蘋果挖高通墻角 是要搞調(diào)制解調(diào)器芯片？
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今日據(jù) Apple Insider 報道，蘋果聘請了原高通技術(shù)副總裁 Esin Terzioglu 來領(lǐng)導(dǎo)公司的無線 SoC 團(tuán)隊，這一動作也表明蘋果正計劃將其內(nèi)部芯片研發(fā)擴(kuò)展到調(diào)制解調(diào)器芯片。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201705/359854.htm市場研究公司 Counterpoint Research 分析師 Neil Shah 日前的一條推特透露，Terzioglu 已將這一消息發(fā)布到了其 LinkedIn 領(lǐng)英賬戶上，他表示，在高通度過了8年美好時光之后，現(xiàn)在是時候開始一段新冒險了。
“我非常榮幸能夠與高通公司里許多才華橫溢的人進(jìn)行合作，我們以一個團(tuán)隊的形式取得了很多偉大的成就(10 nm 芯片的研發(fā)很棒，團(tuán)隊完成了一項完美的工作并順利將首款產(chǎn)品推向了市場)。如今有機(jī)會在蘋果繼續(xù)職業(yè)生涯我感到很榮幸，請與我保持聯(lián)系。”
Terzioglu 的個人資料顯示，他于2009年8月開始為高通工作，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)高通 CDMA 技術(shù)部門(QCT)并確定該部門的技術(shù)路線圖。
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