東芝又不賣芯片部門了 抵押給債權銀行以獲得新貸款

　　北京時間3月15日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，深陷財務危機的東芝公司已提議將旗下芯片業(yè)務部門股份抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。

　　此舉距離東芝二次延遲發(fā)布季度財報僅一天時間。東芝昨日稱，原計劃于3月14日發(fā)布的2016財年前三個季度財報再次推遲到4月11日公布。主要原因是，東芝有關美國核電子企業(yè)西屋電氣事宜尚未獲得審計機構認可。

　　東芝同時還表示，將出售過半西屋電氣股份，將其踢出合并財務報表范圍，防止今后出現(xiàn)損失。

　　知情人士還稱，東芝希望債券銀行能在3月24日前給予答復。東芝的債權銀行主要包括三井住友銀行、瑞穗銀行和三井住友信托銀行，知情人士還稱，這些大銀行將全力支持東芝。

　　但參加會議的一些區(qū)域性銀行高管則表示，東芝應該把芯片業(yè)務部門的股份出售，然后把現(xiàn)金返還給債權人，而不是將這些股份作為抵押品抵押給債權人。

　　知情人士還稱，除了芯片部門，東芝還提議把其他業(yè)務部門的股份抵押給債券銀行，包括旗下收銀系統(tǒng)生產商ToshibaTec和房地產業(yè)務。

　　另外，東芝今日還第三次請求債權銀行，希望他們不要利用貸款協(xié)議中規(guī)定的條款來提前調用其貸款，從而賦予公司更多的時間來制定復蘇計劃。

　　東芝發(fā)言人對此表示，公司正在評估各種選項，目前尚未做出任何決定。