三星英特爾中芯攻勢(shì)洶洶 臺(tái)積電能否穩(wěn)坐晶圓代工頭把交椅？

　　全球代工紅火，增長(zhǎng)率幾乎是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率的一倍。而代工業(yè)利潤(rùn)中至少80%以上被臺(tái)積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。

　　近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門(mén)從半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)中分離出來(lái)，成為一個(gè)獨(dú)立部門(mén)，引起了業(yè)界的強(qiáng)烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺(tái)SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點(diǎn)在于是由全球掌握最先進(jìn)制造技術(shù)的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進(jìn)的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設(shè)12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，并揚(yáng)言于2019年推出22納米FDSOI工藝。這些消息都顯示，新一輪晶圓代工業(yè)的大戰(zhàn)正在醞釀。

　　臺(tái)積電在代工領(lǐng)域 具優(yōu)勢(shì)地位

　　在新一輪激烈競(jìng)爭(zhēng)中，全球代工臺(tái)積電獨(dú)霸地位會(huì)改變嗎?回答這個(gè)問(wèn)題首先要看是誰(shuí)掌握著最先進(jìn)的工藝制程技術(shù)。理性分析，英特爾可能走在最前面，原因是英特爾每年的研發(fā)投入最多，達(dá)100億美元。不過(guò)，由于全球工藝制程的定義不統(tǒng)一，各有各的宣傳口徑，導(dǎo)致英特爾、三星及臺(tái)積電三家都認(rèn)為自己能“領(lǐng)先”。

　　經(jīng)營(yíng)模式也是一個(gè)重要的觀(guān)察要素。分析全球代工的態(tài)勢(shì)，一要?jiǎng)?wù)實(shí)，二要掌握代工業(yè)的要素，并不是說(shuō)誰(shuí)的工藝技術(shù)先進(jìn)誰(shuí)就能稱(chēng)霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式，與代工的業(yè)態(tài)存在很大差別，所以當(dāng)三星轉(zhuǎn)向代工的時(shí)候，欲立即與臺(tái)積電抗衡決非易事，需要時(shí)間積累。分析IDM模式有兩個(gè)特點(diǎn)：一是盡可能把工藝制程技術(shù)做到極致，二是產(chǎn)能擴(kuò)大，盡可能降低成本，把競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)D出去。而Foundry模式，是給客戶(hù)提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)，在通用性下實(shí)現(xiàn)多樣化。因此要根據(jù)客戶(hù)的需求而推進(jìn)先進(jìn)工藝。這也就能解釋為什么英特爾每年的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)100億美元，而臺(tái)積電僅20億美元。

　　所以盡管競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻勢(shì)洶洶，但是臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)幾乎無(wú)法復(fù)制。臺(tái)積電從1987年成立至今已走過(guò)30年歷程，它對(duì)于代工業(yè)內(nèi)涵的理解有著獨(dú)到之處，也是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們很難在短時(shí)期內(nèi)就能超越的原因。

　　具體來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電采取純代工模式，不與客戶(hù)爭(zhēng)利;具有人才優(yōu)勢(shì)，懂半導(dǎo)體的人不一定能做好代工，這么多年來(lái)，臺(tái)積電積累與培養(yǎng)了許多代工的優(yōu)秀人才，是競(jìng)爭(zhēng)者在短時(shí)間內(nèi)無(wú)法達(dá)到的;具有服務(wù)意識(shí)，特別是代工的服務(wù)意識(shí)，它要從根本上站在客戶(hù)立場(chǎng)去思考，滿(mǎn)足客戶(hù)的time to market及time to money。同時(shí)，臺(tái)積電的客戶(hù)來(lái)源廣泛，2016年6月張忠謀曾說(shuō)，臺(tái)積電能提供228種工藝制程技術(shù)，為470個(gè)客戶(hù)生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。

　　看好三星 與中芯國(guó)際發(fā)展

　　多年之前，全球代工業(yè)臺(tái)積電與聯(lián)電“雙雄”稱(chēng)霸，如今這個(gè)格局將改寫(xiě)。由于半導(dǎo)體業(yè)的推動(dòng)力發(fā)生了改變，由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品，未來(lái)可能轉(zhuǎn)向AI、自動(dòng)駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等。

　　在產(chǎn)業(yè)新形勢(shì)下，由于客戶(hù)需求的改變，導(dǎo)致代工業(yè)格外紅火。現(xiàn)階段代工業(yè)中爭(zhēng)搶的是兩大客戶(hù)，高通與蘋(píng)果。未來(lái)代工的大客戶(hù)將是誰(shuí)，可能尚很難預(yù)言?？梢钥隙ǖ氖?，未來(lái)全球代工業(yè)中臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面短期之內(nèi)仍然很難改變，但是隨著三星、英特爾、格羅方德，以及中芯國(guó)際的努力追趕，臺(tái)積電想要維持2016年那種高達(dá)59%的市占率，可能也不容易。

　　全球代工競(jìng)爭(zhēng)激烈，尤其是看好三星及中芯國(guó)際。然而中芯國(guó)際想要擠進(jìn)全球代工的第一陣營(yíng)中，進(jìn)入全球第三，任務(wù)還十分艱巨，必須在先進(jìn)工藝制程中，如28納米及14納米等方面迅速有所突破，擴(kuò)大公司的市占率。