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小米做自主芯片 這是一場結局難料的豪賭

作者: 時間:2017-02-22 來源:騰訊科技 收藏
編者按:小米做芯片的理由可以有很多,但實際上,不做芯片的理由可以有更多,雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影,而是已經(jīng)做好了長跑的準備。

  去年至少三個月處于嚴重缺貨狀態(tài)的,即將要對外推出自主松果處理器。據(jù)悉,已經(jīng)確定將在2月28日對外正式發(fā)布這款自主。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201702/344295.htm

  可以說是一款手機最核心的元器件了,但與此同時,做好芯片的難度也遠遠超過了手機本身。要做芯片,也是權衡再三才做出的決定。

  小米究竟為什么要做芯片?

  “看華為就知道了,想什么時候發(fā)布手機都行,完全不用看高通和聯(lián)發(fā)科的臉色,而小米、魅族這樣的廠商,如果要成為某款芯片的首發(fā)機型,有時需要等很久,還得和其他廠商去競爭?!碑斦劶靶∶诪槭裁醋鲂酒?,一位手機行業(yè)資深從業(yè)者如此評論。

  如果華為想要發(fā)布某一款新的旗艦機,即便沒有研發(fā)出一款技術大幅革新的芯片也無傷大雅,華為只需要在上一代頂級芯片的基礎上做出一定的改進,就可以稱之為下一代芯片了。

  小米做芯片,也可以有效釋放供應鏈壓力,取得更多的自主權。由于每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來,處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中,所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。雷軍(微博)曾對外宣稱,2016年上半年小米至少有3個月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態(tài),這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。

  對于手機廠商做芯片,三星就是一個很好的參考,由于其擁有自主芯片,同時也使用高通的芯片,因此在供應鏈方面變得更靈活,當高通不能及時供應芯片時,三星可以自己解決。

  而魅族則可以成為反面教材,由于2016年下半年魅族與高通打專利官司,最終魅族的高端手機PRO6不得不選擇聯(lián)發(fā)科,讓高端手機芯片方面口碑一直不怎么樣的聯(lián)發(fā)科芯片罕見地出現(xiàn)在了旗艦機中。

  其次,除了可以擺脫對高通和聯(lián)發(fā)科的依賴以外,自主芯片還有助于手機大廠控制成本。像華為、小米這種年出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商,如果使用其他家的處理器,采購成本非常之大。倘若自主研發(fā)處理器達到足夠多的產能,那么這部分成本會有所降低。

  第三,自主芯片也有助于小米打開海外市場。據(jù)悉,2014年底,印度德里高等法院解除對小米手機的銷售禁令,但小米在印度市場恢復銷售的手機被限定為配置高通公司生產的芯片,使用聯(lián)發(fā)科處理器芯片的大屏紅米Note依然無法上市。

  一位小米手機供應鏈廠商的高管向騰訊科技表示,芯片是手機專利很重要的一部分,如果小米自主芯片拿到更多的專利,將有助于它解決專利問題,但由于也有其他類型的專利存在,因此小米不可能短時間內徹底解決專利問題。

  2016年,盡管小米手機的出貨量下滑很多,但包括華米在內的多家小米生態(tài)鏈企業(yè)卻開始逐漸發(fā)展壯大,小米也不再強調自己是一家手機公司。

  小米生態(tài)鏈企業(yè)涉及到生活方方面面,很多生態(tài)鏈企業(yè)所推出的產品也都要用到芯片,比如米家掃地機器人、小米電視、小米筆記本、小米凈化器等。一旦小米的自主芯片成熟,小米就不用依賴外部廠商提供的芯片,未來就可以以更低的成本價完成產品生產。

  一位知情人士告訴騰訊科技,目前小米正在做的VR,就是采用高通的芯片,因而小米做芯片,絕不僅僅是為了手機,而是為小米全產業(yè)鏈的產品服務。

  這是一場豪賭馬拉松

  在國內,目前僅有華為一家手機廠商采用自主芯片,即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主芯片提上日程,因為這是一場風險很大的冒險。

  以華為為例,其自主芯片海思誕生于2004年,最初的幾年,海思芯片幾乎都在一路罵聲中渡過。

  一位資深IT媒體人士向騰訊科技透露,2012年左右,海思仍然不成熟,華為當時發(fā)布一款手機,芯片在小范圍內出現(xiàn)了問題,當時被媒體報道了,華為不得不想盡辦法消除負面。

  華為海思芯片的崛起,真正的分水嶺在于2014年搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate 7手機的誕生。此后,海思麒麟芯片便逐漸得到認可。

  華為用了10年時間才讓芯片得到認可,小米要做芯片,同樣是一次長跑,而且一樣在技術上面臨著很多的風險,因而并不一定能成功。

  要做好芯片,需要攻克的技術難點太多,稍有不慎,就是致命危險。即便是在芯片領域深耕均超過20年的高通和聯(lián)發(fā)科,也時常會出現(xiàn)故障:

  2015年,高通驍龍810芯片從生產階段就傳出了過熱的缺陷,驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱,之后直接導致性能無法達到預期,搭載這款處理器的索尼Xperia Z3+/Z4、HTC M9等手機也成為眾矢之的;

  2016年初,搭載Helio X10處理器(MT6795)的紅米Note 3雙網(wǎng)通版出現(xiàn)Wi-Fi斷流問題,大批用戶受到影響,最終用戶通過軟件升級才得以解決。

  可以預見的是,小米自主芯片也將會在技術攻克上遇到類似的問題,而有些問題甚至是致命的,一旦出錯就會導致手機一敗涂地。小米要真正奠定自己在芯片領域的技術實力,至少需要數(shù)年。同時,做芯片需要大量的人力、財力的投入,這是一場結局難料的豪賭。

  需要指出的是,芯片的成本與手機出貨量有關,在芯片研發(fā)成本穩(wěn)定的情況下,手機出貨量越多,分攤到每部手機上的成本就越低。芯片的崛起也與手機品牌的崛起相輔相成,海思芯片的崛起和華為手機的崛起幾乎是同步的。小米去年手機出貨量下滑嚴重,因此當前并不是推出芯片的最好時機,但這也從側面證明,雷軍并不是要芯片馬上就能立竿見影,而是已經(jīng)做好了長跑的準備。



關鍵詞: 小米 芯片

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