低中高端通吃！臺(tái)積電、聯(lián)電同步擴(kuò)充28納米產(chǎn)能

　　臺(tái)積電和聯(lián)電同步擴(kuò)充28納米產(chǎn)能。具體而言，臺(tái)積電增幅約二成，由于在此市場(chǎng)上擁有逾七成高市占及高制程成熟度，預(yù)料將是推升臺(tái)積電營(yíng)收和獲利的主力。

　　臺(tái)積電同時(shí)推出強(qiáng)效版的12納米ULP制程，協(xié)助主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科對(duì)戰(zhàn)高通的14納米，挽回市占率流失。

　　聯(lián)電配合南科廠28納米腳步擴(kuò)充完成，并成功量產(chǎn)14納米產(chǎn)品后，本季也啟動(dòng)廈門(mén)子公司聯(lián)芯的28納米先進(jìn)制程量產(chǎn)計(jì)劃，目標(biāo)則是大陸快速成長(zhǎng)的中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。

　　臺(tái)積電供應(yīng)鏈表示，臺(tái)積電沖先進(jìn)制程幾乎是火力全開(kāi)，其中10納米已為蘋(píng)果A11處理器試產(chǎn)，預(yù)定下半年大量拉貨;5納米和設(shè)備商共同尋求技術(shù)路徑腳步也全力投入，希望能正式超越英特爾，拿下高速運(yùn)算電腦和人工智能快速成長(zhǎng)商機(jī)。

　　但臺(tái)積電在中低智能手機(jī)的擴(kuò)充腳步仍不停歇。擴(kuò)充主力制程集中在28納米ULP及12納米ULP等領(lǐng)域，主因聯(lián)發(fā)科、高通和展訊等手機(jī)芯片廠在28納米制程需求強(qiáng)勁，加上大陸中芯在28納米進(jìn)展不如預(yù)期，讓臺(tái)積電決定再擴(kuò)充28納米產(chǎn)能。

　　臺(tái)積電公布第2季各項(xiàng)制程對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)，28納米制程營(yíng)收占比仍居首位，高達(dá)25%。臺(tái)積電預(yù)料今年月產(chǎn)量將由15萬(wàn)片，再擴(kuò)增至18萬(wàn)片，增幅達(dá)20%。