ARM將推新一代mbed OS 5.5,加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)

　　以ARM的Cortex-M作為核心，不少物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者都會將其作為首選進行產(chǎn)品開發(fā)，ARM也因應(yīng)此推出mbed平臺服務(wù)，包含系統(tǒng)底層的mbedOS以及云端平臺mbedCloud，協(xié)助開發(fā)者加速軟硬整合進行開發(fā)。ARM在此次Computex展會期間，也順勢向媒體公開新一代mbedOS5.5即將上線，除了針對前代產(chǎn)品進行改善之外，也增加了部分新功能。

　　ARM預(yù)計將在6月16日發(fā)布最新的mbedOS5.5版本，將會針對前一代版本進行改善并加入新功能。

　　雖然ARM并非第一個推出物聯(lián)網(wǎng)平臺或OS的廠商，但因這套平臺只要采用Cortex-M的產(chǎn)品都能在上面運作，因此對于ARM來說，廣泛的開發(fā)者客戶群也有助于mbed平臺的發(fā)展。

　　ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群亞洲市場總監(jiān)潘紹齊表示，目前mbedOS已經(jīng)到了第五代，該平臺提供物聯(lián)網(wǎng)裝置在開發(fā)時的高度整合性以及安全性，也可為裝置在布署時進行統(tǒng)一管理與韌體更新。其中，mbedOS針對各種物聯(lián)網(wǎng)裝置提供多元豐富的鏈接性，包括支持短距離的以太網(wǎng)絡(luò)、低功耗藍牙、Wi-Fi以及Thread，長距離則支持包含蜂巢網(wǎng)絡(luò)如4G、LoRaWAN及NB-IoT。而在令人十分關(guān)注的安全機制方面，mbedOS也提供包含底層裝置端、套接字及裝置整個生命周期的安全問題。

　　從開發(fā)者結(jié)構(gòu)來看，根據(jù)ARM內(nèi)部統(tǒng)計，目前全球約有25萬名開發(fā)者使用，其中1/3是企業(yè)開發(fā)者、1/3是Maker或新創(chuàng)公司、1/3則是學(xué)術(shù)機構(gòu)。潘紹齊表示，由于mbed計劃始于英國劍橋，因此有53%的開發(fā)者多位于歐洲，雖如此，但觀察近年也發(fā)現(xiàn)亞太區(qū)的開發(fā)者數(shù)量開始增加，比例已來到1/3，尤以日、韓、中國及臺灣為主。看好亞太地區(qū)市場，ARM也表示接下來會積極往亞太區(qū)推廣，以提供更多開發(fā)者完整的資源。

　　隨著投入物聯(lián)網(wǎng)裝置開發(fā)的人越來越多，ARM也在mbedOS的開發(fā)上投入更多心力，潘紹齊表示，ARM也預(yù)計將在6月16日發(fā)布最新的mbedOS5.5版本。該版本將會針對前一代版本進行改善并加入新功能，例如支持最新的ARMv8M指令集、改善Bootloader與Firmware，以及增加加密技術(shù)的Entropy功能，該功能加入新版本中，可讓部分缺乏加密技術(shù)撰寫能力的開發(fā)者更簡易使用與設(shè)定，達到廣泛地使用。