ASIC廠商大戰(zhàn)AI芯片市場(chǎng)，這家公司可能成為最大黑馬？

　　人工智能(AI)現(xiàn)在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項(xiàng)技術(shù)存在了數(shù)十年之久，一直不溫不火，但它最近已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心分析、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用的焦點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)怎么就重獲新生了呢?在我看來(lái)，人工智能迅速走熱的趨勢(shì)是由兩種力量所推動(dòng)的：訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)所需要的數(shù)據(jù)的大爆發(fā)和可以大大加快訓(xùn)練進(jìn)程的新技術(shù)的出現(xiàn)。下面，我們分別從這兩個(gè)方面進(jìn)行一下解讀。

　　數(shù)據(jù)就是人工智能世界的貨幣。沒(méi)有大量的已知結(jié)果，就無(wú)法進(jìn)行推論和機(jī)器學(xué)習(xí)。得益于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域幾個(gè)巨無(wú)霸的強(qiáng)力推動(dòng)，各種數(shù)據(jù)庫(kù)正處于如火如荼的建設(shè)中。谷歌已經(jīng)積累了大量與自主駕駛汽車(chē)相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，特斯拉和其它位于底特律的汽車(chē)制造商也不甘落后，積累了大量數(shù)據(jù)。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，奧迪計(jì)劃在其旗艦車(chē)型A8上部署Level 3的自動(dòng)駕駛能力。

　　人工智能的另一個(gè)應(yīng)用前沿是自然語(yǔ)言處理。想想吧，您的屋子里充滿了各種傾聽(tīng)您的指令并隨時(shí)準(zhǔn)備進(jìn)行互動(dòng)的小玩意(比如亞馬遜的Alexa、三星電視等)，當(dāng)然，這些設(shè)備不是為了竊聽(tīng)你的私生活，它們看起來(lái)更像是一個(gè)精心設(shè)計(jì)的程序，可以學(xué)習(xí)如何解釋人類(lèi)的自然語(yǔ)言。谷歌、Facebook、亞馬遜和微軟已經(jīng)開(kāi)展了大量研究自然語(yǔ)言處理的項(xiàng)目。

　　從技術(shù)的角度來(lái)看，英偉達(dá)的GPU處于先發(fā)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗募軜?gòu)可以很容易地從圖形加速應(yīng)用切換到AI培訓(xùn)應(yīng)用上?，F(xiàn)在，人工智能已經(jīng)不再局限于機(jī)器學(xué)習(xí)上，而且更多可以以更快的速度運(yùn)行AI系統(tǒng)的新型架構(gòu)正在被開(kāi)發(fā)出來(lái)。英偉達(dá)、高通、英特爾、IBM、谷歌、Facebook和其它公司正在加速涌入這個(gè)領(lǐng)域。

　　實(shí)際上，這些器件并不是真正的芯片，而是一種單封裝系統(tǒng)。它們通常包含一顆或者兩顆高規(guī)格的基于最新半導(dǎo)體制造工藝(16nm及以下)打造的ASIC和大容量的超高帶寬內(nèi)存(比如HBM2堆棧)，所有這些芯片都通過(guò)某種內(nèi)插器集成在一起(想象一下硅片的封裝)。我們當(dāng)然知道哪些場(chǎng)合需要這些芯片，但是問(wèn)題是，是誰(shuí)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)它們?

　　先看代工廠這邊，全球有很多代工廠，但是因?yàn)殡y度太高，能生產(chǎn)AI單封裝系統(tǒng)的廠家并不多，臺(tái)積電、三星和格羅方德都在榜單之列。那么，是哪些廠商在設(shè)計(jì)AI單封裝系統(tǒng)呢?你需要看看哪些廠商真正擅長(zhǎng)2.5D集成和擁有設(shè)計(jì)所需的關(guān)鍵IP(比如HBM2物理層接口和高速SerDes)。HBM2 PHY和高速SerDes模塊執(zhí)行該單封裝系統(tǒng)內(nèi)多個(gè)組件之間的任務(wù)關(guān)鍵性通信。這些都是模擬設(shè)計(jì)中非?？量痰奶魬?zhàn)，從ASIC供應(yīng)商那里購(gòu)買(mǎi)IP可以把風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

　　擅長(zhǎng)這些領(lǐng)域的ASIC廠商并不多，不過(guò)由于人工智能市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)，所以這些ASIC廠商將會(huì)受益匪淺。其中有一家ASIC廠商值得關(guān)注–eSilicon。上面提到的三項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)eSilicon都有涉及，一方面從2011年以來(lái)他們一直在做2.5D集成并且已被公認(rèn)為這一領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。同時(shí)eSilicon也有硅驗(yàn)證的HBM2 PHY技術(shù)。那么SerDes呢?到目前為止，eSilicon已經(jīng)集成了第三方的SerDes模塊。如果仔細(xì)觀察你會(huì)發(fā)現(xiàn)情況還在發(fā)生變化，eSilicon并沒(méi)有關(guān)于擁有SerDes技術(shù)的官方聲明，但是該公司網(wǎng)站上已經(jīng)出現(xiàn)了高性能SerDes開(kāi)發(fā)中心的相關(guān)文字。并且他們正在招聘版圖工程師，這很說(shuō)明問(wèn)題。