意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝汽車級功率MOSFET管

　　意法半導體推出了采用先進的PowerFLATTM 5x6雙面散熱(DSC)封裝的MOSFET晶體管，新產(chǎn)品可提高汽車系統(tǒng)電控單元(ECU)的功率密度，已被為全球所有的汽車廠商提供先進技術(shù)的汽車零配件大廠電裝株式會社選用。

　　STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG是40V功率晶體管，可用于汽車電機控制、電池極性接反保護和高性能功率開關(guān)。厚度0.8mm的PowerFLATTM 5x6 DSC封裝保留了標準封裝的尺寸和高散熱效率的底部設計，同時將頂部的源極曝露在外面，以進一步提升散熱效率，這樣設計讓內(nèi)部芯片有更高的額定輸出電流，提高功率密度，讓設計人員能夠研發(fā)更小的電控單元，而無需在功能、性能和可靠性之間做出取舍。

　　新產(chǎn)品STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG的最大漏極電流120A，最大導通電阻分別為1.5 m?和3.0 m?，保證高能效，簡化系統(tǒng)熱管理。此外，總柵電荷分別為172nC和91nC，器件本身電容很低，有助于在高速開關(guān)時提高能效。

　　這兩款40V MOSFET器件是意法半導體一個新產(chǎn)品家族的首批產(chǎn)品，采用意法半導體的STripFET? F6技術(shù)和槽柵結(jié)構(gòu)，額定電流和電壓范圍寬廣，適用于汽車產(chǎn)品。新MOSFET可以用于極其惡劣的工作環(huán)境，包括最高175°C的發(fā)動機艙。這些產(chǎn)品100%經(jīng)過雪崩額定值測試，其封裝的可潤濕側(cè)翼引線可實現(xiàn)最佳焊接效果，100%支持自動光學檢查。

　　STLD200N4F6AG和STLD125N4F6AG通過AEC-Q101認證，即日上市。此外，該產(chǎn)品家族今年還將推出STripFET F7產(chǎn)品。

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