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帶上背面隔離罩的IC有更安全?

作者: 時(shí)間:2017-03-23 來(lái)源:EET 收藏

  法國(guó)能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法,能夠讓芯片免于來(lái)自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201703/345615.htm

  

背面帶上隔離罩的IC更安全

 

  芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式,其目的在于除去芯片上的材料,并進(jìn)一步存取。接著還可能利用這種存取方式取得設(shè)計(jì)信息,以及潛在的數(shù)據(jù)。

  Leti安全營(yíng)銷經(jīng)理Alain Merle說(shuō):“建置多種硬件和軟件對(duì)策,能夠讓更加安全,但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”

  因此,Leti提出了一種夾在兩種聚合物之間的金屬卷繞軌跡所制成的隔離罩,其中一層聚合物對(duì)于紅外線不透光,而且能隱藏卷繞路徑。在內(nèi)層的聚合物是專為偵測(cè)化學(xué)攻擊而設(shè)計(jì)的,安全I(xiàn)C的背面隔離罩示意圖。

  

背面帶上隔離罩的IC更安全

 

  保護(hù)作用來(lái)自沿著卷繞軌跡線的電阻,或覆蓋整個(gè)芯片背面的多條卷繞軌跡。任何改變卷繞軌跡的行動(dòng)也將會(huì)改變可用于觸發(fā)或刪除敏感數(shù)據(jù)的電阻。

  Leti指出,由于這些芯片都采用標(biāo)準(zhǔn)的工藝,只需幾個(gè)額外的步驟和低成本,即可提供硬件安全性說(shuō)。

  Leti的“背面隔離罩保護(hù)安全I(xiàn)C免受實(shí)體攻擊”(Backside Shield against Physical Attacks for Secure ICs.)研究成果將在“美國(guó)裝置會(huì)議”(Device Packaging Conference in Fountain Hills)上發(fā)表。



關(guān)鍵詞: IC 封裝

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