Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實(shí)現(xiàn)更高的性能

　　Vicor 公司今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少?gòu)闹靼逑?nbsp;XPU 提電相關(guān)的損耗，從而可增大電流供給，實(shí)現(xiàn)最大的 XPU 性能。

　　為了應(yīng)對(duì)人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)挖掘等高性能計(jì)算應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求，XPU 工作電流已上升至數(shù)百安培。毗鄰XPU放置的大電流負(fù)載點(diǎn)電源架構(gòu)可降低主板內(nèi)的配電損耗，但無(wú)法解決 XPU 和主板之間的互聯(lián)難題。隨著 XPU 電流的增加，負(fù)載點(diǎn)與 XPU 之間的“最后一英寸”(包括主板PCB以及 XPU 插座內(nèi)的互聯(lián))已成為限制 XPU 性能和總體系統(tǒng)效率的一個(gè)因素。

　　Vicor的電流倍增器已經(jīng)被大規(guī)模用于從48V直接為XPU供電的主板中，最新的合封裝模塊化電流倍增器 (MCM) 將與XPU內(nèi)核一道封裝在 XPU基板中，可進(jìn)一步展現(xiàn)出 Vicor 分比式電源架構(gòu)在轉(zhuǎn)換效率、功率密度以及電源帶寬諸方面的優(yōu)勢(shì)。合封在 XPU 基板(位于 XPU 封裝蓋下或其側(cè)面)上的電流倍增器 MCM 由來(lái)自基板外的模塊化電流驅(qū)動(dòng)器 (MCD)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)電流倍增，如1:64的電流倍增。MCD置于主板上，支持高帶寬和低噪聲，不僅可驅(qū)動(dòng) MCM實(shí)現(xiàn)電流倍增，而且還可為 XPU 提供精準(zhǔn)電壓調(diào)節(jié)。當(dāng)前推出的合封解決方案包含兩個(gè) MCM 和一個(gè) MCD，可為 XPU 提供高達(dá) 320A 的穩(wěn)態(tài)電流，峰值電流更可高達(dá) 640A。采用正弦幅值變換器的MCM由于采用零電壓零電流軟開關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的噪聲水平。

　　MCM 將直接合封在 XPU的基板上，XPU所需的電流直接由 MCM 提供，而不需要通過(guò) XPU的 插座引腳。而且由于 MCD 驅(qū)動(dòng)與倍增器 MCM之間 的電流很小，XPU基板所需的90% 的電源引腳都可用作其他用途，用以提高系統(tǒng)性能，例如擴(kuò)展I/O 功能性等。與此同時(shí)，由于MCD和MCM之間的電流極大減少，它們之間的互連導(dǎo)通損耗將降低達(dá) 10 倍。其它優(yōu)勢(shì)還包括簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)以及 XPU 動(dòng)態(tài)響應(yīng)所需的儲(chǔ)能電容大幅減少。

　　8 月 22 日，將在于中國(guó)北京召開的開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì) (ODCC) 上推出兩款最新的合封電源器件：MCM3208S59Z01A6C00 模塊化電流倍增器 (MCM) 和 MCD3509S60E59D0C01 模塊化電流驅(qū)動(dòng)器 (MCD)。多個(gè) MCM 可并列工作，提高電流容量。MCM 具有小型(32 毫米 x 8 毫米 x 2.75 毫米)封裝和極低噪音特性，非常適合與噪音敏感型高性能 ASIC、GPU 和 CPU 共同封裝。這些器件工作溫度為 -40°C 至 +125°C，是合封電源方案產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品。

　　在過(guò)去 10 年間，Vicor 一直是 48V 直接 為XPU供電方案的領(lǐng)導(dǎo)者。在提高電源系統(tǒng)密度和成本效益的同時(shí)，平均每隔兩年便可將損耗降低 25%。今天推出的 MCM-MCD 套件將繼續(xù)書寫這一發(fā)展的華彩篇章。Vicor 合封電源方案解決了傳統(tǒng)“最后一英寸”給 XPU 性能帶來(lái)的障礙，這不僅可提高性能，簡(jiǎn)化主板設(shè)計(jì)，而且還可幫助 XPU 實(shí)現(xiàn)以前根本無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能，助力人工智能的蓬勃發(fā)展。