雷軍做手機芯片：成了就是喬布斯 輸了就是堂吉訶德

　　雖然小米手機已經(jīng)從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。

　　“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風(fēng)車，理想很充實，現(xiàn)實很骨感。

　　但是，當外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產(chǎn)手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上，華為是最典型的范例。

　　●小米有充分的理由做芯片

　　2月28日，傳言兩年多的的小米自研芯片終于來了。站在演講臺上的雷軍，捏起一塊小米自研芯片澎湃S1，對臺下觀眾調(diào)侃道：“這不是一個‘PPT’芯片，我們已經(jīng)量產(chǎn)了。”

　　小米為什么要做芯片，成為每個人腦海里的不解之題，因為這是一場風(fēng)險很大的冒險。在國內(nèi)，目前僅有華為一家手機廠商采用自主芯片，即便出貨量巨大的OPPO、vivo也沒誰敢將自主芯片提上日程。

　　連雷軍自己也坦承，“做芯片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發(fā)周期的心態(tài)去做。”

　　在去年傳言最熱的時期，業(yè)內(nèi)關(guān)于小米做芯片的原因有幾種猜測。有人說，小米做芯片是因為雷軍不服氣;也有競爭對手說，其品牌的作用大于實際作用;還有人說，是為了印度市場專利的問題;甚至有人說，是政府支持的原因。對于這些說法，哪種可能性更高?在后來的媒體采訪中，雷軍并未直面回復(fù)。

　　雷軍把當下做手機稱為很難的業(yè)務(wù)，在他看來，手機行業(yè)的競爭已經(jīng)進入了下半場。在淘汰賽的階段，競爭會更激烈。大家都需要在核心技術(shù)上突破，而每一點點的技術(shù)突破，在今天手機行業(yè)里都需要付出巨大的代價。小米今天做出芯片，只是想證明，未來也會投資做屏幕、相機各個核心器件。

　　誠然，只有在核心技術(shù)上有自主權(quán)，公司才能走得遠。小米想要掌握核心技術(shù)，成為一家偉大的公司，芯片恰好是手機科技的制高點。“目前世界前三大的手機公司(三星、蘋果和華為)，都掌握了芯片技術(shù)，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術(shù)。”雷軍說。

　　事實上，業(yè)界也部分認可雷軍的說法。IT評論人士孫永杰在接受《每日經(jīng)濟新聞》采訪時表示，總歸是推芯片比不推要好，可以有效釋放供應(yīng)鏈壓力，取得更多的自主權(quán)。

　　雷軍曾對外宣稱，2016年上半年至少有3個月處于供應(yīng)鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預(yù)期的一個重要原因。

　　一位小米手機供應(yīng)鏈廠商的高管曾向媒體透露，芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題。

　　●基帶是難以邁過的坎兒

　　小米的手機芯片之所以會引起巨大的社會輿論，歸根到底還是一個字——難。做芯片難在研發(fā)技術(shù)，難在超出想象的資金投入。在小米發(fā)布會現(xiàn)場的體驗區(qū)，有位業(yè)內(nèi)體驗者如此評價芯片，“誰花的錢越多，誰做的就越好。”

　　對此，雷軍也坦承，“我聽說做芯片的，他們做那種旗艦芯片每一代的投資都在十億美金以上。”

　　“芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、見效慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續(xù)的研發(fā)投入能否持續(xù)也成為問題。”孫永杰認為，從體量(例如企業(yè)的規(guī)模、資金等)、實力和積淀上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設(shè)計能力的手機廠商相比存有巨大的差距。

　　首先最直觀的比較就是出貨量和盈利情況。據(jù)IDC對于2016年全球智能手機出貨量的統(tǒng)計顯示，三星依然是全球最大的智能手機廠商，去年出貨量高達3.1億部;蘋果名列第二，出貨量為2.15億部;華為出貨量則為1.4億部，名列第三;LG出貨量則為7500萬部，排名第六。

　　目前，上述四家都是擁有自主芯片設(shè)計能力的手機企業(yè)，從盈利的情況看，除了蘋果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態(tài)。也就是說，想要通過自主設(shè)計芯片規(guī)模和成本的優(yōu)勢，帶來大幅成本降低和節(jié)約的規(guī)模效應(yīng)，出貨量起碼應(yīng)該在億級。而相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000~ 6000萬部左右。

　　“之前雷軍也說了，小米要通過互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)賺錢，堅持打性價比優(yōu)勢，紅米還是出貨量的主力，但小米芯片澎湃1卻選擇用在了中端機型小米5c上。”所以，孫永杰認為，雷軍沒有想著讓芯片馬上大規(guī)模鋪開。

　　在孫永杰看來，小米芯片帶給小米的影響在短期內(nèi)(三、四年)不會有什么改變。對于國產(chǎn)手機企業(yè)來說，營銷和渠道更重要。從中國手機廠商OV(代指OPPO和vivo)的快速崛起也能夠從另一個側(cè)面再次證明，是否擁有自主芯片設(shè)計能力并非是手機廠商的必選項。

　　毫無疑問，市場的現(xiàn)實，似乎已經(jīng)沒有留給小米試錯的時間窗。尤其是在目前小米面臨營銷和渠道巨大投入的情況下也存有相當?shù)淖償?shù)。小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，需要投入的地方太多了。通過研發(fā)芯片完成銷量目標的路徑并非易事，更并非當下最重要的事。

　　如果拋開小米當下最現(xiàn)實的問題，從一個公司的長遠戰(zhàn)略來講，小米芯片能否實現(xiàn)后來者居上的逆襲呢?芯謀咨詢(ICwise)首席分析師顧文軍在接受《每日經(jīng)濟新聞》采訪時表示，“我覺得挺難的，對手機芯片來說，基帶芯片更關(guān)鍵，小米在做這一塊很難。”

　　某種程度上來說，Soc(System on Chip，芯片級系統(tǒng))是手機的命門，基帶則是Soc的命門。此前，智東西聯(lián)合創(chuàng)始人國仁在評論中也同樣指出，在手機芯片生產(chǎn)領(lǐng)域全無經(jīng)驗的小米來說，澎湃S1至少給出了一個及格的成績。落后的基帶、28nm制程的短板，只能算是中端定位。而更致命的是，今后小米想制造高端Soc時，高通作為現(xiàn)今小米高端Soc的供貨商，可以用手里的基帶專利對小米形成巨大的限制。

　　事實上，小米芯片的基礎(chǔ)背景決定了雷軍的高度，公開資料顯示，2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此業(yè)內(nèi)就開始出現(xiàn)小米在推自有設(shè)計芯片的傳聞。松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負責(zé)。

　　“最終比拼的是基帶，但聯(lián)芯科技的技術(shù)成熟度和規(guī)模不及主流芯片廠商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思，這似乎注定了小米自有設(shè)計芯片的水平最好也超不過聯(lián)芯科技本身。”在孫永杰看來，因為與聯(lián)芯科技的關(guān)系，澎湃1芯片更像是貼牌。

　　正如業(yè)界所言，小米面臨的挑戰(zhàn)還有很多。顧文軍指出，芯片需要踏踏實實做，互聯(lián)網(wǎng)思維起不到作用，這對互聯(lián)網(wǎng)思維起家的小米是最大的挑戰(zhàn)。尤其是小米多元化發(fā)展后，手機業(yè)務(wù)停滯不前，量下來了。如果量了下來，對做芯片來說沒有任何成本優(yōu)勢。

　　●九死一生卻能獲江湖地位

　　俗話說，欲戴王冠，必承其重。盡管小米在芯片之路上有諸多的困境和挑戰(zhàn)，但芯片確實是卡住國產(chǎn)手機向頂級梯度發(fā)展的一道重要門檻，如果不做自己的芯片，國產(chǎn)中高端手機不僅會在性價比優(yōu)勢上失守，更重要的是，永遠走不到更高的行業(yè)位置，永遠受制于人。

　　2015年底，驍龍820處理器發(fā)布前夕，三星以及以樂視和小米為代表的的一眾國產(chǎn)手機為了這塊芯片爭得頭破血流，誰都想要拿高通的高端芯片作為新產(chǎn)品宣傳亮點。這種情況實在是太常見了，到現(xiàn)在依然如此。

　　在獲取自主權(quán)這一點上，華為是最典型的范例。公開資料顯示，從華為的麒麟芯片誕生至今，用戶已經(jīng)突破了1億，而處理器的型號也從K3V2發(fā)展到現(xiàn)在的麒麟960。麒麟處理器的累計出貨量已經(jīng)達到了8000萬，這是一個相當給力的數(shù)據(jù)。

　　但海思芯片也經(jīng)歷過被質(zhì)疑的漫長之路。從2004年10月開始做算起，到2014年，搭載海思麒麟920芯片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925芯片的Mate 7手機發(fā)布，海思用了近十年才站到世界舞臺，逐漸得到認可。

　　雷軍在發(fā)布會之后接受媒體群訪時也坦言，小米曾專門研究過華為的海思芯片。在他看來，小米在這個時間點切入，從基礎(chǔ)技術(shù)的成熟度來看比華為最早做芯片時高不少，有一定的后發(fā)優(yōu)勢。

　　不過，其他自主芯片手機廠商的經(jīng)歷證明，真正能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產(chǎn)品，甚至多代的試錯和更迭。即便是在芯片領(lǐng)域深耕均超過20年的高通和聯(lián)發(fā)科，也時常會出現(xiàn)故障。

　　雷軍也很認同“做芯片很難”這一點，就在發(fā)布會前一天，小米手機官方微信公號發(fā)表文章為發(fā)布會預(yù)熱，文章標題為“明知九死一生，為何還要做芯片”。

　　顧文軍認為，小米做芯片主要是看到蘋果、華為和三星自己做。因為有了自研芯片的底氣在，華為近年的旗艦新品總能成為令人羨慕的存在。

　　據(jù)了解，最早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類都用的是高通基帶。如果當年高通不是基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨，也不會直接催生海思巴龍基帶(大概在2007年立項)，發(fā)展到現(xiàn)在的海思，這使得在SoC上華為海思成為唯一一個可以完全和高通正面競爭的芯片商。

　　事實上，高通、MTK、三星等廠商的手機芯片經(jīng)常被“限量供應(yīng)”，而導(dǎo)致手機終端廠商的缺貨，所有這些后果都要消費者來承擔(dān)，對品牌傷害巨大。

　　自2017年開始，在上游供應(yīng)鏈的重壓力之下，多家國產(chǎn)手機廠商已被迫逐步完成價格層級上的調(diào)整。一位不愿具名的券商TMT分析師對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，從2016年下半年，手機工業(yè)發(fā)展20年來第一次遇到了漲價，包括屏幕、內(nèi)存、存儲，還有與攝像頭相關(guān)的所有手機的核心元器件都在漲價，其中，存儲芯片漲價幅度超過了20%。

　　手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝則表示，“目前來看上游材料漲價還在持續(xù)，2017年以來芯片材料晶圓上漲了至少10%。”因此，小米芯片背后的意圖主要是在于增強自身在供應(yīng)鏈的話語權(quán)，“只有產(chǎn)品有溢價能力，才能抵抗一些市場因素引起的成本波動。”

　　顯然，又一家國內(nèi)廠商有機會讓芯片和手機一起生產(chǎn)，打造出能夠完全發(fā)揮出硬件性能來的軟件系統(tǒng)，這是解決生態(tài)問題的一個優(yōu)勢，更是站到世界舞臺中央與之一決高下的底氣。