CAM350不可不知的兩大應(yīng)用技巧
一、當(dāng)資料有大面積銅箔覆蓋,線路或PAD與銅皮的距離不在制作要求之內(nèi),且外型尺寸又較大時(shí),(如廣上的)可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距。先將線路層(此層為第一層)的所有PAD 拷貝到一個(gè)空層,把對應(yīng)在大銅皮上的PAD刪除后將剩余PAD 放大做為減線路層(即第二層),然后把第一層拷貝到一個(gè)空層,將大銅皮刪除后作為第三等。合層方式為:第一層(加層)、第二層(減層)、第三層(加層)。一般來說我們?yōu)榱藴p小數(shù)據(jù)量,可以將第一層只保留大銅皮。如果只是防焊到大銅皮的間距不夠,就可以把放大后(滿足制程能力)的防焊拷貝到一個(gè)空層,把對應(yīng)在大銅皮上的防焊刪除后將剩余防焊放大做為第二層。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201710/367304.htm注:用此方法做好線路后,一定要用命令將多個(gè)層面合成Utilities-->Convert Composite 的一個(gè)復(fù)合層轉(zhuǎn)換成一個(gè)層面,然后將此層和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令進(jìn)行仔細(xì)核對。
二、有些資料的文字層有很多文字框,且文字框到線路PAD 間距不滿足制程能力時(shí),可借鑒以下方法:先將任何類型的以個(gè)文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至規(guī)格范圍后做成Flash,接著將其同類型的其它文字框做成與之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要將其打散,以防下此打開資料時(shí)D 碼會(huì)旋轉(zhuǎn)。
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