英特爾芯片整合倒數(shù)計時：第三方芯片廠恐受沖擊

　　面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到?jīng)_擊。

　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優(yōu)勢，獲得主機板(MB)與PC大廠力挺，客戶開案量寫下近10年來新高，AMD預計7月底、8月上旬將再推出頂級16核心Ryzen處理器與X399芯片組平臺，英特爾被迫強力反擊，不僅調(diào)降既有平臺售價，亦修正平臺藍圖。 英特爾原本預定8月下旬亮相的頂級高價Basin Falls平臺，包括鎖定電競、虛擬實境(VR)與超頻等高毛利市場的Skylake-X、Kaby Lake-X處理器，以及X299芯片組，提前在5月底亮相，而原本在2018年1月才會推出的下一代14納米制程Coffee Lake處理器平臺，部分提前至2017年8月中、下旬上市，全力壓制AMD反撲氣勢。

　　根據(jù)英特爾原先規(guī)劃，下一代Coffee Lake處理器平臺300系列芯片組，將首度全面整合Wi-Fi(802.11ac R2、Bluetooth 5.0)與USB 3.1 Gen2，提早4個月登場的消息，讓第三方芯片業(yè)者措手不及，然因時間倉促等因素，英特爾提前在8月登場的Coffee Lake處理器平臺芯片組Z370，并未整合USB 3.1與Wi-Fi，讓第三方芯片組供應商暫時松口氣。

　　不過，英特爾芯片整合大計仍是既定目標，2018年初陸續(xù)登場的Z390、H370等300系列芯片組，將正式整合Wi-Fi與USB 3.1，且2017年底所推出接替入門級低功耗SoC芯片Apollo Lake的Gemini Lake，亦將首度整合Wi-Fi。

　　英特爾此舉勢將對WLAN芯片大廠瑞昱，以及在USB 3.1芯片取得高市占優(yōu)勢的祥碩，帶來訂單與營收沖擊，之后隨著NB平臺亦加速整合，NB用WLAN芯片大廠博通也將受到影響。 供應鏈業(yè)者認為，由于初期英特爾Coffee Lake處理器平臺滲透率仍不高，預計2018年下半起對瑞昱、祥碩才會開始帶來顯著影響。祥碩總經(jīng)理林哲偉對此表示，已提前做好準備，自家研發(fā)的時脈重驅(qū)芯片(Retimer)下半年量產(chǎn)，并提前投入USB 3.2開發(fā)，預計2018年推出主控端和裝置端的新品，讓MB、PC等客戶能有差異化的設(shè)計選擇。

　　另外，祥碩已與英特爾討論其他合作機會，并與AMD緊密合作，在AMD芯片組委外設(shè)計代工大單挹注下，加上持續(xù)開發(fā)USB 3.2，以及背后有華碩集團支持，可望將英特爾芯片組整合沖擊降至最低。 至于瑞昱受到影響恐較大， 由于PC產(chǎn)品比重不低，業(yè)績減損狀況可能比較明顯，且自2018年第2季就開始受到影響。

　　事實上，英特爾300系列芯片組整合Wi-Fi與USB 3.1，對于MB、PC等合作伙伴帶來采購成本下降優(yōu)點，但對于第三方芯片業(yè)者造成沖擊。