失效的摩爾定律：半導體整合潮加速！

　　新一代芯片推出時間延遲，停留時間又拉長，市場認為英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登 ? 摩爾 (Gordon Moore) 在 1965 年提出「摩爾定律」(Moore's Law) 早已失效，隨之而來的是半導體行業(yè)加速整合。

　　摩爾定律指的是，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔兩年便能增加一倍，效能并能提高一倍。

　　但事實上隨著摩爾定律進程推進，要維持摩爾定律繼續(xù)推進的成本就會變得越來越龐大，制程微縮不再跟隨著晶體管單位成本跟著降低的效應，這意味著復雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本，將使設計業(yè)者「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。 」

　　半導體整合潮進行中!

　　據(jù)《半導體行業(yè)觀察》報導，過去 2 年中，芯片行業(yè)巨頭的整合動作頻頻。 2015 年底，英特爾 (Intel)(INTC) 斥資 167 億美元收購了可程序設計芯片廠商 Altera，是英特爾歷史上最大規(guī)模的收購。

　　去年 10 月，高通 (QUALCOMM)(QCOM-US) 更以 470 億美元的高價收購了歐洲的半導體巨頭恩智浦 (NXP)。 恩智浦在 2015 年時則以 118 億美元價格收購了另一家車載半導體巨頭飛思卡爾 (Freescales)。 去年 7 月，ADI (亞德諾半導體) 以 148 億美元收購 Linear Technology (凌力爾特)。

　　今年以來，芯片巨頭的收購烽煙再起。 今年 3 月，英特爾以 153 億美元收購了以色列信息技術公司 Mobileye。

　　5 月 26 日，高通聯(lián)合大唐電信 (600198-CN) 旗下聯(lián)芯科技，以及建廣資本和智路資本，成立合資公司瓴盛科技 (JLQ Technology)，進軍手機芯片低端市場，從而抗衡有英特爾入股的紫光 (000938-CN) 旗下的展訊和銳迪科。 早在今年 2 月，建廣資本就已經完成了 27.5 億美元收購恩智浦標準件業(yè)務。

　　日本半導體制造商東芝 (6502-JP) 也急于出售半導體業(yè)務，作為全球第二大閃存芯片制造商，多家巨頭虎視眈眈，其中不僅有東芝合作方美國威騰電子 Western Digital (WDC-US) 以及美國芯片制造商、蘋果供貨商博通 (Broadcom)(BRCM-US) ;也有南韓芯片制造商海力士 (SKHynix)(000660-KR) 以及在香港上市的富士康 (2038-HK) 母公司鴻海 (2317-TW)。

　　據(jù)彭博社報導，蘋果也有意聯(lián)合鴻海收購東芝，此前鴻海稱愿意為收購支付 3 兆日元 (8140 億元新臺幣)，不過美國威騰電子以「違約」為由阻止東芝向第三方出售芯片業(yè)務，并提起仲裁。 結果將于今年下半年見分曉。

　　經過大規(guī)模整合，半導體行業(yè)中有能力制造最先進芯片的公司已從 10 年前的 10 幾家變?yōu)槿缃袂缚蓴?shù)的幾家。 除了英特爾，目前這份名單上只剩下三星、臺積電和 2009 年從 AMD 拆分出來的格羅方德 (GlobalFoundries)。

　　在制程上，三星與英特爾都想成為世界上最先進的芯片制造商。 三星率先擁抱 10 奈米技術，英特爾卻因為制造問題延遲。 現(xiàn)在英特爾還在用 14 奈米制程。

　　一份由麥克萊恩提供的最新報告顯示，英特爾 20 多年來所保持的芯片行業(yè)老大的地位將被打破，受到市場不斷增加的對內存和閃存需求的提振，三星在 2017 年第 1 季的芯片銷量首次超過英特爾。

　　三星的第一代 10 奈米芯片已經應用于今年稍早前發(fā)布的 GalaxyS8 當中，高通的驍龍 835 芯片也是三星現(xiàn)有的 10 奈米工廠制造的。

　　三星已經在開發(fā)第二代 10 奈米芯片，并宣布今年第 4 季起將會用 10 奈米 LPP(low-powerplus) 技術生產芯片。 而高通很可能將繼續(xù)成為三星第二代 10 奈米芯片的大客戶。 蘋果和高通的芯片需求占三星整體出貨量的一半左右。

　　臺積電也正在研發(fā) 7 奈米芯片，并已經開始代工 12 種產品，2018 年啟動量產。 業(yè)內預計，臺積電生產的 10 奈米芯片或將成為蘋果年內臺將發(fā)布最新款 iPhone 的獨家供貨商。