余，不過大陸的子公司富士康一直在虧錢。

　　聯(lián)想今年已經(jīng)是近來最好的年份了。

　　微軟和蘋果真巨頭，不提。

　　臺積電也許是大中華區(qū)最賺錢的電子通信類企業(yè)(除開中國移動以外)，而且有著極高的利潤率。

　　員工人均創(chuàng)造營收和利潤，臺積電英特爾大致相當，甩開兩家大陸企業(yè)一大截，略低于高通。

　　話語權(quán)方面，在2013年半導體行業(yè)銷售收入排名中，臺積電排名第三，略高過高通的半導體業(yè)務，另外幾乎所有全球排名前列的Fabless公司(高通博通聯(lián)發(fā)科。..)的主要代工伙伴都是臺積電。在設計公司需要依靠先進工藝搶占市場的時候(比如臺積電28nm量產(chǎn)初期)，只怕是高通和聯(lián)發(fā)科看臺積電臉色更多些。

　　技術(shù)方面當然是Intel傲視全球，三星和臺積電目前還算是各有優(yōu)勢，是不相伯仲，至于資本投入方面考慮到三星半導體一年銷售額也是臺積電兩倍左右(存儲芯片為主)，邏輯芯片部分的投入相信差距也不大。張忠謀講臺積電品質(zhì)是Intel兩倍成本只有一半，就算有公關(guān)的夸大成分，但業(yè)內(nèi)常傳聞臺積電的主流工藝良率顯著超過Intel/三星應該是靠譜的說法。