開放合作創(chuàng)新,我國集成電路產業(yè)的崛起基石
近期集成電路產業(yè)領域一起中美合資合作項目,引發(fā)了業(yè)內對中國集成電路產業(yè)發(fā)展如何創(chuàng)新發(fā)展的討論。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/361220.htm一部分觀點認為引進外資會對國內芯片產業(yè)帶來巨大沖擊,呼吁政府部門采取手段保護已有的產業(yè)成果;另一部分觀點則持開放態(tài)度,認為“一花獨放不是春”,在中國芯片產業(yè)發(fā)展中應該互通有無、優(yōu)勢互補,在公平競爭中實現產業(yè)健康發(fā)展。
如何看待我國集成電路產業(yè)自主可控發(fā)展過程的開放合作與公平競爭、引進消化與自主創(chuàng)新之間的關系,成為人們關注的問題。
引起討論的是什么項目?
資料顯示,2017年5月,大唐電信、聯芯科技、建廣資產、智路資本等國內企業(yè)與美國高通公司宣布合資設立瓴盛科技,聚焦消費類手機市場,通過有效整合各方資源提升產品競爭力及影響力。
該項目合資項目中,大唐電信集團是中國移動通信領域的國家隊,主導了TD-LTE4G國際移動通信標準,擁有TD-LTE核心技術專利,聯合三家主要單位申報的“第四代移動通信系統(tǒng)(TD-LTE)關鍵技術與應用”項目榮獲“2016年度國家科技進步特等獎”。
聯芯科技是大唐電信集團旗下手機通信芯片企業(yè),多年來基于對中國客戶需求的理解,積累了重要的研發(fā)人才;
建廣資產和智路資本多年來積極布局半導體產業(yè)領域的中國資本,控股企業(yè)產品覆蓋通信、汽車電子、消費、工業(yè)等領域,是推動國內半導體產業(yè)發(fā)展的重要力量之一。
高通則是全球移動通信領域的技術領先者,是移動互聯網時代全球最頂尖的半導體芯片廠商。
在這一項目中,中方控股占76%。就是這樣一起市場化的合資合作項目,引起了前述對集成電路產業(yè)開放合作、公平競爭與自主創(chuàng)新的大討論。
核心技術差距明顯,仍處學習和跟進階段
雖然我國電子信息產業(yè)規(guī)模多年位居世界第一,但主要以整機制造為主,集成電路、半導體等產業(yè)和歐美企業(yè)相比還存在較大差距。以智能終端為例,我國智能終端產業(yè)在核心芯片、關鍵器件領域面臨長期挑戰(zhàn)。當前國內智能終端關鍵元器件產業(yè)整體處于研發(fā)跟進的發(fā)展階段,主流廠商旗艦機及高端款型在上游環(huán)節(jié)偏重于高通、美光、MTK、三星、SK海力士、索尼、新思、FPC等國際大廠,進而導致硬件配置趨同、整機同質化競爭嚴重。
為此國內半導體企業(yè)奮起直追,近年來也取得可喜的成果。緊抓4G發(fā)展浪潮實現技術水平的進一步提升,聯芯科技在國內率先推出4GTD-LTE智能終端芯片,并成功實現千萬級商用;華為海思基于臺積電16nmFinFET工藝設計的麒麟950/955在自有高端機型Mate8、P9中得到應用,且能夠支持LTEcat12、cat13UL網絡標準;2017年2月展訊推出首款采用Intel架構的14nm8核64位中高端智能手機芯片平臺SC9861。
盡管如此,我國終端芯片企業(yè)與國際領先企業(yè)仍存在不小差距。目前,國際上終端芯片領域多模多頻、自研架構和高工藝高集成設計成為業(yè)界共同發(fā)展方向。高通依然是領先技術水平的代表,其新一代移動平臺驍龍835采用三星10nmFinFET工藝,基于高通迄今為止功效最出色的CPU架構kryo280,最高主頻可達2.45GHz,集成X16LTE的調制解調器可支持高達千兆級的連接;三星緊隨其后,通過自有14nmFinFET工藝和自研64位架構Mongoose的結合,提升了Exynos8芯片的高端化水平;MTK則以高性價比為主,最新的HelioX30平臺基于臺積電10nm工藝。
所以,我們需要清醒的認識到,現階段從核心人才到基礎技術,我們仍處于學習和跟進的階段。
中方主導、合資合作是符合國情的創(chuàng)新之路
集成電路產業(yè)是一個國際化、全球化產業(yè),沒有單一國家可閉關鎖國,自成體系。在集成電路設計領域,當前我國企業(yè)(包括展訊和聯芯等)的手機芯片設計主要是在跨國企業(yè)的核心技術(如ARM的CPU授權、Candence公司的EDA工具技術授權)基礎上進行產品層面的自主研發(fā)和技術創(chuàng)新。
在半導體制造領域,國內晶圓制造技術落后于世界領先水平達2代;集成電路產業(yè)結構仍待優(yōu)化,缺乏有規(guī)模的設計制造整合(IDM)企業(yè)。我國的半導體制造業(yè),雖然材料、設備已經進入一些大的foundry,但很多還沒有能力大規(guī)模參與前沿制程的實現,至今還無法完全脫離海外材料、海外設備,工藝上更要借力人家的基礎。
所以,現階段談我國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,不是一個某技術節(jié)點的問題,很多突破遠非單個企業(yè)所能為,更不能脫離開放合作談自主創(chuàng)新,因為懼怕競爭而拒絕外來合作進行創(chuàng)新。
相較于我國集成電路產業(yè)對外并購頻頻受阻的情況,開放思維、由中方占據主導地位與外資開展合資合作,引進跨國公司的先進技術進行聯合創(chuàng)新,并結合市場需求研發(fā)出具有中國特色的技術和產品則是目前比較符合國情的發(fā)展道路。
例如,清華旗下展銳(展訊和銳迪科公司)引入美國英特爾公司入資(英特爾占20%的股份),并通過技術交流和技術共享來推進雙方的持續(xù)合作,使用英特爾的X86技術來研發(fā)手機芯片。高通與貴州省組建的合資公司華芯通,利用高通行業(yè)領先的服務器芯片技術,致力于研發(fā)出適合中國市場的國產化服務器芯片。
本次聯芯科技通過與美國高通公司的資本、技術合作,將有助于提升國內工程師的芯片設計能力,縮短學習曲線,加快我國芯片設計團隊的培養(yǎng),并帶動產業(yè)鏈上下游的整體發(fā)展。
說到這里,不由得想起前一階段關于瓴盛科技與展訊的一些爭論。一家或者幾家企業(yè)是否就能代表整個中國民族工業(yè)?英特爾先入資了展訊,聯芯后與高通合資,展訊在前算民族企業(yè),聯芯合資在后就不算民族企業(yè)?這個道理我想是不言自明的---因為無論是展訊還是瓴盛科技,都是中方絕對控股的企業(yè),都屬于擁抱國際合作的中國民族企業(yè)。
開放市場,公平競爭,催生世界級企業(yè)
在近期的上海陸家嘴財經論壇上,央行行長周小川曾表示,“開放是資源配置優(yōu)化的進程,通過市場和競爭機制帶來優(yōu)化配置。有了競爭之后,國內企業(yè)有了很大進步。越是開放充分、競爭激烈的行業(yè),進步就越快。制造業(yè)開始走向繁榮和強大。”
的確,這些年來隨著改革開放,我國制造業(yè)取得長足進步,特別是電子信息產業(yè)。經過多年的發(fā)展,電子信息產業(yè)已成為國民經濟的支柱產業(yè)、基礎產業(yè)和先導產業(yè)。在產品制造方面,電子信息產業(yè)不斷深化改革、擴大開放,完全融入了國際經濟大循環(huán)。與此同時,中國開放而龐大的市場地位,也吸引了海外眾多投資機構、國際領先IT企業(yè)前來中國投資、創(chuàng)業(yè)。正是由于面向兩個市場,利用兩種資源,中國電子信息產業(yè)才實現了跨越式發(fā)展,成為全球電子信息產業(yè)的重要一環(huán)。十二五期間,我國電子信息產業(yè)保持年14.82%的年均增幅,在“十二五”期末,年均產值達到11.13萬億,我國電子信息產業(yè)取得了令世人驚羨的進步。
開放的市場與充分的競爭,也培育壯大了國內民族企業(yè),誕生了諸如在信息通信領域的華為、中興、大唐、烽火,在智能手機領域的OPPO、vivo、小米、聯想,在家電領域的海爾、海信、美的、格力等代表企業(yè)。
智能手機作為全球第一大消費電子產品,在電子信息產業(yè)具有一定代表性,在我國的發(fā)展真正經歷了從無到有,從小到大的發(fā)展過程。2016年我國智能手機產量達15億部,增長9.9%,并實現出口1156億美元。其中華為、OPPO、vivo和小米位列國內市場出貨量前茅,合計占據約50%以上的市場份額。
如果算上平板電腦及可穿戴設備,截至2016年12月,我國移動智能終端規(guī)模達13.7億臺,約人均一臺,其中國產品牌的比例達到62.4%。
受益于智能終端制造領域的發(fā)展壯大,智能手機迅速普及,催生了移動互聯網應用和服務的普及,推進了我國加快進入移動互聯網時代,也為我國出臺“互聯網+”和“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”國家戰(zhàn)略打下了堅實基礎。
以開放合作姿態(tài)換取加速度
當前,全球ICT領域正處于新一輪產業(yè)升級、物聯網開啟前的博弈。而在這一過程中,國內企業(yè)正在通過引進消化吸收再創(chuàng)新、集成創(chuàng)新,實現自我重塑,從而為產業(yè)的整體創(chuàng)新、自主可控積蓄力量。
風物長宜放眼量。正如習近平在“一帶一路”全球高峰論壇上所倡導的“和平合作、開放包容、互學互鑒、互利共贏”發(fā)展理念,在我國集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展的過程中,營造一個開放合作、公平競爭的產業(yè)發(fā)展環(huán)境,促進全球范圍內的分工協作共享,互通有無、優(yōu)勢互補,在公平競爭中實現產業(yè)繁榮,是始終不能放棄的。
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