聯(lián)發(fā)科的“芯”問題

　　就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商。

　　入行600多天，便在大陸3G手機(jī)芯片市場(chǎng)拿到超六成的份額。從2011年在中國(guó)大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科曾是中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)上的翹楚。

　　走入智能手機(jī)時(shí)代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機(jī)時(shí)代的輝煌。尤其到了智能手機(jī)需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)僅為個(gè)位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場(chǎng)萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場(chǎng)“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)。但在X30發(fā)布后，市場(chǎng)卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。

　　一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“ 交鑰匙”的貼身服務(wù)模式;另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng);另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。

　　聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)稱，尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，將是公司的下一步戰(zhàn)略。

　　瓶頸

　　聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年Q1毛利率會(huì)在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計(jì)公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。

　　聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江曾在多個(gè)場(chǎng)合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動(dòng)毛利提升。

　　曦力X30(HelioX30)，是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時(shí)，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場(chǎng)上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)稱，這有助于保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和加強(qiáng)在高端市場(chǎng)的地位。

　　2016年9月，謝清江在發(fā)布會(huì)上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺(tái)積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣稱“正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對(duì)這場(chǎng)高端產(chǎn)品競(jìng)賽信心滿滿。

　　但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺(tái)媒傳出臺(tái)積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。

　　隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時(shí)，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長(zhǎng)期大客戶，曾大幅拉動(dòng)聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量，因此推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營(yíng)收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)和市場(chǎng)基礎(chǔ)目前與國(guó)外大牌比還有很大發(fā)展空間”，新品在大概率上會(huì)選擇國(guó)外企業(yè)的芯片。但一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復(fù)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

　　一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時(shí)，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)此前稱，最終展訊肯定會(huì)贏聯(lián)發(fā)科，“因?yàn)槲义X多嘛!”。趙偉國(guó)坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

　　2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機(jī)市場(chǎng)情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應(yīng)。但公司在2016年Q4財(cái)報(bào)中確有“移動(dòng)市場(chǎng)疲軟”的情況，公司同時(shí)告訴經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。

　　這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測(cè)，市場(chǎng)受阻后的聯(lián)發(fā)科將會(huì)如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機(jī)芯片行業(yè)“強(qiáng)者愈強(qiáng)”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲(chǔ)存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達(dá)預(yù)期或延期發(fā)布，便會(huì)導(dǎo)致低價(jià)銷售。影響下一代芯片研發(fā)預(yù)算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬臺(tái)，僅增加2%。相較于前兩年動(dòng)輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。

　　轉(zhuǎn)型

　　如果說，2001年轉(zhuǎn)攻手機(jī)芯片市設(shè)計(jì)市場(chǎng)，是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)建公司以來最為重大的一次選擇，那么在2016或2017年對(duì)新市場(chǎng)進(jìn)行布局也將會(huì)影響到聯(lián)發(fā)科的未來。“盡管手機(jī)芯片的毛利率呈下降趨勢(shì)，但是例如聯(lián)發(fā)科一類的大廠一旦轉(zhuǎn)向其他類型芯片的生產(chǎn)，其低成本、高效率的規(guī)?；?yīng)依然可以為其帶來競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，”復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授謝志峰介紹到。

　　聯(lián)發(fā)科對(duì)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)稱，將繼續(xù)投入10納米先進(jìn)工藝制成，不會(huì)放棄Helio的中高手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科同時(shí)提到，要以“開拓新興市場(chǎng)”，改變低毛利現(xiàn)狀。

　　車聯(lián)網(wǎng)的廣闊前景讓車用半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。根據(jù)咨詢公司StrategyAnalytics報(bào)告，從2015年到2017年乘務(wù)車市場(chǎng)一直在增加，年增長(zhǎng)率在2%到3%之間。車用半導(dǎo)體收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長(zhǎng)率。每輛汽車在半導(dǎo)體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預(yù)計(jì)將達(dá)到610美元。

　　目前，各大芯片廠商開始布局車用芯片領(lǐng)域的消息陸續(xù)傳來，高通已經(jīng)于2016年宣布以高達(dá)470億美元價(jià)格買下車用電子大廠恩智浦。據(jù)稱，其目的是著眼在2020年后，跨入5G時(shí)代，將可藉由5G傳輸技術(shù)結(jié)合及自動(dòng)駕駛車市場(chǎng)。

　　2016年11月30日，聯(lián)發(fā)科也宣布進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng)，并計(jì)劃從以影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based　ADAS)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá) ((Millimeter　Wave,　簡(jiǎn)稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment)　、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層在去年年底的媒體溝通會(huì)上談到，“目前車聯(lián)網(wǎng)部門已經(jīng)有一百多位同事在做，聯(lián)發(fā)科在車用半導(dǎo)體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場(chǎng)”，并且強(qiáng)調(diào)“最核心的一點(diǎn)是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品會(huì)有明顯的成本優(yōu)勢(shì)，也就是價(jià)格一定會(huì)便宜。”

　　“物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)”，執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖曾公開這樣說，他堅(jiān)信，物聯(lián)網(wǎng)將給半導(dǎo)體行業(yè)帶來體量驚人的市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的要旨是物物相連，根據(jù)美國(guó)計(jì)算機(jī)技術(shù)工業(yè)協(xié)會(huì)(CompTIA)在進(jìn)行相關(guān)調(diào)查后預(yù)測(cè)，從計(jì)算機(jī)到家庭監(jiān)視器再到汽車，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在2014年至2020年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到23.1%，到2020年達(dá)到501億，網(wǎng)內(nèi)每一個(gè)設(shè)備都具有至少一個(gè)基于芯片的模塊。

　　朱尚祖的這番公開宣言之前，聯(lián)發(fā)科便做出資本布局。2016年10月，聯(lián)發(fā)科向平潭股權(quán)投資基金增資1.6億美元，這創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科單筆投資內(nèi)地金額最高紀(jì)錄。該基金由聯(lián)發(fā)科2015年12月4日發(fā)起成立，主要是為服務(wù)于日后的投資。對(duì)于投資方向，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為曾經(jīng)指出，除了老本行半導(dǎo)體類系統(tǒng)和裝置外，物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司，將成為其關(guān)注重點(diǎn)。

　　轉(zhuǎn)型路上的聯(lián)發(fā)科，依舊是“廣撒網(wǎng)式”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士向經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)透露，鑒于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條較長(zhǎng)，涵蓋芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等，聯(lián)發(fā)科選擇了成立投資基金，來孵化初創(chuàng)公司的模式，這種形式可以幫助聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局，快速實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)積累。

　　目前，聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，已進(jìn)入到應(yīng)用階段。2016年6月30日，聯(lián)發(fā)科宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司認(rèn)可，成功應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產(chǎn)品上。據(jù)悉，該款芯片是全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)的芯片。

　　“進(jìn)入其他領(lǐng)域是各大手機(jī)芯片廠商實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型一招妙棋，”謝志峰說道，“目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是規(guī)模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。而像聯(lián)發(fā)科這樣的在產(chǎn)業(yè)鏈上有規(guī)模化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，可以讓生產(chǎn)成本更低、生產(chǎn)效率更高，其毛利率甚至有望達(dá)到70%。”

　　即便新市場(chǎng)前景光明，但復(fù)制曾經(jīng)消費(fèi)電子市場(chǎng)的輝煌仍非易事。就汽車電子領(lǐng)域而言，不像消費(fèi)電子，車用芯片涉及車輛安全問題，在芯片架構(gòu)上與消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品差別較大，對(duì)芯片的抗干擾、抗高溫要求嚴(yán)苛，因此對(duì)供應(yīng)鏈和芯片認(rèn)證有著嚴(yán)格的流程，進(jìn)入門檻也相對(duì)較高。例如車規(guī)級(jí)別的芯片生產(chǎn)供貨周期有時(shí)在10年以上，對(duì)于消費(fèi)電子元器件提供商而言，挑戰(zhàn)不言而喻。

　　“聯(lián)發(fā)科之類的芯片廠商目前想要打入汽車市場(chǎng)仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的芯片除了內(nèi)部結(jié)構(gòu)要足夠精細(xì)之外，還在于汽車對(duì)可靠性和穩(wěn)定性的要求非常高。并且出于商業(yè)安全的需要，各大車廠幾乎不會(huì)向合作方透露旗下車輛的各項(xiàng)核心數(shù)據(jù)。”一位來自汽車行業(yè)人士告訴記者。