手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化：中國零部件產(chǎn)業(yè)的崛起

　　對于一部智能手機(jī)來說，最貴的部分有處理器CPU，屏幕，攝像頭模組，指紋識別模組、以及DRAM內(nèi)存，NAND Flash內(nèi)存，基帶芯片為核心的各種集成電路等。但是，各種被動元件(電容，電阻，電感)，各種機(jī)械和電子元件(揚(yáng)聲器，馬達(dá)，NFC，電子羅盤，射頻，天線，麥克風(fēng))，以及主要結(jié)構(gòu)件(玻璃蓋板，觸控屏，PCB，F(xiàn)PC，金屬殼，連接器)也不容小覷。

　　處理器CPU：

　　目前主流CPU處理器主要來自華為海思、展訊、聯(lián)發(fā)科、高通、三星、蘋果等。

　　華為海思

　　目前華為高端智能機(jī)項目采用自己的海思麒麟平臺，部分中低端機(jī)型采用MTK和高通平臺。

　　華為海思的芯片目前只是供應(yīng)給自家的華為手機(jī)采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機(jī)產(chǎn)品線，逐漸在國產(chǎn)手機(jī)品牌中突圍而出，而華為手機(jī)多年來也堅持在自家的高端手機(jī)上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機(jī)的支持，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，華為海思占有手機(jī)芯片5.73%的市場份額，據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名(去除臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導(dǎo)體代工廠后)。

　　展訊

　　展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價格搶奪客戶，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。

　　另外，展訊是三星除了自家芯片以外的最大的芯片供應(yīng)商，并且在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得了一定的市場份額。