紐約時報:全球半導體產業(yè)重心繼續(xù)向中國轉移
在英特爾(Intel)和富士康(Foxconn)宣布將在美國修建先進的工廠后,也許看上去美國似乎在高端制造業(yè)勢頭強勁。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201702/343941.htm但周五,總部設在加利福尼亞州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一個投資額達100億美元(約合700億元人民幣)的項目,投資的目的地是中國。 這表明,重心繼續(xù)在向太平洋對岸轉移。
該公司計劃在中國腹地的成都新建一座先進的半導體工廠。 這只是最近在中國政府的支持下進入中國的一系列投資中距今最近的一筆。 這些投資的主體通常是大型跨國企業(yè)。 相關項目已明顯變得更加高級,生產的產品則是更先進的微芯片、記憶芯片或平板顯示器。
重心轉移的原因部分在于中國政府。 2013年,北京宣布了一個旨在增強中國微芯片生產能力的重大行動。 微芯片是從制導導彈到智能型手機在內的一切物品的大腦。 據(jù)分析人士稱,號召中國電子器件制造商購買中國制造的芯片的新指導方針,也在推動相關公司的決策。
因為中國已經開始把重點放在半導體上,先進芯片的出處成了一個越來越令人擔憂的政治問題。 過去兩年,美國政府叫停了中國向美國和歐洲芯片公司發(fā)出的交易要約,而前總統(tǒng)貝拉克·歐巴馬(Barack Obama)成立的一個委員會則稱,中國的芯片政策對美國公司構成了危險。
川普總統(tǒng)當選導致相關公司面臨的壓力進一步增加,其中幾家已經宣布了在美國建廠的計劃。 以英特爾為例,該公司再次承諾實施其早前宣布的一個計劃。
領導中國這場攻勢的,既有中央政府,也有省一級政府。 它們在投資和補貼上花了數(shù)十億美元。 政府稱中國將投資大約1000億美元,用于把芯片工廠和研究設施引入中國。
「美國幾乎所有大型半導體企業(yè)都收到過中國代表政府機構的主體發(fā)出的投資要約,」總部設在德國的智庫墨卡托中國研究中心(Mercator Institute for China Studies)發(fā)布的一份報告稱。 該報告還接著表示,中國最新的工業(yè)政策《中國制造2025》將半導體列為了需要提升的關鍵領域。
盡管分析人士仍不確定中國大概能在多長時間內消除與日本、韓國、臺灣和美國公司之間的巨大差距,但資金一直在慢慢吸引新的工廠。 一個半導體行業(yè)組織在最近的一份報告中稱,自己正在追蹤中國逾20家半導體制造廠的生產情況。
「這種花錢勢頭將推動中國獲得頂級微芯片制造設備,并且正在為建立中國在全球半導體舞臺上的地位鋪平道路,」全球微電子行業(yè)協(xié)會SEMI最近發(fā)布的一份報告說。 它指的是用來制造芯片的工具。
GlobalFoundries的項目已經開建了,與它合作的是成都市政府。 GlobalFoundries拒絕透露具體的投資金額,但政府網(wǎng)站上的幾份文件稱,該項目總投資100億美元左右。
GlobalFoundries的發(fā)言人賈森·高爾斯(Jason Gorss)拒絕提供財務細節(jié),但在一封電子郵件中稱「行業(yè)分析人士估計,修建一座先進的半導體制造廠的成本約為100億美元,這座制造廠將在這個范圍內」。 目前尚不清楚該公司和成都市政府分別負擔多少投資。
盡管該工廠生產的半導體將落后最尖端的芯片技術整整一代,但它們是基于一個特殊的設計。 這種設計可能會讓它們能夠用于移動設備、汽車和其他日漸和計算器網(wǎng)絡相連的器械的傳感器中。
GlobalFoundries的總部設在加利福尼亞州的圣克拉拉,為阿拉伯聯(lián)合酋長國的成員國之一阿布扎比所有。 該公司的半導體工廠遍布全球,包括美國境內的兩座用來為美國軍方生產芯片的工廠。 這兩家工廠原本屬于IBM。
雖然英特爾和富士康均表示計劃在美國建廠,但中國境內的在建工廠在數(shù)量上遠遠超過了它們。
盡管臺灣政府長期對讓該行業(yè)擺脫中國的競爭和潛在的知識產權盜竊感到擔憂,但2015年年底,領先的芯片制造商臺灣集成電路制造股份有限公司表示將在中國修建一個生產工廠。 去年年底,臺灣另一家主要的芯片制造商聯(lián)華電子宣布,將在中國東部沿海地區(qū)修建一座工廠。
其他公司則采取了不同的方式。 美國芯片制造商AMD把技術授權給了一家同樣位于成都的中國合資企業(yè)。 IBM則把芯片技術授權給了當?shù)亓硗庖粋€合作伙伴。
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