建軍90載 軍工半導(dǎo)體企業(yè)盤點(diǎn)

　　1927年的8月1日，南昌起義爆發(fā)，8月1日后來遂被確定為建軍節(jié)。

　　2017年7月30日，為慶祝中國人民解放軍建軍90周年，朱日和訓(xùn)練基地舉行了閱兵，展示了我國強(qiáng)大的軍力和先進(jìn)的技術(shù)。這其中自然離不開軍工半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。

　　與民用不同，軍工半導(dǎo)體相對低調(diào)，但是從技術(shù)層面來說，并不比國外落后多少。

　　那么就讓我們先了解一下其他國家的情況，再盤點(diǎn)國內(nèi)的軍工半導(dǎo)體企業(yè)，看看這些企業(yè)你又知道多少?

　　各國軍用芯片發(fā)展情況

　　從軍用微電子技術(shù)的發(fā)展水平看，美國軍用微電子工業(yè)的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模位居世界第一，其軍用微電子產(chǎn)品生產(chǎn)門類齊全、基礎(chǔ)雄厚、技術(shù)先進(jìn)。

　　日本出于謀求政治、軍事大國的需要，極力支持本國軍用微電子技術(shù)的發(fā)展，目前已發(fā)展成為僅次于美國的軍用微電子大國。日本的微電子技術(shù)水平與美國不相上下，只是科研開發(fā)水平稍遜，但在專用集成電路、存儲器電路開發(fā)與制造方面具有較大優(yōu)勢。

　　英、法等歐洲國家的微電子技術(shù)起步晚于美、日，目前技術(shù)和生產(chǎn)水平仍在美國和日本之后，但已經(jīng)很接近。20世紀(jì)80年代中期以來，面對美、日微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，歐洲國家采取聯(lián)合發(fā)展的戰(zhàn)略，使微電子技術(shù)得到迅速發(fā)展，競爭實(shí)力已大大增強(qiáng)(已掌握90nm工藝)。

　　俄羅斯在軍用微電子技術(shù)領(lǐng)域所蘊(yùn)藏的潛力也不容小覷。目前，俄羅斯微電子技術(shù)總體上落后于美、日、歐數(shù)年(已采用0.18μm的工藝)，然而其產(chǎn)品以品種全、實(shí)用、耐用、性能穩(wěn)定而著稱，并且擁有獨(dú)立技術(shù)，在半導(dǎo)體微波功率器件和抗輻射專用集成電路等方面還具有一定的優(yōu)勢。

　　印度制定了鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，即在印度開辦半導(dǎo)體企業(yè)在10年內(nèi)將享受20%的成本優(yōu)惠，因此近幾年印度微電子產(chǎn)品制造業(yè)的增長速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長速度，雖然其產(chǎn)品在全世界市場的占有率不到1%，但提升了其技術(shù)發(fā)展水平。目前印度已開始研發(fā)65nm工藝技術(shù)，主要開發(fā)的產(chǎn)品是專用集成電路(ASIC)和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。

　　核心層級軍工芯片有哪些

　　大系統(tǒng)中零器件按照重要性可劃分為：一般、重要、關(guān)鍵、核心四個層級。就目前的消息來看，核心層級的軍用芯片或器件基本能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代。比如CPU、GPU、DSP、FGPA、T/R組件等。

　　CPU和GPU想必大家都不陌生，一個是中央處理器，一個是圖形處理器，已經(jīng)深入了千家萬戶，從手機(jī)到PC都有這兩種芯片。很多軍用裝備都要用到CPU和GPU，比如飛行員的頭盔瞄準(zhǔn)系統(tǒng)，就要用到CPU和GPU，再比如預(yù)警機(jī)里也少不了CPU，當(dāng)然還有其他電子元件。

　　DSP是數(shù)字信號處理器，通信基站里就有DSP芯片。另外，國防科大還將DSP作為天河2A超級計算機(jī)的加速器，用于替換被美國禁售的至強(qiáng)PHI計算卡，而且這款DSP的雙精浮點(diǎn)性能非常強(qiáng)悍。DSP可以用于雷達(dá)，以及通信系統(tǒng)，像預(yù)警機(jī)里也有DSP。

　　國內(nèi)軍工半導(dǎo)體企業(yè)有哪些

　　軍工半導(dǎo)體五虎：

　　大唐電信

　　國內(nèi)前三集成電路公司，內(nèi)部產(chǎn)業(yè)整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次于華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯(lián)芯科技與大唐微電子進(jìn)行整合，公司基本形成了以聯(lián)芯，物聯(lián)網(wǎng)，卡為核心的消費(fèi)事業(yè)群和以安全系統(tǒng)類產(chǎn)品為核心的特殊產(chǎn)業(yè)事業(yè)群，覆蓋從消費(fèi)電子到信息安全的全面芯片布局。

　　聯(lián)芯在消費(fèi)電子領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)放量增長，帶來業(yè)績彈性：聯(lián)芯科技秉承大唐電信集團(tuán)在TD-SCDMA、TD-LTE領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利的積極成果，是國內(nèi)領(lǐng)先的TD-LTE芯片供應(yīng)商。通過與小米的合資，聯(lián)芯有望成為新一代小米低價手機(jī)中芯片的重要供應(yīng)商，將為公司帶來較大業(yè)績彈性。智能卡業(yè)務(wù)受益二代身份證10年更新周期到來，以及金融IC卡EMV遷移。

　　與NXP深度合作開拓車聯(lián)網(wǎng)芯片：公司與恩智普成立合資公司進(jìn)入汽車電子的芯片業(yè)務(wù)，初期以成熟的車燈調(diào)節(jié)器為主要銷售產(chǎn)品，長期定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理和驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。恩智浦是全球領(lǐng)先的汽車電子芯片企業(yè)，近期并購飛思卡爾后領(lǐng)先優(yōu)勢更為明顯，公司有望借鑒合資伙伴的技術(shù)實(shí)力，縮短汽車帶腦子芯片的研發(fā)周期，并借助恩智浦與全球汽車供應(yīng)鏈的良好合作關(guān)系，更快地切入汽車電子市場。

　　振華科技

　　中國振華電子集團(tuán)有限公司(簡稱中國振華)，是由始建于上世紀(jì)60年代中期國家“三線”建設(shè)的083基地不斷發(fā)展而來的。初期稱為“貴州省第四機(jī)械工業(yè)局”和“電子工業(yè)部貴州管理局”，之后一直沿用083基地名稱。

　　1984年組建“中國振華電子工業(yè)公司”;1991年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，更名為“中國振華電子集團(tuán)公司”;1996年整體下放給貴州省人民政府管理;1997年組建了中國振華(集團(tuán))科技股份有限公司并成功上市;1999年經(jīng)貴州省人民政府批準(zhǔn)，改制為“中國振華電子集團(tuán)有限公司”。

　　2007年經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)，完成了整體債轉(zhuǎn)股工作，股權(quán)由貴州省國資委和華融、信達(dá)、長城、東方四家資產(chǎn)管理公司共同持有，為規(guī)范管理，貴州省國資委成立了“貴州振華電子國有資產(chǎn)經(jīng)營有限公司”(簡稱振華國資公司)，將其持有的中國振華股權(quán)全部劃轉(zhuǎn)至振華國資公司。

　　2010年2月，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司通過增資和無償劃轉(zhuǎn)股權(quán)方式獲得振華國資公司51%的股份。2010年5月，振華國資公司正式更名為“貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司”。

　　2014年8月，中國振華完成吸收合并貴州中電振華信息產(chǎn)業(yè)有限公司，吸收合并后，中國振華注冊資本為240，626.10萬元，中國電子持股53.81%、貴州省國資委持股31.36%，華融、長城、東方三家資產(chǎn)管理公司分別持股10.90%、3.67%、0.26%。

　　50年來，中國振華為國家重點(diǎn)工程和國防建設(shè)做出了重要貢獻(xiàn)：參加了集成電路、“331工程”等大會戰(zhàn)，先后為“東方紅一號”、“兩彈一星”、南太平洋水下導(dǎo)彈發(fā)射、探月工程、東風(fēng)系列、紅旗系列、鷹擊系列、北斗二號、四代機(jī)、大運(yùn)、南風(fēng)工程等絕大多數(shù)重點(diǎn)工程提供保障，填補(bǔ)了7項國內(nèi)技術(shù)空白，創(chuàng)造了8項國家第一?！笆濉?、“十一五”期間，中國振華連續(xù)被評為電子元器件科研生產(chǎn)先進(jìn)單位，榮立“載人航天工程一、二、三等功”各10余人次、20余人次、30余人次;作為高新元器件行業(yè)代表單位，中國振華先后參加了“神舟六號”、“探月工程嫦娥二號”和“神九”慶功大會，受到了黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人的接見。

　　中國振華產(chǎn)業(yè)形成了電子元器件、電子材料、整機(jī)及系統(tǒng)、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)四大業(yè)務(wù)板塊。新型電子元器件主要產(chǎn)品有：全系列鉭電解電容器、片式電阻器、片式電感器、集成電路、半導(dǎo)體分立器件、真空開關(guān)管、繼電器、開關(guān)和連接器、動力電池及電芯等;電子材料主要有：鋰離子正極材料、LED用藍(lán)寶石晶體襯底材料和電子漿料等;整機(jī)和系統(tǒng)主要有：衛(wèi)星通信天線、移動通信終端、單螺桿空氣壓縮機(jī)、中小模數(shù)齒輪及組件、高壓直流不間斷電源等;現(xiàn)代服務(wù)業(yè)主要有：房地產(chǎn)開發(fā)、民用建筑、物業(yè)管理、商貿(mào)零售、進(jìn)出口以及金融服務(wù)等。

　　歐比特

　　珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，公司主要從事于核心宇航電子芯片/系統(tǒng)(SOC、SIP、EMBC)、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人臉識別與智能圖像分析、人工智能系統(tǒng)、微型飛行器及智能武器系統(tǒng)的自主研制生產(chǎn)，服務(wù)于航空航天、工業(yè)控制、安防、政府部門、國土資源測繪與監(jiān)測、智慧城市管理與規(guī)劃、資源開發(fā)、大眾消費(fèi)、人工智能等領(lǐng)域。

　　公司總部位于廣東省珠海市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)“歐比特科技園”，園區(qū)內(nèi)具備超強(qiáng)的設(shè)計生產(chǎn)環(huán)境，建設(shè)了超凈車間、SoC陶瓷封裝生產(chǎn)線、SiP立體封裝生產(chǎn)線、SMT生產(chǎn)線、數(shù)字化電子生產(chǎn)車間、衛(wèi)星運(yùn)營控制中心、衛(wèi)星數(shù)據(jù)存儲與處理中心、衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用示范中心等。

　　為豐富公司技術(shù)儲備，加強(qiáng)資源整合，提升公司產(chǎn)業(yè)拓展的能力，公司注重與行業(yè)科研能力前沿單位開展研究合作，與國內(nèi)知名院校和航天科研院所共同成立多個技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心，包括與解放軍信息工程大學(xué)成立了“智慧城市地理空間信息技術(shù)研發(fā)中心”、與武漢大學(xué)、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院成立了“衛(wèi)星大數(shù)據(jù)應(yīng)用聯(lián)合研究中心”、與上海交大、航天X院成立了“衛(wèi)星應(yīng)用聯(lián)合研發(fā)中心”、與XX航電研發(fā)中心成立了“航電系統(tǒng)聯(lián)合研發(fā)中心”等。

　　同方國芯

　　紫光國芯股份有限公司是紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域，堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，是目前國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商。

　　公司的前身是成立于2001年的晶源電子，是國內(nèi)壓電晶體元器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳證券交易所中小板上市公司，股票代碼為002049。2015年，在清華控股有限公司的統(tǒng)一部署下，紫光集團(tuán)成為公司控股股東，公司成為紫光集團(tuán)旗下從“芯”到“云”戰(zhàn)略的重要平臺，改稱紫光國芯，邁入全新的發(fā)展階段。

　　公司深耕集成電路相關(guān)領(lǐng)域多年，憑借持續(xù)的技術(shù)積累、市場拓展和精心構(gòu)筑的產(chǎn)品質(zhì)量體系，智能芯片、特種行業(yè)集成電路、存儲器芯片、FPGA以及晶體等核心業(yè)務(wù)已形成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及國內(nèi)外，芯片年出貨量約10億顆。截至2016年末，公司總資產(chǎn)44.7億元，歸屬母公司股東權(quán)益31.9億元，年營收14.2億元。

　　上海貝嶺

　　上海貝嶺公司創(chuàng)建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業(yè)第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)的標(biāo)志性企業(yè)。

　　2003年12月11日，上海貝嶺和裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月，擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計公司設(shè)計的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過程中，該公司的目標(biāo)是獲取全國1/3的市場份額。