中芯國(guó)際與Invensas簽署鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”)，世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與Xperi的全資子公司Invensas，日前共同宣布簽署直接鍵合互聯(lián)(DBIR：Direct Bond Interconnect)技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議。 通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議，中芯國(guó)際能夠?yàn)閳D像傳感器制造客戶(hù)提供此項(xiàng)鍵合技術(shù)。

　　“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工企業(yè)，中芯國(guó)際為全球的電子器件制造商提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。 我們很高興能夠?qū)BI技術(shù)加入到我們的技術(shù)組合中。 ”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“這項(xiàng)技術(shù)是3D堆棧圖像傳感器制造的關(guān)鍵步驟，通過(guò)與Invensas的緊密合作，我們將會(huì)為客戶(hù)加快新一代圖像產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。 ”

　　DBI技術(shù)是一項(xiàng)低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無(wú)壓力下鍵合，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)晶圓特殊細(xì)間距3D電子互聯(lián)。 DBI 3D互聯(lián)可以消除對(duì)TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時(shí)為下一代圖像傳感器提供像素級(jí)互聯(lián)技術(shù)路線。

　　“很高興能夠與中芯國(guó)際，全球最大最有聲望的半導(dǎo)體代工企業(yè)之一簽署此項(xiàng)授權(quán)協(xié)議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“中芯國(guó)際認(rèn)可DBI技術(shù)對(duì)全球客戶(hù)的巨大意義，我們也期望與中芯國(guó)際更加緊密的合作，將此平臺(tái)融入到他們世界級(jí)的設(shè)計(jì)及制造環(huán)境中。 ”