大陸半導體奮起直追 材料及設備行業(yè)期待更多突破
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半導體設備行業(yè)已逐漸突破海外壟斷
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201703/345163.htm前面已經(jīng)提到，中國大陸乃至全球在半導體設備方面強烈的需求。目前，集成電路設備產(chǎn)業(yè)主要集中在美國、日本等少數(shù)國家， 應用材料、阿斯麥、泛林半導體設備、東京電子四家企業(yè)合計占到全球半導體設備超過 50%的市場份額。
2015 年全球半導體專用設備品牌市場占有率
但國產(chǎn)集成電路設備目前市占率六分之一都不到， 國產(chǎn)半導體設備仍具有廣闊發(fā)展空間。 國內(nèi)現(xiàn)有的芯片制造與先進封裝企業(yè)在未來幾年的產(chǎn)能將繼續(xù)擴充，對設備行業(yè)的需求仍大;此外全球芯片制造產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移， 目前臺灣地區(qū)和韓國擁有全球多數(shù)的 12 英寸晶圓產(chǎn)能，大陸的產(chǎn)能近年擴產(chǎn)提升也較大。
國內(nèi)主要半導體設備制造商
晶圓制造流程中的設備種類較多，但由于核心設備單價很高，市場規(guī)模占比較高，比如沉積類設備占比近 22%， 光刻機及光刻涂膠機合計占比 24%， 刻蝕類設備占 30%。
集成電路制造的重要流程
全球晶圓制造主要設備的市場規(guī)模情況
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