全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)技術(shù)
IC 設(shè)計、制造與封測
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201707/361307.htm(一)設(shè)計部分
初期的 IC 設(shè)計是由工程師們手工繪制版圖,電路設(shè)計都是從器件的物理版圖設(shè)計入手,隨著計算機(jī)軟件技術(shù)的進(jìn)步,工程師可以設(shè)計出集成度更高的電路圖,同時設(shè)計方法也發(fā)生了改變, Top-Down( 自頂向下)設(shè)計方法逐漸取代 Bottom-Up(自底向上)成為主流設(shè)計方法。 Top-Down 設(shè)計是一開始就進(jìn)行規(guī)格制定,類似于建筑設(shè)計時需要確定幾個房間和每個房間的用途,以及需要遵守的規(guī)則;然后是借助 HDL(硬體描述語言)、EDA 等工具生成電路圖。
IC 設(shè)計的不同階段
IC設(shè)計最初作為大公司的一個部分,1984年Xilinx的成立正式開啟無工廠代工模式(Fabless),發(fā)展至今也僅僅有30多年的時間,2015年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模達(dá)842億美元,總部設(shè)于美國的IC設(shè)計公司囊括了全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收的62%,臺灣IC設(shè)計公司占比為18%,排名第二,大陸與歐洲IC設(shè)計公司勢力此消彼長。大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)近年來急起直追,目前全球市場占比已達(dá)10%,排行第三;歐洲IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)則受到當(dāng)?shù)氐诙笈c第三大IC設(shè)計公司CSR、Lantiq分別被高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)收購影響,導(dǎo)致歐洲IC設(shè)計公司的全球占比下滑到2%。
2015 年全球各地區(qū) IC 設(shè)計公司營收占比
目前市場上從事IC設(shè)計的公司數(shù)量眾多,僅我國2015年設(shè)計企業(yè)總數(shù)就達(dá)到了736家,不同種類的IC設(shè)計所用到的軟件和需要遵守的規(guī)則差別較大,較早進(jìn)入這個市場的公司先發(fā)優(yōu)勢明顯,主要包括:豐富的設(shè)計經(jīng)驗、參與標(biāo)準(zhǔn)的制定和專利。本部分主要從市場的角度介紹目前各個領(lǐng)域的IC設(shè)計情況。
IC產(chǎn)品依其功能,主要可分為存儲器IC、微元件IC、邏輯IC、模擬IC,各個領(lǐng)域可再進(jìn)行細(xì)分。
IC 產(chǎn)品分類圖(依功能劃分)
各部分 IC 市場份額
(1)存儲器
存儲器是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備,其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放,廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領(lǐng)域,存儲芯片根據(jù)斷電后所存儲的數(shù)據(jù)是否會丟失,可以分為易失性存儲器(VolatileMemory)和非易失性存儲器(Non-Volatile Memory),其中DRAM與NAND Flash分別為這兩類存儲器的代表。盡管存儲芯片種類眾多,但從產(chǎn)值構(gòu)成來看,DRAM與NAND Flash已經(jīng)成為存儲芯片產(chǎn)業(yè)的主要構(gòu)成部分。
存儲芯片的分類
存儲芯片一直由IDM廠商主導(dǎo),而且相對于制造工藝,IC設(shè)計在存儲芯片領(lǐng)域起到的作用并不明顯,這里只簡單介紹NAND Flash和DRAM兩大存儲市場的現(xiàn)狀。
2016 年第一季度 NAND Flash 品牌廠商營收排名
2016 年第一季度 DRAM 品牌廠商營收排名
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