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元器件封裝制作規(guī)范圖文詳解

作者: 時(shí)間:2017-06-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/358126.htm

一。封裝制作步驟:

1.

按照規(guī)格書上的頂(top view)制作封裝。

并確定是按照規(guī)格書所推薦的焊盤樣式來制作(若沒有推薦焊盤,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)制作)。

2.添加pin

按照規(guī)格書上器件pin腳的數(shù)目,添加pin到中。

注:沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進(jìn)來,編號(hào)和數(shù)目要和原理圖中的symbol pin腳編號(hào)相對(duì)應(yīng)。

3. pin的分布

按照規(guī)格書上pin到pin的中心距離將各個(gè)pin腳擺放到相應(yīng)的位置。

擺放時(shí)可通過調(diào)整網(wǎng)格數(shù)值來控制。

4. 的尺寸

核對(duì)規(guī)格書上每個(gè)的尺寸,并從庫(kù)(class7)中調(diào)出相應(yīng)的pad,用 STACK OVER RIDE添加到每個(gè)pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規(guī)定:

l BGA器件:PAD間距0.5mm.

PAD大小若推薦值為直徑0.25-0.275,一律做成直徑0.3mm的焊盤。

l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作時(shí)要與工廠溝通,確認(rèn)最適合貼片的樣式來制作。

l BTB Connector: solder paste層外緣要比焊盤長(zhǎng)出一個(gè)焊盤的寬度。

對(duì)于庫(kù)中沒有的pad或形狀不規(guī)則的pad,需要新建,保存到庫(kù)中之后再調(diào)用。(后附PAD的做法)

5.檢查pad的相對(duì)位置

再仔細(xì)核對(duì)各個(gè)PAD的相對(duì)位置,注意檢查PAD的中心到中心,邊到邊的上下相對(duì)位置,左右相對(duì)位置等數(shù)值是否與規(guī)格書相符。對(duì)于形狀不規(guī)則,pin腳分布不規(guī)則的器件尤為要慎重。

6. COMPONENT BODY OUTLINE



在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實(shí)際尺寸,屬性為polygon.(最好按照器件的實(shí)際形狀來畫)

然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component Body Outline

7. PLACEMENT OUTLINE



在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE,屬性為polygon.

然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component PlacementOutline.

PLACE層的制作規(guī)范:

大于0603的器件:

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器件:

Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA類型的器件:

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)

注:該層需要制作Pin1標(biāo)志(用三角表示),如下所示:



對(duì)于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

如:麥克風(fēng)進(jìn)音孔,SIM卡插卡方向,側(cè)發(fā)光二極管等。

8. PLAN EQUIPEMENT

在PLAN_EQUIPEMENT層上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.屬性為path,線寬設(shè)為0.1.

注:該層需要制作Pin1標(biāo)志。

如在BGA器件在A1腳旁邊加圓圈表示,其他器件在1腳旁邊加文本'1'表示,

(線寬0.1)。



對(duì)于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

例如:在二極管陰極一側(cè)加三條寬度為0.1mm的線段。

9. SILKSCREEN

添加SILKSCREEN層,尺寸等同于Component body outline.屬性為path,線寬設(shè)為0.1.

注:該層需要制作Pin1標(biāo)志(可用數(shù)字或圓圈表示),同PLAN EQUIPEMENT層:

對(duì)于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標(biāo)識(shí)出來。

標(biāo)識(shí)方法同PLAN_EQUIPEMENT層。

10. TOLERANCE_POSE_CMS

添加TOLERANCE_POSE_CMS層,尺寸同Placement outline.屬性為path,線寬設(shè)為0.

對(duì)于不規(guī)則器件,該層的尺寸這樣計(jì)算: Max {pad L 0.15mm(outward stretch), solderpasteL + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }

L length width

11.添加中心點(diǎn)。

添加pin,如下圖:



調(diào)整中心點(diǎn)到整個(gè)元器件的中心位置,并從庫(kù)中調(diào)出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到該pin腳上,再用MOVE菜單中的MOVEORIGIN將基準(zhǔn)點(diǎn)也放到中心點(diǎn)上,如圖:

注:對(duì)于形狀規(guī)則的器件,可將中心點(diǎn)放置在整個(gè)器件的中心位置。

對(duì)于不規(guī)則器件(如屏蔽架),中心點(diǎn)放置在器件內(nèi)部即可。

12.添加‘REF’

分別在'PLAN_EQUIPEMENT'和'SILKSCREEN'層上添加REF.

調(diào)整文字的大小到合適的尺寸,盡量將其調(diào)整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT邊框內(nèi)的大小。

13.填寫器件高度



在change this geometry窗口中填寫器件的高度(取容差的最大值)。

14.制作中所標(biāo)注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE層。

15.在菜單:SagemàTypede Pose…彈出的窗口中填寫如下信息:



器件類型,創(chuàng)建日期,封裝名稱,長(zhǎng)寬尺寸(不規(guī)則器件以X,Y方向上的最大尺寸填寫),創(chuàng)建人,器件形狀,參考角度,pin間距,pad分類等。

l Component Insert Type: INCONNU:

CMS : Surface Mounting Component

AXL : Axial

RDL : Radial

EXO : Manual mounting

DIL : Integrated Circuit

l Commentaire:Observation

l Fichier commentaire:Observation file

l Dim.X:X Dimention

l Dim.Y:Y Dimention

l Nombre de pins:Number of pins

l Diametre de queue:Tail Diameter

l Validite:Validity

l No demande:Number of request

l INFORMATIONS BDTFN

Qualification S(Standard):Standard qualification

P(Provisoire):provisionally

Forme INC:

PAR : rectangular

CYL:circular

DIV:

Ref.1:Reference pin1

Ref.2:Reference pin2

Angle:Reference angle

l INFORMATIONS PROCESS

Classe de gravure min. Autorisee:Lower engraving class authorized

Classe de vernis min.autorisee:Lower silk-screen class authotized

Pasdu composant(mm):Componentstep in millimeter

Epajsseurde pochoir max.autorisee:higherstencil thickness

l Existence composant de couplage:Existing coupling component

二。檢查

1封裝為頂視圖(TOP VIEW)

2 腳分布,間距,大小與規(guī)格書一致。

3器件高度。

4所畫封裝最好為規(guī)格書上的推薦焊盤。

5檢查Pad/Solder mask/Paste mask的屬性是否為Polygon

6檢查以下幾層的尺寸及屬性是否正確:

component body outline size:取規(guī)格書上的最大值property: attribute

plan equipment size:同實(shí)體層property: path 0.1

silkscreen size:同實(shí)體層property: path 0.1

place size:

大于0603的器件:

Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

小于0603的器件:

Max {componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}

BGA:

component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)

property: attribute

tolerance size:同實(shí)體層property: path 0.0

7 pin1腳在Place層, plan_equipement層和silkscreen層上是否標(biāo)識(shí)出來

8是否在COTATION GEOMETRY層上標(biāo)注尺寸

9封裝右側(cè)的基本信息是否正確

10 Type de pose…中的信息是否正確

11中心點(diǎn),基準(zhǔn)點(diǎn)是否正確

12有極性器件是否在Plan_equipement層和silkscreen層上標(biāo)出極性

13封裝是否保存在正確的目錄中

三。PAD的制作方法:

(一)用系統(tǒng)自動(dòng)創(chuàng)建形狀規(guī)則的PAD (適合于矩形PAD和圓形PAD)

環(huán)境:menlib

命令:util

選擇2:創(chuàng)建焊盤選擇r:創(chuàng)建矩形焊盤

選擇c:創(chuàng)建圓形焊盤

1.創(chuàng)建矩形PAD(以創(chuàng)建1.5x0.5的pad為例):

系統(tǒng)會(huì)提示下列信息。按下圖所示步驟填寫(除焊盤尺寸外,其余按照如下固定值填寫):

焊盤尺寸



2. 創(chuàng)建圓形PAD(以創(chuàng)建直徑1.2的pad為例):

圓形焊盤直徑


(二)。手工創(chuàng)建PAD(適合于形狀不規(guī)則的PAD)

1.菜單:Geometries->CreateGeometries->Surface Pin

2.分別在PAD層,PASTE_MASK層,SOLDER_MASK層上繪制pad, paste, solder的邊框。

一般情況下,PASTE_MASK層比PAD層內(nèi)縮0.03mm, SOLDER_MASK層比PAD層外擴(kuò)0.05mm.,如下圖所示:



對(duì)這兩層的設(shè)計(jì)有特殊要求的,按照確認(rèn)下來的特殊尺寸繪制。

3.將基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的中心位置上。

三。SHIELDING的設(shè)計(jì)方法:

1.繪制PAD層:

在PAD層上根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師給出的屏蔽架邊框進(jìn)行繪制(寬度一般為0.7mm或0.8mm)。

圖形必須為一個(gè)封閉的多邊形(非常重要)

如下圖,左邊的畫法是正確的,右邊的畫法是錯(cuò)誤的。



2.繪制SOLDER MASK層:


在SOLDER_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫出若干塊分割開來的露銅區(qū)域(注意拐角處的繪制方法),兩塊露銅之間的間距為0.2mm,露銅的寬度同PAD的寬度。

3.繪制PASTE_MASK層:

在PASTE_MASK層上繪制。根據(jù)屏蔽架形狀畫出若干塊上錫膏的區(qū)域,兩塊PASTE MASK的間距為0.4mm,寬度較PAD單邊內(nèi)縮0.1mm.

注,兩塊SOLDER MASK之間的空隙處需要有PASTE MASK蓋在上面。

如下圖所示,左邊為PASTE MASK層,右邊為PASTE與SOLDER層疊在一起的效果:

4.基準(zhǔn)點(diǎn)放在PAD的一角處。

5.五層邊框的尺寸:

Placement_outline尺寸以PAD的最外面邊框?yàn)闇?zhǔn)。

Component_body_outline較Place層內(nèi)縮0.1mm.

Plan_equipement層與Silkscreen層尺寸相同,形狀較外邊框內(nèi)縮至PAD的中心處。。

Tolerance層尺寸同Placement_outline.

這五層的屬性和線寬設(shè)置與前面介紹的方法相同。

6.屏蔽架封裝其他部分的做法與前面介紹的封裝做法相同。

四。FPC PAD的設(shè)計(jì)方法:



關(guān)鍵詞: 元器件封裝 視圖 PIN PAD

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