圍繞半導體芯片設(shè)計布局，紫光國芯下一代DRAM開發(fā)順利

　　今年以來，全球集成電路市場增長迅速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策引導、市場需求拉動的雙重作用下，繼續(xù)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展。其中，頗具產(chǎn)業(yè)代表的紫光國芯股份有限公司(以下簡稱“紫光國芯”)以“自主創(chuàng)新”與“國際合作”相結(jié)合的發(fā)展路徑，圍繞芯片設(shè)計核心業(yè)務(wù)，同時開拓了存儲器芯片、智能芯片等集成電路產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用市場。

　　8月21日晚間，紫光國芯發(fā)布了2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長24.01%;歸屬于上市公司股東凈利潤為1.23億元，同比下降17.86%;每股收益為0.20元。

　　紫光國芯表示，受公司持續(xù)加大可編程系統(tǒng)芯片、存儲器芯片的研發(fā)投入以及人民幣升值導致的匯兌損失等因素的影響，致使上半年屬于上市公司股東凈利潤下滑。

　　報告期內(nèi)，紫光國芯集成電路業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了穩(wěn)定發(fā)展，其中在智能芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯的SIM卡芯片累計出貨超過5億只;開拓高端產(chǎn)品并布局海外市場，90nm工藝平臺的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn);布局EMV卡產(chǎn)品，為拓展國內(nèi)及海外EMV卡市場打下基礎(chǔ)。此外，紫光國芯的mPOS主控芯片THM3100成功通過PCI安全標準委員會PCI PTS 5.0認證測試，USB-Key主控芯片產(chǎn)品具有高性價比、高安全性的優(yōu)勢，已成為市場主流產(chǎn)品。

　　在特種集成電路業(yè)務(wù)中，紫光國芯新開發(fā)的高可靠航天存儲器、新一代的現(xiàn)場可編程器件、高性能的電源模塊等產(chǎn)品陸續(xù)進入用戶選型、試用、定型等階段。紫光國芯自主研發(fā)的第二代可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產(chǎn)品正在大規(guī)模推廣應(yīng)用，部分用戶已開始批量采購;第三代SoPC產(chǎn)品正在緊張的研發(fā)中。

　　在存儲器芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯DRAM存儲器芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個人計算機及消費類領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)快速增長。新產(chǎn)品開發(fā)方面，紫光國芯開發(fā)完成的Nand Flash新產(chǎn)品開始了市場推廣;下一代DRAM產(chǎn)品開發(fā)進展順利。

　　在可重構(gòu)系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)產(chǎn)品PGT180H的應(yīng)用軟件、IP核、解決方案等設(shè)計服務(wù)內(nèi)容持續(xù)提升完善，產(chǎn)品已經(jīng)進入多個領(lǐng)域客戶的項目方案。Logos系列FPGA新產(chǎn)品研發(fā)進展順利，預計年內(nèi)完成工業(yè)和消費電子領(lǐng)域樣品的開發(fā)，并全面開拓可編程邏輯器件市場。

　　在半導體功率器件業(yè)務(wù)中，紫光國芯開發(fā)的新一代高壓超結(jié)MOSFET具有低導通電阻、低開關(guān)損耗的優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于對系統(tǒng)效率有更高要求的照明應(yīng)用及各類電源、適配器和充電器等。此外，紫光國芯還成功開發(fā)了極具特色的IGTO產(chǎn)品等先進的半導體功率器件。

　　在晶體業(yè)務(wù)中，紫光國芯小型化 SMD晶體產(chǎn)品市場需求增長明顯，石英晶體產(chǎn)品產(chǎn)銷量均有較快增長，但市場競爭仍然很激烈。

　　公告披露，紫光國芯主要業(yè)務(wù)以集成電路芯片設(shè)計與銷售，包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲器芯片產(chǎn)品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔。未來，紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導體芯片設(shè)計業(yè)務(wù)積極布局，形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu)，將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。 集微網(wǎng)消息，今年以來，全球集成電路市場增長迅速，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策引導、市場需求拉動的雙重作用下，繼續(xù)保持了平穩(wěn)快速的發(fā)展。其中，頗具產(chǎn)業(yè)代表的紫光國芯股份有限公司(以下簡稱“紫光國芯”)以“自主創(chuàng)新”與“國際合作”相結(jié)合的發(fā)展路徑，圍繞芯片設(shè)計核心業(yè)務(wù)，同時開拓了存儲器芯片、智能芯片等集成電路產(chǎn)品相關(guān)應(yīng)用市場。

　　8月21日晚間，紫光國芯發(fā)布了2017上半年財報，財報顯示，公司上半年實現(xiàn)營收8.01億元，同比增長24.01%;歸屬于上市公司股東凈利潤為1.23億元，同比下降17.86%;每股收益為0.20元。

　　紫光國芯表示，受公司持續(xù)加大可編程系統(tǒng)芯片、存儲器芯片的研發(fā)投入以及人民幣升值導致的匯兌損失等因素的影響，致使上半年屬于上市公司股東凈利潤下滑。

　　報告期內(nèi)，紫光國芯集成電路業(yè)務(wù)繼續(xù)保持了穩(wěn)定發(fā)展，其中在智能芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯的SIM卡芯片累計出貨超過5億只;開拓高端產(chǎn)品并布局海外市場，90nm工藝平臺的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn);布局EMV卡產(chǎn)品，為拓展國內(nèi)及海外EMV卡市場打下基礎(chǔ)。此外，紫光國芯的mPOS主控芯片THM3100成功通過PCI安全標準委員會PCI PTS 5.0認證測試，USB-Key主控芯片產(chǎn)品具有高性價比、高安全性的優(yōu)勢，已成為市場主流產(chǎn)品。

　　在特種集成電路業(yè)務(wù)中，紫光國芯新開發(fā)的高可靠航天存儲器、新一代的現(xiàn)場可編程器件、高性能的電源模塊等產(chǎn)品陸續(xù)進入用戶選型、試用、定型等階段。紫光國芯自主研發(fā)的第二代可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產(chǎn)品正在大規(guī)模推廣應(yīng)用，部分用戶已開始批量采購;第三代SoPC產(chǎn)品正在緊張的研發(fā)中。

　　在存儲器芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯DRAM存儲器芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個人計算機及消費類領(lǐng)域的應(yīng)用繼續(xù)快速增長。新產(chǎn)品開發(fā)方面，紫光國芯開發(fā)完成的Nand Flash新產(chǎn)品開始了市場推廣;下一代DRAM產(chǎn)品開發(fā)進展順利。

　　在可重構(gòu)系統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)中，紫光國芯Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)產(chǎn)品PGT180H的應(yīng)用軟件、IP核、解決方案等設(shè)計服務(wù)內(nèi)容持續(xù)提升完善，產(chǎn)品已經(jīng)進入多個領(lǐng)域客戶的項目方案。Logos系列FPGA新產(chǎn)品研發(fā)進展順利，預計年內(nèi)完成工業(yè)和消費電子領(lǐng)域樣品的開發(fā)，并全面開拓可編程邏輯器件市場。

　　在半導體功率器件業(yè)務(wù)中，紫光國芯開發(fā)的新一代高壓超結(jié)MOSFET具有低導通電阻、低開關(guān)損耗的優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于對系統(tǒng)效率有更高要求的照明應(yīng)用及各類電源、適配器和充電器等。此外，紫光國芯還成功開發(fā)了極具特色的IGTO產(chǎn)品等先進的半導體功率器件。

　　在晶體業(yè)務(wù)中，紫光國芯小型化 SMD晶體產(chǎn)品市場需求增長明顯，石英晶體產(chǎn)品產(chǎn)銷量均有較快增長，但市場競爭仍然很激烈。

　　公告披露，紫光國芯主要業(yè)務(wù)以集成電路芯片設(shè)計與銷售，包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲器芯片產(chǎn)品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔。未來，紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導體芯片設(shè)計業(yè)務(wù)積極布局，形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu)，將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)。